PCB Tecnico - Passi del bordo del PCB di disegno del processo PCB

Fase del bordo del PCB

1. Lavori preliminari di progettazione del circuito circuitale1. Utilizzare lo strumento di progettazione schematica per disegnare lo schema e generare la tabella di rete corrispondente. Naturalmente, in alcuni casi speciali, come il circuito stampato è relativamente semplice, c'è già una tabella di rete, ecc., non è necessario progettare il diagramma schematico e entrare direttamente nel sistema di progettazione PCB. Nel sistema di progettazione PCB, è possibile utilizzare direttamente le parti e l'imballaggio. Genera una netlist.2. Cambia manualmente la tabella di rete. Definire i pad che non sono sullo schema schematico come i pin fissi di alcuni componenti alla rete ad esso collegati e definire il terreno di terra o di protezione senza alcuna connessione fisica. Modificare i nomi dei pin di alcuni dispositivi con nomi di pin incoerenti nel diagramma schematico e nella libreria dei pacchetti PCB per essere coerenti con quelli nella libreria dei pacchetti PCB, in particolare diodi e transistor.

2. Disegnare la libreria di pacchetti di dispositivi non standard definiti da voi stessi. Si consiglia di mettere tutti i componenti disegnati in uno speciale file di progettazione per la libreria PCB che hai creato.

Tre, impostare l'ambiente di progettazione PCB e disegnare il circuito stampato con una cavità nel mezzo, ecc.1. Il primo passo dopo l'ingresso nel sistema PCB è quello di impostare l'ambiente di progettazione PCB, tra cui l'impostazione delle dimensioni e del tipo di griglia, il tipo del cursore, i parametri di layout, i parametri di cablaggio e così via. La maggior parte dei parametri possono utilizzare i valori predefiniti del sistema e dopo che questi parametri sono stati impostati, sono in linea con le abitudini personali e non hanno bisogno di essere modificati in futuro. 2. Pianificare il circuito stampato è principalmente per determinare il telaio del circuito stampato, compresa la dimensione del circuito stampato e così via. Mettere un cuscinetto di dimensioni appropriate sul luogo in cui il foro di fissaggio deve essere posizionato. Per viti da 3mm, 6,5 ~ 8mm diametro esterno e 3,2 ~ 3,5mm diametro interno pad possono essere utilizzati. Per le schede standard, possono essere importate da altre schede o izard PCB. Nota: Prima di disegnare il bordo del circuito stampato, lo strato corrente deve essere impostato sul livello Keep Out, cioè lo strato di cablaggio è vietato.

4. Dopo aver aperto tutti i file della libreria PCB da utilizzare, è un passo molto importante importare il file netlist e modificare l'imballaggio della parte. La netlist è l'anima del routing automatico PCB ed è anche la progettazione del diagramma schematico e del circuito di impressione. Interfaccia, il cablaggio del circuito stampato può essere effettuato solo dopo il caricamento della netlist. Nel processo di progettazione schematica, l'ispezione ERC non comporterà l'imballaggio delle parti. Pertanto, quando si progetta lo schema schematico, l'imballaggio delle parti può essere dimenticato. Quando viene introdotta la netlist, l'imballaggio delle parti può essere modificato o integrato in base alla situazione progettuale. Naturalmente, è possibile generare manualmente la netlist direttamente nel PCB e specificare il pacchetto di parti.

5. Disporre la posizione del pacchetto delle parti, noto anche come il layout delle parti. Protel99 può eseguire layout automatico o layout manuale. Per il layout automatico, eseguire "Auto Place" sotto "Strumenti". Devi essere paziente con questo comando. La chiave per il routing è il layout, e la maggior parte dei progettisti utilizza il layout manuale. Utilizzare il mouse per selezionare un componente, tenere premuto il pulsante sinistro del mouse, trascinare il componente alla destinazione, rilasciare il pulsante sinistro per correggere il componente. Protel99 ha aggiunto alcune nuove abilità nel layout. Le nuove opzioni di layout interattivo includono la selezione automatica e l'allineamento automatico. Utilizzando il metodo di selezione automatica è possibile raccogliere rapidamente componenti confezionati simili, quindi ruotarli, dispiegarli e organizzarli in gruppi, e quindi possono essere spostati nella posizione desiderata sulla scheda. Quando il layout semplice è completato, utilizzare l'allineamento automatico per espandere o ridurre ordinatamente un gruppo di componenti simili. Suggerimento: Durante la selezione automatica, utilizzare Maiusc+X o Y e Ctrl+X o Y per espandere e contrarre le direzioni X e Y del componente selezionato. Nota: Il layout delle parti dovrebbe essere considerato in modo completo dagli aspetti della dissipazione del calore della struttura meccanica, dell'interferenza elettromagnetica e della convenienza del cablaggio futuro. Prima disponete i dispositivi relativi alle dimensioni meccaniche e bloccate questi dispositivi, poi i grandi dispositivi che occupano la posizione e i componenti principali del circuito, e poi i piccoli componenti periferici.

6. Fare le regolazioni appropriate in base alla situazione e quindi bloccare tutti i dispositivi Se lo spazio della scheda lo consente, alcune aree di cablaggio simili alla scheda di esperimento possono essere posizionate sulla scheda. Per le schede di grandi dimensioni, aggiungere più fori di fissaggio della vite nel mezzo. Ci sono componenti pesanti o connettori più grandi sulla scheda e altri componenti stressati dovrebbero anche essere fori fissi della vite. Se necessario, alcuni cuscinetti di prova possono essere posizionati in posizioni appropriate. È meglio aggiungerli nel diagramma schematico. Aumentare la dimensione del foro passante del pad che è troppo piccolo e definire la rete di tutti i cuscinetti fissi per fori a vite a terra o al terreno protettivo. Dopo averlo posizionato, utilizzare la funzione VIEW3D per controllare l'effetto effettivo e salvarlo.

