PCB Tecnico - Progettazione dello stack del circuito stampato multistrato PCB

Prima della progettazione PCB di una scheda PCB multistrato, il progettista PCB deve determinare la struttura del circuito utilizzato in base alla scala del circuito, alle dimensioni del circuito e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC). Dopo aver determinato il numero di strati della scheda PCB, determinare il posizionamento dello strato elettrico interno. E come distribuire segnali diversi su questi strati, questa è la scelta della struttura in laminato PCB multistrato. La struttura in laminato è un fattore importante che influisce sulle prestazioni EMC della scheda PCB ed è anche un mezzo importante per sopprimere le interferenze elettromagnetiche. Impariamo sul laminato inferiore. Design Points.

1. Il metodo di impilamento PCB è raccomandato per essere il metodo di impilamento Foil2. Ridurre al minimo l'uso di fogli PP e modelli e tipi CORE nello stesso stack (ogni strato di supporto non supera 3 stack PP)3. Lo spessore del mezzo PP tra i due strati non dovrebbe superare 21MIL (il mezzo PP spesso è difficile da elaborare, generalmente l'aggiunta di una scheda centrale aumenterà il numero effettivo di pile PCB e aumenterà il costo della produzione e dell'elaborazione del circuito stampato)4. Lo strato esterno del PCB (superiore, strato inferiore) utilizza generalmente fogli di rame di spessore 0.5OZ e lo strato interno utilizza generalmente fogli di rame di spessore 1OZ Nota: Lo spessore della lamina di rame è generalmente determinato in base alla dimensione della corrente e allo spessore della traccia. Ad esempio, la scheda di alimentazione utilizza generalmente fogli di rame 2-3OZ e la scheda di segnale ordinaria generalmente sceglie fogli di rame 1OZ. Se la traccia è più sottile, può essere utilizzato rame 1/3QZ. Foglio per migliorare la resa; allo stesso tempo, evitare di utilizzare schede di nucleo con spessore incoerente del foglio di rame su entrambi i lati dello strato interno.5. La distribuzione dello strato di cablaggio PCB e dello strato piano devono essere simmetrici dalla linea centrale dello stack PCB (compreso il numero di strati, la distanza dalla linea centrale, lo spessore del rame dello strato di cablaggio e altri parametri)Nota: Il metodo di impilamento PCB richiede una progettazione simmetrica. Il design simmetrico si riferisce allo spessore dello strato isolante, al tipo di prepreg, allo spessore della lamina di rame e al tipo di distribuzione del modello (grande strato di lamina di rame, strato di circuito) il più simmetrico possibile alla linea centrale del PCB.6. La progettazione della larghezza della linea e dello spessore dielettrico deve lasciare margine sufficiente per evitare problemi di progettazione come la simulazione SI causati da margine insufficiente La pila di PCB è composta da strato di potenza, strato di terra e strato di segnale. Lo strato di segnale, come suggerisce il nome, è lo strato di cablaggio delle linee di segnale. Lo strato di potenza e lo strato di terra sono talvolta collettivamente indicati come strato piano. In un piccolo numero di progetti PCB, viene utilizzato il cablaggio sullo strato del piano di terra di alimentazione o reti di alimentazione e terra sullo strato di cablaggio. Per questo tipo misto di progettazione PCB a strati, è collettivamente chiamato strato di segnale.

I componenti di processo di base SMT includono: serigrafia (o erogazione), posizionamento (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, test e riparazione1. Serigrafia: La sua funzione è quella di stampare pasta di saldatura o patch colla sui pad PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata in prima linea della linea di produzione SMT.2. Fornitura: È quello di gocciolare colla sulla posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla scheda PCB. L'apparecchiatura utilizzata è un distributore di colla, situato in prima linea della linea di produzione SMT o dietro l'apparecchiatura di prova.3. Montaggio: La sua funzione è di montare accuratamente i componenti di montaggio superficiale alla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.4. Cura: La sua funzione è quella di sciogliere la colla patch, in modo che i componenti di assemblaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.5. Saldatura di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di montaggio superficiale e la scheda PCB siano saldamente legati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.6. Pulizia: La sua funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sulla scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice e la posizione potrebbe non essere fissa, potrebbe essere online o offline.7. Ispezione: La sua funzione è di ispezionare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio della scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, tester online (ICT), tester della sonda volante, ispezione ottica automatica (AOI), sistema di ispezione a raggi X, tester funzionale, ecc La posizione può essere configurata in un posto adatto sulla linea di produzione secondo le esigenze dell'ispezione.8. Riavvolgimento: La sua funzione è quella di rielaborare le schede PCB che non sono riuscite a rilevare errori. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazioni di rilavorazione, ecc. Configurati in qualsiasi posizione della linea di produzione.