PCB Tecnico - L'offset stampato della maschera di saldatura sul circuito stampato causerà un corto circuito BGA?

L'offset stampato della maschera di saldatura sul circuito stampato causerà un corto circuito BGA?

I requisiti di RD per il layout della scheda stanno diventando sempre più rigorosi, perché le schede sono rese sempre più piccole e i requisiti per la dimensione della maschera di saldatura sono anche relativamente ridotti, ma la capacità di processo del produttore non può tenere il passo, e coloro che hanno la capacità di dire che devono aumentare il prezzo, sentire la necessità di aumentare i soldi, Tutti hanno cominciato a restringere le mani e continuare a utilizzare il processo di produzione esistente della fabbrica di schede PCBA. Di conseguenza, l'offset di stampa della maschera di saldatura ha superato il pad / pad di saldatura.

Quali sono i problemi causati dalla stampa offset della maschera di saldatura?

Se il pad/pad del BGA è offset, farà sì che il pad della palla di saldatura BGA diventi più piccolo e infine causerà una saldatura corta (saldatura corta). Come può il cuscinetto di saldatura più piccolo causare un cortocircuito? L'apertura sulla piastra d'acciaio originale (stencil) è fissa, cioè la quantità di pasta di saldatura nella stessa apertura sulla piastra d'acciaio è teoricamente fissata. Se la dimensione del cuscinetto di saldatura di ogni circuito BGA è la stessa, il piatto d'acciaio può essere basato sulla dimensione effettiva del cuscinetto di saldatura Per dare la dimensione di apertura appropriata e il volume della pasta di saldatura, ma se diversi lotti di circuiti stampati, alcuni pad di saldatura sono mantenuti alla dimensione originale, ma alcuni pad di saldatura sono ridotti, ma il volume della pasta di saldatura rimane lo stesso, Troppo pasta di saldatura causa un fenomeno di overflow. Nei casi più gravi, trabocca alle pastiglie di saldatura adiacenti e forma un cortocircuito di saldatura.

Ma come può il cuscinetto di saldatura (pad) diventare più piccolo?

E' come indossare un copricapo con solo due occhi esposti. Se il copricapo non è posizionato nella posizione corretta, se lo togli leggermente, i tuoi occhi saranno coperti dal copricapo, coprendo metà degli occhi. Gli occhi possono essere considerati come cuscinetti di saldatura, e la maschera di saldatura è il copricapo. Forse alcune persone non sanno come ottenerlo adesso, quindi sto parlando di questo, questa maschera saldante è vernice verde! Capito! Se non capisci più, basta togliere la tavola e guardare la grande area verde! Queste vernici verdi copriranno i fogli di rame e i circuiti che non devono essere esposti sul circuito stampato per evitare inutili cortocircuiti di contatto o ossidazione. (Nota: La maschera di saldatura di alcune schede sarà stampata in nero o rosso, ma la maggior parte di loro sono verdi)

Poiché il nuovo design del circuito stampato dell'azienda ha la tolleranza della maschera di saldatura a +/-1mil (+/-0.0254mm), ma la capacità di processo della maschera di saldatura della fabbrica di schede è +/-2mil (+/-0.05mm), quindi la deviazione di stampa effettiva della maschera di saldatura è coperta al pad di saldatura originariamente esposto, che rende il pad di saldatura originariamente esposto più piccolo, Quindi il problema ha causato i problemi di cui sopra. Un altro motivo è che al fine di prevenire l'insorgenza di HIP, abbiamo stampato una maggiore quantità di pasta di saldatura sull'anello esterno BGA, quindi i cuscinetti di saldatura che hanno cortocircuito sono quasi concentrati sulle sfere di saldatura dell'anello esterno BGA. (Lettura correlata: Come risolvere il problema di saldatura virtuale HIP (Head-In-Pillow) delle sfere di saldatura BGA)

La prossima soluzione:

1. La fabbrica del circuito stampato è tenuta a modificare localmente la posizione e la dimensione delle aperture della maschera di saldatura dei cuscinetti di saldatura problematici. In linea di principio, tutti i cuscinetti di saldatura sotto il BGA devono avere le stesse dimensioni.

2. riaprire lo stencil per ridurre l'apertura del pad esterno di saldatura dell'anello BGA che è soggetto a cortocircuito, al fine di ridurre la quantità di stampa della pasta di saldatura.