PCB Tecnico - Cause di scarso consumo di stagno su PCB

Nel processo di progettazione e produzione di PCB, hai mai incontrato la cattiva situazione di PCB che mangia stagno? Per gli ingegneri, una volta che una scheda PCB soffre di scarsi problemi di alimentazione dello stagno, significa spesso che deve essere saldata o addirittura rifatta e le conseguenze sono molto fastidiose. Quindi, quali sono le ragioni per la povera latta-mangiare del PCB? Come possiamo evitare questo problema?

In circostanze normali, la ragione principale del cattivo fenomeno del consumo di stagno delle schede PCB è che parte della superficie del circuito non è macchiata di stagno.

Ci sono molte ragioni che portano a uno stagno povero che mangia PCB, che di solito può essere riassunto come i seguenti aspetti.

Grasso, impurità e altri detriti attaccati alla superficie della scheda PCB, o particelle di macinazione lasciate sulla superficie del circuito durante il processo di produzione del substrato, o olio siliconico residuo, causeranno il PCB a mangiare male.

Se la situazione di cui sopra si verifica durante l'ispezione, è possibile utilizzare un solvente per pulire i detriti. Ma se è olio di silicone, deve essere lavato con uno speciale solvente di pulizia, altrimenti non è facile da pulire.

C'è anche una situazione che può portare a un cattivo consumo di stagno sulle schede PCB, cioè, il tempo di conservazione è troppo lungo o l'ambiente è umido e il processo di produzione non è rigoroso. Di conseguenza, la superficie di stagno del substrato o delle parti è ossidata e la superficie di rame è opaca. Quando ciò accade, il passaggio al flusso non può più risolvere questo problema e il tecnico deve ri-saldare una volta, in modo da migliorare l'effetto di latta del PCB.

La mancata garanzia di temperatura o tempo sufficienti durante il processo di saldatura PCB, o l'uso errato del flusso, porterà anche a un cattivo consumo di stagno PCB. Generalmente, la temperatura di funzionamento dello stagno di saldatura è 55～80 gradi Celsius superiore alla sua temperatura del punto di fusione. Un tempo insufficiente di preriscaldamento può facilmente portare a una cattiva alimentazione dello stagno. La quantità di distribuzione del flusso sulla superficie del circuito è influenzata dalla gravità specifica. Il controllo della gravità specifica può anche eliminare la possibilità di un uso improprio del flusso dovuto a etichettatura errata, cattive condizioni di conservazione e altri motivi.

Nel processo di saldatura, la qualità del materiale di saldatura e la pulizia dei terminali sono direttamente correlate al risultato finale. Se ci sono troppe impurità nella saldatura o i terminali sono sporchi, causerà anche il PCB a mangiare male. Durante la saldatura, è possibile misurare le impurità nella saldatura in tempo e garantire la pulizia di ogni terminale. Se la qualità della saldatura non soddisfa le normative, è necessario sostituire la saldatura standard.

Oltre alle situazioni di cui sopra, c'è un altro problema simile alla cattiva situazione di PCB che mangia stagno, cioè, lo spogliamento dello stagno. La decontaminazione del PCB avviene principalmente su substrati placcati con piombo stagno e le sue prestazioni specifiche sono molto simili a quelle di un cattivo consumo di stagno. Tuttavia, quando la superficie della strada dello stagno da saldare è separata dall'onda dello stagno, la maggior parte della saldatura che è stata su di esso sarà tirata indietro nel forno dello stagno. Pertanto, la situazione della rimozione dello stagno è più grave di una cattiva alimentazione dello stagno. Risolvere il substrato potrebbe non sempre migliorare, quindi una volta che ciò accade, l'ingegnere deve restituire la scheda PCB alla fabbrica per la riparazione.