PCB Tecnico - Come viene copiata la scheda PCB?

Il processo di realizzazione tecnica della scheda di copia PCB è semplicemente quello di scansionare il circuito stampato da copiare, registrare la posizione dettagliata del componente e quindi rimuovere i componenti per fare la fattura dei materiali (BOM) e organizzare l'acquisto del materiale e la scheda vuota è l'immagine scansionata è elaborata dal software della scheda di copia e ripristinata al file di disegno della scheda PCB, e poi il file PCB viene inviato alla fabbrica della piastra per fare la scheda. Dopo che la scheda è fatta, i componenti acquistati vengono saldati alla scheda PCB fatta, e quindi il circuito stampato viene testato e eseguito il debug.

I passaggi specifici della scheda di copia PCB

1. Ottenere un pezzo di PCB, prima registrare il modello, i parametri e la posizione di tutte le parti vitali sulla carta, in particolare la direzione del diodo, il tubo terziario e la direzione del divario IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione delle parti vitali. Gli attuali circuiti stampati PCB stanno diventando sempre più avanzati. Alcuni dei transistor a diodi sopra non sono notati affatto.

2. Rimuovere tutte le schede multistrato e copiare le schede, e rimuovere la latta nel foro PAD. Pulire il PCB con alcol e metterlo nello scanner. Quando lo scanner esegue la scansione, è necessario alzare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con garza d'acqua fino a quando la pellicola di rame è lucida, metterli nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente a colori. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.

3. regolare il contrasto e la luminosità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero e controllare se le linee sono chiare. In caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file BMP in bianco e nero TOP. BMP e BOT.BMP. Se trovate problemi con l'immagine, potete usare PHOTOSHOP per ripararla e correggerla.

4. Convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire in due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA che sono passate attraverso due strati coincidono sostanzialmente, indicando che i passaggi precedenti sono stati fatti bene. Se c'è una deviazione, quindi ripetere il terzo passo. Pertanto, la copia PCB è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo aver copiato la scheda.

5. Convertire il BMP dello strato TOP in TOP. PCB. Prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo. Quindi è possibile tracciare la linea sul livello TOP e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passaggio. Eliminare il livello SETA dopo il disegno. Continuare a ripetere fino a quando tutti i livelli sono disegnati.

6. Import TOP. PCB e BOT.PCB in PROTEL e combinarli in una sola immagine e sarà OK.

7. Utilizzare una stampante laser per stampare il TOP LAYER e BOTTOM LAYER sulla pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola sul PCB e confrontare se c'è un errore. Se è corretto, hai finito.

È nata una scheda di copia che è la stessa della scheda originale, ma questo è fatto solo a metà. È inoltre necessario verificare se le prestazioni tecniche elettroniche della scheda fotocopiatrice siano le stesse della scheda originale. Se è lo stesso, è davvero fatto.

Note: Se si tratta di una scheda multistrato, è necessario lucidare attentamente lo strato interno e ripetere i passaggi di copia dal terzo al quinto passaggio. Naturalmente, anche il nome della grafica è diverso. Dipende dal numero di strati. Generalmente, la copia fronte-retro richiede È molto più semplice delle schede multistrato. Le schede di copia multistrato sono soggette a disallineamento. Pertanto, le schede di copia a più strati devono essere particolarmente attenti e attenti (in cui i vias interni e non-vias sono inclini a problemi).

Metodo di copia su due lati

1. Scansionare gli strati superiori e inferiori del circuito stampato e salvare due immagini BMP.

2. Aprire il software della scheda di copia Quickpcb2005, fare clic su "File" "Open Base Map" per aprire un'immagine scansionata. Utilizzare PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, vedere la linea e seguire la linea PT... Proprio come un disegno bambino, disegnarlo in questo software, fare clic su "salva" per generare un file B2P.

3. Fare clic su "File" e "Apri immagine di base" per aprire un altro livello di immagine a colori scansionata;

4. Fare clic su "File" e "Apri" di nuovo e aprire il file B2P salvato in precedenza. Vediamo la scheda appena copiata, impilata sulla parte superiore di questa immagine-la stessa scheda PCB, i fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti di cablaggio sono diversi. Quindi premi "Opzioni"-"Layer Settings", spegni il circuito di livello superiore e lo schermo serigrafico qui, lasciando solo vie multistrato.

