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Negli ultimi anni, con lo sviluppo dei big data e l'espansione dei campi tecnici, molti compiti apparentemente non correlati sono diventati sempre più vicini. L'industria dei circuiti stampati PCB nell'era dei big data si sta estendendo anche a più campi e posti di lavoro.
1. La tendenza futura dell'elettronica per auto e la domanda di lavoro PCB
Con la mancanza di potenza, i cambiamenti climatici e le incertezze di vari fattori legati all'elettronica automobilistica vengono scossi. La protezione dell'ambiente e la globalizzazione sono diventate due grandi tendenze nello sviluppo dell'elettronica automobilistica. Nell'ambito di queste due principali tendenze, sono coinvolti temi quali il risparmio energetico e la riduzione delle emissioni, il recupero di energia, l'integrazione funzionale dei prodotti automobilistici correlati e il controllo dei costi. Secondo come conformarsi meglio allo sviluppo di queste due principali tendenze, ci dovrebbero essere i seguenti requisiti per il lavoro PCB.
1. per quanto riguarda i requisiti attuali, i circuiti elettronici dell'automobile possono raggiungere 1,5A / metro cubo sulla base della tecnologia esistente, ma con l'uso della tecnologia di rame spesso sui circuiti stampati e il futuro, ci saranno opzioni per incorporare chip nei circuiti stampati. Per la possibilità di galvanizzazione, ci sono anche requisiti più elevati per quanto riguarda la maggiore corrente extra.
In secondo luogo, per quanto riguarda i requisiti di tensione, lo sviluppo delle funzioni elettroniche dell'automobile richiede una tensione aggiuntiva più elevata per soddisfare in una certa misura lo sviluppo complessivo della domanda. Il circuito stampato deve considerare come dissipare il calore sotto una tensione così grande. Pertanto, lo sviluppo di circuiti elettronici per auto in futuro potrebbe iniziare con più materiali di circuiti stampati per rispondere attivamente alle esigenze di sviluppo innovativo.
In terzo luogo, sotto i requisiti tecnici della principale integrazione forzata dei componenti e del piano multi-chip, ci sono anche requisiti sempre più miniaturizzati per i componenti elettronici delle auto. Ciò richiede che il lavoro del circuito stampato possa essere continuamente migliorato per limitare la tecnologia di componenti sempre più piccoli al circuito stampato al fine di soddisfare le esigenze di sviluppo dell'elettronica dell'automobile.
Inoltre, quando si tratta dei requisiti per i fornitori di circuiti stampati, i fornitori dovrebbero comprendere l'impatto del meccanismo di guasto causato dall'interazione nella catena di fornitura, pianificare di migliorare la capacità di carico delle parti funzionali e continuare a regolare la catena di fornitura PCB a zero errori. sforzo.
2. Cambiamenti nei metodi di produzione e nella domanda di PCB nell'ambito dello sviluppo della contabilità cognitiva intelligente
L'intelligenza artificiale ha una storia di 60 anni e con l'emergere dell'Industria 4.0 e dei big data, una nuova generazione di innovazione intelligente sta per emergere. Anche l'industria manifatturiera è passata dall'industria 3.0 all'industria 4.0. I cambiamenti nei metodi di produzione richiedono che i supercomputer e le apparecchiature IT siano più intelligenti e veloci per servire gli esseri umani, e che abbiano più dati e funzioni di analisi intelligenti. In una certa misura, i PCB richiedono più tecnologia e quantità. Grande. Pertanto, per il lavoro PCB, che si tratti dal front-end (smartphone, tablet, ecc.), dal middle-end (router, stazioni base, ecc.) e anche dal back-end (supercomputer), dovrebbero seguire da vicino il ritmo dell'Industria 4.0 e accelerare lo sviluppo e l'innovazione delle tecnologie correlate. Secondo il rapporto di IBM sulle spedizioni di PCB in vari paesi, si può vedere che le spedizioni cinesi di PCB sono ora nella posizione leader nei prodotti di fascia media e bassa, mentre le spedizioni di prodotti PCB di fascia alta sono concentrate in Giappone, Corea del Sud e altri paesi. Ciò significa che il PCB cinese ha un altro modo per passare dai prodotti di fascia bassa ai prodotti di fascia alta. E questa via d'uscita è dettagliata per espandere la capacità di produzione di schede dure e morbide e substrati IC, aumentare la formazione dei talenti, aprire canali di informazione aziendale più piacevoli e canali di cooperazione sociale e interconnessione PCB. Una nuova influenza.
