PCB Tecnico - Sviluppo di circuiti stampati

Il circuito stampato comprende che il software applicativo pertinente è stabilito sulla macchina della scheda PCB e viene adottata l'idea di strumento virtuale, cioè, varie funzioni degli strumenti tradizionali sono realizzate tramite software, tra cui oscilloscopio, generatore di segnale e varie elaborazioni matematiche dei dati raccolti. Durante il test, un segnale digitale viene dato attraverso il software di test.

Il sistema di prova della scheda PCB avrà una nuova idea di progettazione. L'idea progettuale di un sistema di test automatico basato sul bus USB e uno strumento virtuale sarà adottata per dare pieno gioco al ruolo del computer. L'idea di sostituire il più possibile lo strumento tradizionale con un computer, riducendo così le dimensioni dello strumento Il volume di se stesso riduce i costi di sviluppo, migliorando così l'efficienza dello sviluppo.

Dopo la conversione D/A, il segnale analogico di eccitazione richiesto per la prova viene applicato al sistema di prova e quindi il circuito di prova viene inviato alla matrice dell'interruttore attraverso il bus di prova. La matrice dell'interruttore è collegata alla matrice dell'interruttore e controllata dal microprocessore per accendere e spegnere. La scheda PCB di prova è fissata sul letto dell'ago, il segnale di eccitazione viene applicato alla posizione corrispondente del circuito stampato, la risposta è misurata dal circuito di prova e la quantità analogica raccolta è inviata al controllo del centro. Dopo la conversione A/D, la corrispondente quantità digitale viene alimentata dal software sulla macchina PCB e elaborata dalla macchina PCB per determinare se la scheda PCB è qualificata.

La tecnologia di prova online ha rotto attraverso il metodo precedente di utilizzare l'occhio umano per ispezionare il circuito stampato. La tecnologia di prova online ha alta efficienza e basso tasso di rilevamento mancato e realizza l'automazione del campo di ispezione. Questo sistema di rilevamento adotta l'idea di combinare con strumenti virtuali, che riduce la progettazione dell'hardware e riduce il costo dell'intero sistema.

Il metodo di base di test on-line di componenti analogici della scheda PCB e il metodo di prova di diodi e transistor. Questo sistema di prova è adatto per l'applicazione di piccole e medie imprese. Riduce il numero di prodotti non qualificati che entrano nel processo successivo, riducendo così la quantità di rilavorazione del prodotto, migliorando l'efficienza produttiva, riducendo il costo totale di produzione e aumentando il profitto dell'impresa. È attualmente una tecnologia di prova ampiamente usata ed è un metodo di rilevamento efficiente, ad alta velocità e ad alta precisione.

Attualmente, le schede PCB sono utilizzate nel campo dei test automatici dei circuiti stampati con una vasta gamma di test, tra cui test senza componenti e test con componenti. Attualmente, i metodi di prova più comunemente utilizzati sono: test di continuità, test in circuito e test funzionali, test bordo, test ottici e ispezione a raggi X, ecc Il test on-line si basa sulle caratteristiche specifiche della scheda PCB, selezionando metodi di prova appropriati per combinare uno o più processi, integrando i punti di forza reciproci e utilizzandoli in modo completo. Perché la dimensione delle particelle di schiacciamento è solitamente più grande. Il consumo energetico nel processo di frantumazione meccanica è basso. Senza dubbio, questo schema di processo ha una prospettiva di applicazione più ampia.

La tecnologia della pirolisi, come metodo efficiente di trattamento e riciclaggio dei rifiuti, può svolgere un ruolo importante nel riciclaggio dei circuiti stampati dei rifiuti. Con l'ulteriore ricerca approfondita sulla teoria di base della tecnologia della pirolisi e la ricerca e lo sviluppo di apparecchiature di pirolisi, diventerà sicuramente uno dei metodi più importanti per il riciclaggio dei circuiti stampati nei rifiuti di apparecchi elettrici in futuro.

Sebbene l'attuale ricerca relativa alla misurazione dei prodotti contenenti bromo derivanti dalla pirolisi dei circuiti stampati sia limitata ad analisi qualitative o ad analisi basate sulla quantità totale di bromo, non è possibile ottenere un'analisi quantitativa accurata e la rilevazione di specifiche sostanze contenenti bromo., Quindi non è ancora in grado di fornire informazioni complete sufficienti per determinare la conversione e la migrazione di ritardanti di fiamma contenenti bromo durante il processo di pirolisi.

