PCB Tecnico - Regole di spaziatura e apertura della linea di progettazione PCB che impostano le questioni che richiedono attenzione

Quindi dobbiamo imparare dall'esperienza di progettazione sovietica -- costruire buoni prodotti nelle condizioni di produzione esistenti. Compreso lo strato del circuito stampato, lo spessore, l'apertura, la distanza della linea di larghezza, lo spessore del rame e altri requisiti di base dei parametri; Include anche requisiti speciali per il tipo di piastra, il trattamento superficiale, la lavorazione speciale, ecc Generalmente, quando il PCB viene elaborato, è diviso in elaborazione del campione per la prova e l'elaborazione del prodotto in lotti per lo stampaggio finale. Per i progettisti, ciò che ha significato pratico e deve essere rigorosamente osservato sono i requisiti di processo della lavorazione del prodotto in lotti.

Per i requisiti di processo relativi alla produzione, la larghezza della linea, la spaziatura e l'apertura sono fondamentalmente importanti. Cioè, quanta larghezza della linea e quanto foro può gestire l'impianto di lavorazione. Se la larghezza della linea nel disegno non soddisfa i requisiti, le parole troppo sottili non possono essere elaborate correttamente. La spaziatura tra linee di larghezza influisce anche sulla chiarezza del testo sul livello di stampa serigrafica. E se l'apertura è troppo piccola, non c'è supporto bit corrispondente. La dimensione del bit corrispondente all'apertura influisce anche sulla tolleranza dei fori meccanici, dei fori di montaggio e di altri tipi di taglio della piastra.

Precauzioni per l'impostazione della regola di spaziatura e apertura

Nella progettazione PCB, l'elaborazione in batch può supportare la larghezza della linea e la spaziatura della linea di 4mil. Cioè, la larghezza del cablaggio deve essere maggiore di 4mil e la distanza tra le due linee deve essere maggiore di 4mil. Naturalmente, è solo il limite della larghezza della linea e la distanza della linea. Nel lavoro pratico, la larghezza della linea deve essere definita come valori diversi in base alle esigenze progettuali. Ad esempio, la definizione di rete di alimentazione elettrica è più ampia e la definizione di linea di segnale è più sottile. Questi diversi requisiti possono definire diversi valori di larghezza della linea di rete nella regola e quindi impostare la priorità dell'applicazione della regola in base all'importanza. Inoltre, per il clearance di linea, la pagina Regole Design-Rules-Electrical clearance definisce il clearance elettrico sicuro tra diverse reti, incluso il clearance di linea. C'è un altro caso speciale. Per i componenti con pin ad alta densità, la distanza tra pad all'interno del dispositivo è solitamente molto piccola, come 6mil. Sebbene soddisfi i requisiti di produzione di larghezza della linea o spaziatura superiore a 4mil, potrebbe non soddisfare i requisiti di progettazione regolari per la progettazione PCB.

Se l'impostazione di spaziatura sicura per l'intero PCB è 8mil, la spaziatura pad del componente viola chiaramente l'impostazione della regola. Verrà sempre evidenziato verde durante il controllo delle regole o la modifica online per mostrare le violazioni. Questa violazione ovviamente non ha bisogno di essere affrontata e dovremmo correggere le impostazioni della regola per eliminare l'evidenziazione verde. Nell'approccio originale sono state definite diverse regole di spaziatura sicura separate

Per il dispositivo nella lingua Query è stato impostato su priorità elevata. Nella nuova versione, questo problema può essere risolto semplicemente selezionando l'opzione Ignora la spaziatura Pad all'interno del pacchetto. Come mostrato nella figura sottostante.

È facile verificare con questa opzione. Invece di usare Query InComponent('U1'), impostare la spaziatura sicura a 6mil e la priorità di spaziatura, attraverso foro (VIA) apertura non inferiore a 0,3mm (12mil), pad unilaterale non inferiore a 6mil (0,153mm), maggiore di 8mil (0,2mm) non è limitata (vedere Figura 3) questo punto è molto importante, deve essere considerato nella progettazione. Attraverso foro (VIA) la distanza tra foro e foro (bordo foro e bordo foro) non dovrebbe essere inferiore a: 6mil > 8mil questo punto è molto importante, deve essere considerato nel disegno. Distanza dal pad alla linea di contorno 0.508mm (20mil).

Piastra di saldatura

La dimensione del foro della spina dipende dal componente, ma deve essere più grande del perno del componente. Si raccomanda che il pin della spina sia più grande di 0,2 mm o meno, cioè 0,6 del pin del componente. Si dovrebbe progettare come almeno 0,8, nel caso in cui la tolleranza di lavorazione causi difficoltà di inserimento. Il lato singolo dell'anello esterno del foro della spina (PTH) pad non dovrebbe essere inferiore a 0.2mm (8mil). Naturalmente, più grande è meglio (come mostrato nel pad FIG.2). Questo punto è molto importante e deve essere considerato nella progettazione.

La distanza tra foro e foro della spina (PTH) tra foro e foro (bordo del foro e bordo del foro) non dovrebbe essere inferiore a: 0,3 mm naturalmente, più grande è meglio (come indicato in FIG.3) questo punto è molto importante, deve essere considerato nella progettazione.

Distanza dal pad alla linea di contorno 0.508mm (20mil).

La saldatura

La finestra del foro plug-in, il lato di apertura della finestra SMD non dovrebbe essere inferiore a 0.1mm (4mil).

carattere

La larghezza della parola di carattere non può essere inferiore a 0.153mm (6mil), e l'altezza del carattere non può essere inferiore a 0.811mm (32mil). La relazione tra larghezza e altezza è 5, vale a dire, la larghezza della parola è 0.2mm e l'altezza della parola è 1mm.

tacca non metallica

La distanza dello slot non è inferiore a 1,6 mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura.

puzzle

Non c'è spazio, e c'è uno spazio, c'è uno spazio, lo spazio non dovrebbe essere inferiore a 1,6 mm (spessore di 1,6) mm, altrimenti aumenterà notevolmente la difficoltà di fresatura del lato della piastra, la dimensione della piastra non è la stessa a seconda dell'attrezzatura, lo spazio di vuoto, circa 0,5 mm bordo del processo non può essere inferiore a 5 mm.