Le regole di cablaggio devono impostare varie regole di cablaggio (come il livello di utilizzo, la larghezza della linea di ogni gruppo, tramite spaziatura, topologia del cablaggio e altre regole, che possono essere esportate da altre schede attraverso il menu di Design-Rules, Importa di nuovo questa scheda) Questo passaggio non deve essere impostato ogni volta, basta impostarlo una volta in base alle abitudini personali. La scelta di Design-Rules richiede generalmente la reimpostazione dei seguenti punti:1. Distanza di sicurezza (Clearance Restraint of Routing label)Specifica la distanza che deve essere mantenuta tra il pad di traccia vias di diverse reti sulla scheda. Generalmente la scheda può essere impostata a 0.254mm, la scheda vuota può essere impostata a 0.3mm e la scheda patch più densa può essere impostata a 0.2-0.22mm. La capacità di produzione di pochissimi produttori di schede stampate è 0.1-0.15mm. È possibile impostare questo valore con il loro consenso. Sotto 0.1mm è assolutamente vietato.

2. Livello di routing e direzione (Livelli di routing della scheda Routing)Qui è possibile impostare il livello di routing utilizzato e la direzione principale di routing di ogni livello. Si prega di notare che il singolo pannello della patch utilizza solo il livello superiore, e il pannello singolo in linea utilizza solo il livello inferiore, ma il livello di potenza della scheda multistrato non è impostato qui (è possibile fare clic sul livello superiore o sul livello inferiore nel Gestore Stack Design-Layer e utilizzare Aggiungi piano, fare doppio clic con il pulsante sinistro del mouse per impostare, fare clic sul livello e quindi eliminarlo con Elimina), lo strato meccanico non è impostato qui (è possibile selezionare lo strato meccanico da utilizzare in Design-Mechanical Layer, e selezionare se è disponibile Dipende se e viene visualizzato in modalità di visualizzazione monostrato allo stesso tempo). Lo strato meccanico 1 è generalmente utilizzato per il telaio del tavolo da disegno; lo strato meccanico 3 è generalmente utilizzato per parti strutturali meccaniche come barre sul tavolo da disegno; Lo strato meccanico 4 è generalmente utilizzato per disegnare righelli e annotazioni, ecc., in particolare è possibile esportare un PCAT nella procedura guidata PCB. Date un'occhiata alla struttura del tabello3. Via forma (Routing Via Style dell'etichetta Routing)Specifica i diametri interni ed esterni dei vias che vengono generati automaticamente durante il cablaggio manuale ed automatico, che sono suddivisi in valori minimi, massimi e preferiti, di cui il valore preferito è il più importante, lo stesso di seguito.

4. Larghezza del percorso (scheda Width Restraint of Routing) Specifica la larghezza delle tracce durante il routing manuale e automatico. La preferenza dell'intera gamma della scheda è generalmente 0,2-0,6 mm e vengono aggiunte alcune impostazioni di larghezza della linea della rete o della classe netta, come il cavo di massa, +5 volt linea di alimentazione, la linea di ingresso CA, la linea di uscita e l'alimentatore Attendere. Il gruppo di rete può essere definito in anticipo in Design-Netlist Manager. Il cavo di massa ha generalmente una larghezza di 1mm e vari cavi di alimentazione generalmente hanno una larghezza di 0,5-1mm. La relazione tra la larghezza della linea e la corrente sul bordo stampato è di circa 1 per millimetro di larghezza della linea. Per la corrente di ampere, si prega di fare riferimento alle informazioni pertinenti per i dettagli. Quando il valore preferito del diametro del filo è troppo grande in modo che il pad SMD non possa essere instradato attraverso il routing automatico, si restringerà automaticamente a una sezione di traccia tra la larghezza minima e la larghezza del pad quando entra nel pad SMD, dove il bordo è per l'intero Il vincolo di larghezza della linea della scheda ha la priorità più bassa, cioè, le condizioni di vincolo della larghezza della linea della rete e del gruppo di rete sono soddisfatte per la prima volta al cablaggio. L'immagine qui sotto è un esempio

5. Impostazione della forma di connessione in rame (scheda Stile di produzione Polygon Connect) Si raccomanda che la larghezza del conduttore del metodo Relief Connect sia 0,3-0,5 mm per 4 fili di 45 o 90 gradi. Il resto degli elementi può generalmente utilizzare i valori predefiniti originali e elementi come la topologia del cablaggio, la spaziatura del livello di alimentazione e la lunghezza della rete corrispondente alla forma della connessione possono essere impostati in base alle esigenze. Selezionare Strumenti-Preferenze, quindi selezionare Push Obstacle in Interactive Routing nella colonna Opzioni (spingere altri percorsi quando si incontra un percorso di una rete diversa, Ignora Ostacolo deve passare attraverso, Evita Ostacolo è bloccare) modalità e selezionare Rimuovi automaticamente (rimuove automaticamente) Elimina tracce ridondanti). È possibile modificare anche la traccia e la via nella colonna Predefiniti. Generalmente, non c'è bisogno di spostarli. Posizionare lo strato di riempimento FILL nell'area in cui il cablaggio non è desiderato, come lo strato di cablaggio sotto il radiatore e l'oscillatore di cristallo a due pin sdraiato, e mettere il FILL nel posto corrispondente della saldatura superiore o inferiore per stagnare. L'impostazione delle regole di cablaggio è anche una delle chiavi per la progettazione dei circuiti stampati, che richiede una vasta esperienza pratica.