Tuttavia, molti ricercatori hanno compiuto alcuni tentativi per rimuovere gli inquinanti contenenti bromo basati sulla tecnologia pirolisi, e hanno fatto alcune scoperte. Se è necessario ristampare, se si utilizzano tecnologie e attrezzature improprie per riciclarlo, il circuito stampato genererà più fumo oscurante, bromo elementare e gas bromuro di idrogeno, fenolo bromato, bibenzo polibrominato durante pirolisi o combustione. Sostanze tossiche e nocive come le diossine/furani. Queste sostanze non solo causano gravi danni incalcolabili all'ambiente, ma corrodono anche le apparecchiature di lavorazione e riducono la qualità dell'olio raffinato. Pertanto, sia dal punto di vista dello smaltimento sicuro dei circuiti stampati o del riciclaggio dei circuiti stampati, è necessario avere una chiara comprensione della conversione e della migrazione dei ritardanti di fiamma contenenti bromo durante la pirolisi dei circuiti stampati e prestare attenzione al calore dei circuiti stampati di scarto. Risolvere il problema del controllo secondario dell'inquinamento e della debrominazione del prodotto nel processo di trattamento.

Il circuito stampato condensa il gas pirolizzato dal reattore. Ottenere gas condensato e olio di pirolisi liquido. I componenti come metallo e fibra di vetro rimangono nel reattore per formare un residuo solido, e quindi i componenti metallici e non metallici vengono separati e recuperati con metodi fisici. Il vantaggio di questo processo è che può prevenire l'aumento della temperatura causato da schiacciamento eccessivo, evitando così efficacemente la fuoriuscita di gas tossici e nocivi.

Attualmente, il riciclaggio dei circuiti stampati si basa principalmente su metodi che si concentrano sul riciclaggio dei metalli preziosi, come la pirometalurgia e l'idrometallurgia. I gas di scarico, le acque reflue e i residui di scarico prodotti durante il processo di trattamento possono facilmente causare un grave inquinamento secondario. Il riciclaggio e l'innocuità dei componenti non metallici, che rappresentano oltre il 5% della massa totale del circuito stampato, comporta relativamente poco.

Tutti possono discuterne insieme. Ecco 10 cose a cui bisogna prestare attenzione e siete invitati a correggerle:

1. il telaio esterno (lato di bloccaggio) del puzzle PCB dovrebbe adottare un design a circuito chiuso per garantire che il puzzle PCB non si deformi dopo essere stato fissato sul dispositivo;

2. larghezza del pannello PCB 260mm (linea SIEMENS) o 300mm (linea FUJI); se è richiesta l'erogazione automatica, larghezza del pannello PCB*lunghezza â¤125 mm*180 mm;

3. La forma del puzzle PCB dovrebbe essere il più vicino possibile al quadrato, e 2 * 2, 3 * 3, …… puzzle è raccomandato; ma non mettere insieme una tavola yin e yang;

4. la distanza centrale tra le piccole piastre è controllata tra 75 mm e 145 mm;

5. quando si imposta il punto di posizionamento di riferimento, lasciare solitamente un'area di non resistenza 1,5 mm più grande di esso intorno al punto di posizionamento;

6. Non ci dovrebbero essere dispositivi di grandi dimensioni o dispositivi sporgenti vicino ai punti di connessione tra il telaio esterno del telaio del puzzle e la scheda piccola interna e tra la scheda piccola e la scheda piccola e ci dovrebbe essere uno spazio maggiore di 0,5 mm tra i componenti e il bordo della scheda PCB. Per garantire il normale funzionamento dell'utensile da taglio;

7. quattro fori di posizionamento sono fatti ai quattro angoli del telaio esterno del pannello del puzzle, con un diametro di 4mm±0.01mm; la resistenza dei fori deve essere moderata per garantire che non si rompano durante le tavole superiori e inferiori; la precisione del diametro e della posizione del foro dovrebbe essere alta e la parete del foro dovrebbe essere liscia e priva di sbavature;

8. Ogni scheda piccola nel seghetto PCB deve avere almeno tre fori di posizionamento, apertura 3â¤6 mm e nessun cablaggio o patching è consentito entro 1mm dal foro di posizionamento del bordo;

9. I simboli di riferimento utilizzati per il posizionamento dell'intero PCB e il posizionamento di dispositivi a passo fine. In linea di principio, il QFP con un passo inferiore a 0,65 mm dovrebbe essere impostato alla sua posizione diagonale; i simboli di riferimento di posizionamento utilizzati per la scheda figlia PCB di imposizione devono essere accoppiati Usati, disposti all'angolo opposto dell'elemento di posizionamento;