PCB Tecnico - Come controllare la soluzione dell'acquedotto PCB è la migliore

Sai qual è il ruolo della soluzione dell'acquedotto PCB? Lo scopo principale del controllo della soluzione del bagno di placcatura PCB è quello di mantenere tutti i componenti chimici entro l'intervallo specificato del processo. Perché solo entro i parametri specificati dal processo, le proprietà chimiche e fisiche del rivestimento possono essere garantite. Esistono molti tipi di metodi di processo utilizzati per il controllo, tra cui l'analisi chimica, il test fisico e la determinazione del valore acido della soluzione, il peso specifico o la determinazione colorimetrica della soluzione, ecc Questi metodi di processo sono per garantire l'accuratezza, la coerenza e la stabilità dei parametri del bagno. La scelta del metodo di controllo è determinata dal tipo di livello.

Sebbene il metodo analitico sia affidabile per il controllo della soluzione di placcatura, non può garantire un buon strato di placcatura. Pertanto, è necessario ricorrere a test di galvanizzazione. In particolare, al fine di garantire che il rivestimento abbia buone proprietà elettriche e meccaniche, molti serbatoi galvanici aggiungono additivi organici per migliorare la struttura e le prestazioni del rivestimento. È difficile che questi additivi siano efficaci con metodi di analisi chimica. Il metodo di processo della prova di galvanizzazione viene utilizzato per l'analisi e il confronto, che viene utilizzato come importante mezzo supplementare per controllare la composizione chimica della soluzione di placcatura. Il controllo supplementare comprende la determinazione del contenuto di additivi e la regolazione, la filtrazione e la purificazione. Questi devono essere attentamente "osservati" sulla scheda di prova del bagno di galvanizzazione Hoss, e quindi ricerca, analisi e inferenze sullo stato di distribuzione del rivestimento sulla piastra del campione per ottenere il miglioramento o il miglioramento dello scopo del processo Step.

Ad esempio, i parametri del bagno di galvanizzazione con alta dispersibilità, brillante, alto acido e basso rame sono regolati o regolati attraverso i dati di analisi forniti con metodi chimici; oltre all'analisi chimica, la soluzione di rame elettroless deve essere sottoposta anche a confronto del pH o del valore acido. Misura del colore, ecc. Se la composizione chimica è all'interno della gamma di processo dopo l'analisi, è necessario prestare grande attenzione ai cambiamenti di altri parametri e alle condizioni superficiali del substrato placcato, come la temperatura della soluzione di placcatura, la densità corrente, il metodo di montaggio e l'effetto dello stato di trattamento superficiale del substrato sulla soluzione del bagno. In particolare, è necessario controllare l'impurità inorganica-zinco della soluzione di placcatura di rame acido brillante. Se il valore supera la specifica di processo ammissibile, influenzerà direttamente lo stato superficiale dello strato di rame; la soluzione del bagno della lega di stagno-piombo deve controllare rigorosamente il contenuto di impurità di rame, se supera Una certa quantità influenzerà la bagnabilità, la saldabilità e la protezione del rivestimento della lega di stagno-piombo.

1. Prova di galvanizzazione PCB

Il principio di controllo del bagno di galvanizzazione dovrebbe includere la composizione chimica principale del bagno. Per raggiungere il giusto giudizio, sono necessari strumenti di prova avanzati e affidabili e metodi analitici. Alcuni liquidi da bagno hanno anche bisogno di mezzi ausiliari come la misurazione della sua gravità specifica, del valore acido (PH), ecc. Per osservare direttamente lo stato superficiale del rivestimento, la maggior parte dei produttori di PCB ora adotta il metodo di processo del test delle cellule Holstein. La procedura di prova specifica consiste nell'inclinare la tavola di prova a 37° alla stessa lunghezza del lato lungo e posizionare l'anodo perpendicolare e lungo il lato lungo. Il cambiamento della distanza tra l'anodo e il catodo farà una distanza regolare lungo il catodo. Di conseguenza, la corrente cambierà continuamente lungo la scheda di prova. Dall'attuale stato di distribuzione della scheda di prova, si può valutare scientificamente se la densità di corrente utilizzata nel bagno di galvanizzazione rientri nell'intervallo specificato dal processo. È inoltre possibile osservare l'influenza diretta del contenuto additivo sulla densità corrente e l'influenza sulla qualità del rivestimento superficiale.

2. metodo di prova negativo della piastra di piegatura PCB:

Questo metodo è adottato perché può coprire una vasta gamma, espone un angolo e le sue superfici superiori e inferiori possono adattarsi all'effetto dielettrico dovuto alla forma verticale. Da questo, l'intervallo corrente e la capacità di dispersione possono essere testati.

3. Giudizio e inferenza:

Attraverso il metodo di prova sopra menzionato, la registrazione effettiva della scheda di prova può essere passata. In primo luogo, il fenomeno che si verifica nell'area a bassa corrente della scheda di prova durante la galvanizzazione può essere giudicato e può essere giudicato che è necessario aggiungere additivi; mentre nell'area ad alta corrente, appariranno difetti di placcatura come rugosità superficiale, annerimento e aspetto irregolare, il che indica che le impurità inorganiche del metallo nel bagno influenzano direttamente lo stato superficiale del rivestimento. Se ci sono pozzi sulla superficie del rivestimento, significa che la tensione superficiale dovrebbe essere ridotta. Lo strato di galvanizzazione danneggiato mostra spesso additivi eccessivi e decomposizione nel bagno. Questo tipo di fenomeno dimostra pienamente che è necessario analizzare e regolare in tempo per far sì che la composizione chimica del liquido da bagno soddisfi i parametri di processo stabiliti dal processo. Gli additivi in eccesso e la materia organica decomposta devono essere trattati, filtrati e purificati con carbone attivo.

In breve, anche se lo sviluppo della scienza e della tecnologia sceglie ora di utilizzare i computer per il controllo automatico uno ad uno, esso deve essere testato con l'aiuto di mezzi ausiliari per ottenere la doppia assicurazione. Pertanto, i metodi di controllo comunemente usati in passato devono essere utilizzati o ulteriormente studiati e sviluppati nuovi metodi e attrezzature di processo di prova per rendere il processo di placcatura e rivestimento PCB più perfetto.