5. Le vie sullo strato superiore sono nella stessa posizione delle vie nella foto inferiore. Ora possiamo tracciare le linee sullo strato inferiore come abbiamo fatto nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva": il file B2P ora ha due livelli di informazioni sul livello superiore e inferiore.

6. Fare clic su "File" e "Esporta come file PCB", e si può ottenere un file PCB con due strati di dati. È possibile cambiare la scheda o produrre il diagramma schematico o inviarlo direttamente alla fabbrica di piastre PCB per la produzione.

Metodo di copia della scheda multistrato

Infatti, la scheda di copia di schede a quattro strati è ripetuta copiando due schede bifacciali, e il sesto strato è ripetuta copiando tre schede bifacciali... Il motivo per cui la scheda multistrato è scoraggiante è perché non possiamo vedere il cablaggio interno. Come vediamo gli strati interni di una scheda multistrato di precisione? - Stratificazione.

Ci sono molti metodi di stratificazione, come la corrosione della pozione, la rimozione degli utensili, ecc., ma è facile separare gli strati e perdere i dati. L'esperienza ci dice che la lucidatura della carta vetrata è la più accurata.

Quando finiamo di copiare gli strati superiori e inferiori del PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per mostrare lo strato interno; La carta vetrata è carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di hardware, generalmente PCB piatto, e quindi tenere la carta vetrata e strofinare uniformemente sul PCB (se la scheda è piccola, puoi anche appiattire la carta vetrata e strofinare la carta vetrata mentre premi il PCB con un dito). Il punto principale è quello di pavimentare piano in modo che possa essere macinato uniformemente.

La serigrafia e l'olio verde sono generalmente cancellati e il filo di rame e la pelle di rame dovrebbero essere asciugati alcune volte. In generale, la scheda Bluetooth può essere cancellata in pochi minuti e la memory stick richiederà circa dieci minuti; Naturalmente, se avete più energia, ci vorrà meno tempo; Se hai meno energia, ci vorrà più tempo.

Il tagliere è attualmente la soluzione più comune utilizzata per la stratificazione ed è anche la più economica. Possiamo trovare un PCB scartato e provarlo. Infatti, macinare la scheda non è tecnicamente difficile, ma è un po 'noioso.

Revisione dell'effetto disegno PCB

Durante il processo di layout PCB, dopo che il layout del sistema è completato, il diagramma PCB dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se è possibile ottenere l'effetto ottimale. Di solito può essere indagato dai seguenti aspetti:

1. se il layout del sistema garantisce il cablaggio ragionevole o ottimale, se può garantire il progresso affidabile del cablaggio e se può garantire l'affidabilità del lavoro del circuito. Nel layout, è necessario avere una comprensione generale e pianificazione della direzione del segnale, così come l'alimentazione elettrica e la rete di filo di terra.

2. se la dimensione della scheda stampata è coerente con le dimensioni del disegno di elaborazione, se può soddisfare i requisiti del processo di produzione PCB e se c'è un marchio di comportamento. Questo punto richiede particolare attenzione. Il layout del circuito e il cablaggio di molte schede PCB sono progettati molto splendidamente e ragionevolmente, ma il posizionamento preciso del connettore di posizionamento è trascurato, con conseguente la progettazione del circuito non può essere agganciato ad altri circuiti.

3. Se i componenti sono in conflitto nello spazio bidimensionale e tridimensionale. Prestare attenzione alle dimensioni effettive del dispositivo, in particolare all'altezza del dispositivo. Durante la saldatura di componenti che sono privi di layout, l'altezza generalmente non dovrebbe superare 3mm.

4. Se la disposizione dei componenti è densa e ordinata, ordinatamente organizzata, e se sono tutti disposti. Nel layout dei componenti, non solo la direzione del segnale, il tipo di segnale e i luoghi che richiedono attenzione o protezione devono essere considerati, ma anche la densità complessiva del layout del dispositivo deve essere considerata per ottenere densità uniforme.

5. Se i componenti che devono essere sostituiti frequentemente possono essere facilmente sostituiti e se la scheda plug-in può essere facilmente inserita nell'apparecchiatura. Occorre garantire la convenienza e l'affidabilità della sostituzione e del collegamento di componenti frequentemente sostituiti.