PCB Tecnico - Introduzione dettagliata dell'elaborazione laser del PCB ceramico

Parlando della lavorazione laser del circuito ceramico

uno. Il principio della lavorazione laser:

L'elaborazione laser utilizza l'energia della luce per ottenere un'alta densità di energia al punto focale dopo essere stata messa a fuoco da una lente ed è elaborata dall'effetto fototermico. L'elaborazione laser non richiede strumenti, la velocità di elaborazione è veloce, la deformazione superficiale è piccola e vari materiali possono essere elaborati. Il raggio laser è utilizzato per eseguire varie lavorazioni sul materiale, come perforazione, taglio, scribing, saldatura, trattamento termico, ecc Alcune sostanze con livelli di energia metastatica assorbiranno l'energia luminosa sotto l'eccitazione di fotoni esterni, rendendo il numero di atomi a livelli di energia elevati maggiore del numero di atomi a livelli di energia bassi-il numero di particelle è invertito. Se un fascio di luce è irradiato, l'energia del fotone è uguale alla differenza corrispondente tra queste due energie, allora la radiazione stimolata sarà generata e una grande quantità di energia luminosa sarà emessa.

due. Caratteristiche della lavorazione laser:

1. la densità di potenza del laser è grande e la temperatura del pezzo aumenta rapidamente dopo aver assorbito il laser e si scioglie o vaporizza. Anche i materiali con alto punto di fusione, alta durezza e fragilità (come ceramica, diamante, ecc.) possono essere lavorati con laser;

2. la testa del laser non è a contatto con il pezzo in lavorazione e non c'è problema di usura dell'utensile di elaborazione;

3. il pezzo in lavorazione non è stressato e non facilmente inquinato;

4. può elaborare il pezzo in movimento o il materiale sigillato nel guscio di vetro;

5. l'angolo di divergenza del raggio laser può essere inferiore a 1 milliarco, il diametro del punto può essere piccolo come micrometri e il tempo di azione può essere breve come nanosecondi e picosecondi. Allo stesso tempo, la potenza di uscita continua dei laser ad alta potenza può raggiungere kilowatt a dieci kilowatt. Grado, quindi il laser non è solo adatto per la microelaborazione di precisione, ma anche adatto per l'elaborazione di materiali su larga scala;

6. il raggio laser è facile da controllare, facile da combinare con macchinari di precisione, tecnologia di misurazione di precisione e computer elettronici per raggiungere un alto grado di automazione e alta precisione di elaborazione;

7. In ambienti difficili o luoghi in cui altre persone sono inaccessibili, i robot possono essere utilizzati per l'elaborazione laser.

3. Vantaggi della lavorazione laser:

L'elaborazione laser è un'elaborazione senza contatto e l'energia del raggio laser ad alta energia e la sua velocità di movimento sono regolabili, in modo da poter raggiungere una varietà di scopi di elaborazione. Può elaborare una varietà di metalli e non metalli, in particolare materiali con elevata durezza, alta fragilità e alto punto di fusione. La flessibilità di elaborazione laser è utilizzata principalmente per il taglio, il trattamento superficiale, la saldatura, la marcatura e la punzonatura. Il trattamento superficiale laser include indurimento laser a cambiamento di fase, rivestimento laser, lega superficiale laser e fusione superficiale laser. Principalmente hanno i seguenti vantaggi unici:

1. facendo uso dell'elaborazione laser, alta efficienza di produzione, qualità affidabile e benefici economici.

2. una varietà di lavorazione può essere eseguita sul pezzo in lavorazione nel contenitore chiuso attraverso mezzi trasparenti; In ambienti difficili o luoghi in cui altre persone sono inaccessibili, i robot possono essere utilizzati per l'elaborazione laser.

3. Non c'è usura "utensile" durante la lavorazione laser e nessuna "forza di taglio" agisce sul pezzo in lavorazione.

4. Può elaborare una varietà di metalli e non metalli, in particolare materiali con alta durezza, alta fragilità e alto punto di fusione.

5. Il raggio laser è facile da guidare e mettere a fuoco per realizzare la trasformazione di varie direzioni ed è molto facile cooperare con il sistema di controllo numerico per elaborare pezzi complessi, quindi è un metodo di lavorazione estremamente flessibile.

6. elaborazione senza contatto, nessun impatto diretto sul pezzo in lavorazione, quindi non c'è deformazione meccanica e l'energia del raggio laser ad alta energia e la sua velocità di movimento sono regolabili, in modo da una varietà di scopi di elaborazione possono essere raggiunti.

7. nel processo di elaborazione laser, il raggio laser ha alta densità di energia, velocità di elaborazione veloce e elaborazione locale, che non ha alcun impatto o minimo sulle parti irradiate non laser. Pertanto, la sua zona colpita dal calore è piccola, la deformazione termica del pezzo in lavorazione è piccola e il volume di elaborazione successivo è piccolo.

8. l'angolo di divergenza del raggio laser può essere inferiore a 1 milliarco, il diametro del punto può essere piccolo come micrometri e il tempo di azione può essere breve come nanosecondi e picosecondi. Allo stesso tempo, la potenza di uscita continua dei laser ad alta potenza può raggiungere l'ordine di chilowatt a 10kW. Pertanto, il laser non è adatto solo per la microelaborazione di precisione, ma anche per l'elaborazione di materiali su larga scala. Il raggio laser è facile da controllare, facile da combinare con macchinari di precisione, tecnologia di misura di precisione e computer elettronici per ottenere un alto grado di automazione e alta precisione di elaborazione.

Quattro. La situazione attuale della produzione di lastre ceramiche:

1. punzonatura, la macchina laser convenzionale può raggiungere più di 10 micro-fori al secondo e la macchina laser speciale può raggiungere più di 100 micro-fori e l'efficienza è ancora molto impressionante.

2. Scribire, scribing è relativamente più semplice della punzonatura e l'efficienza è più veloce. Attualmente, 1PNL può essere completato in circa 30 secondi per i telai esterni convenzionali; lo scopo principale è quello di prevenire salti mancati e tagliare deviazioni.

La tecnologia ceramica di elaborazione laser PCB è stata ampiamente utilizzata in molti campi. Con il continuo progresso della tecnologia di elaborazione laser, delle attrezzature e della ricerca di processo, avrà una prospettiva di applicazione più ampia. Poiché il calore immesso al pezzo durante l'elaborazione del PCB ceramico è piccolo, la zona colpita dal calore e la deformazione termica sono piccole; L'efficienza di elaborazione è elevata ed è facile realizzare l'automazione. Si può vedere che la tecnologia di taglio del substrato ceramico di oggi ha raggiunto uno sviluppo di vasta portata.