PCB Tecnico - La dissipazione del calore del PCBA dopo che il SMT è condiviso

Per le apparecchiature elettroniche, una certa quantità di calore sarà generata durante il lavoro, in modo che la temperatura interna dell'apparecchiatura aumenterà rapidamente. Se il calore non viene inviato in tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi, il dispositivo fallirà a causa del surriscaldamento e l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche diminuirà. Pertanto, è molto importante riscaldare il circuito stampato.

1. Aggiungere la lamina di rame di dissipazione del calore e adottare la lamina di rame macinata dell'alimentazione elettrica di grande area.

Secondo la figura precedente, possiamo vedere che più grande è l'area della pelle di rame, più bassa è la temperatura di giunzione

Secondo la figura precedente, si può vedere che più grande è l'area di rivestimento in rame, minore è la temperatura di giunzione.

2. Hot via

La via termica può ridurre efficacemente la temperatura di giunzione del dispositivo e migliorare l'uniformità della temperatura lungo la direzione dello spessore della singola scheda, il che rende possibile adottare altri metodi di dissipazione del calore sul retro del PCB. I risultati della simulazione mostrano che rispetto ai vias non termici, la temperatura di giunzione può essere ridotta di circa 4,8 ° C quando il consumo di energia termica è 2,5 W, la distanza è 1mm e la differenza di temperatura tra la parte superiore e inferiore del PCB è ridotta da 21 ° C a 5 ° C. Rispetto a 6x6, la temperatura di giunzione del dispositivo è aumentata di 2,2 ° C dopo che la matrice termica via è cambiata a 4x4, che è degno di attenzione.

3. rame è esposto sul retro del IC per ridurre la resistenza termica tra strato di rame e aria

Diversi metodi di dissipazione del calore del PCB

4. Layout PCB

Requisiti per dispositivi sensibili al calore e ad alta potenza.

a. Il sensore termico è posizionato nella zona dell'aria fredda.

b. Il rilevatore di temperatura è posto in una posizione calda.

c. I dispositivi sullo stesso circuito stampato devono essere disposti secondo il loro potere calorifico e il loro grado di dissipazione del calore, per quanto possibile. I dispositivi con bassa potenza termica o scarsa resistenza termica (quali transistor di segnale di piccole dimensioni, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) devono essere collocati nell'aria di raffreddamento Upstream (ingresso); i dispositivi con elevata potenza termica o buona resistenza termica (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) sono collocati a valle del flusso d'aria di raffreddamento.

d. in direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza dovrebbero essere disposti il più vicino possibile al bordo del circuito stampato per accorciare il percorso di trasferimento del calore; in direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza dovrebbero essere disposti, per quanto possibile, vicino alla parte superiore del circuito stampato, in modo da ridurre l'influenza di tali dispositivi sulla temperatura di altri dispositivi.

e. La dissipazione del calore del circuito stampato nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria dovrebbe essere studiato nella progettazione e il dispositivo o il circuito stampato dovrebbe essere ragionevolmente configurato. Quando l'aria scorre, tende sempre a fluire nel luogo con piccola resistenza, quindi quando si configurano i dispositivi sul circuito stampato, è necessario evitare di lasciare un grande spazio in una certa area. Anche la configurazione di più circuiti stampati in tutta la macchina dovrebbe prestare attenzione allo stesso problema.

f. I dispositivi sensibili alla temperatura sono posizionati nella zona di temperatura (come il fondo dell'apparecchiatura). Non metterli direttamente sopra i dispositivi di riscaldamento. Più dispositivi sono sfalsati sul piano orizzontale.

g. Il consumo energetico e i dispositivi di riscaldamento sono disposti vicino alla posizione di dissipazione del calore. Non posizionare il dispositivo con calore elevato nell'angolo e nel bordo del PCB, a meno che non vi sia dissipatore di calore vicino ad esso. Nella progettazione della resistenza di potenza, i dispositivi più grandi dovrebbero essere selezionati il più possibile e ci dovrebbe essere abbastanza spazio di dissipazione del calore durante la regolazione del layout del circuito stampato.