PCB Tecnico - Processo PCB, PCB a 2 strati, standard di ispezione di qualità PCB multistrato

Processo PCB, circuito stampato bifacciale, standard di ispezione di qualità del circuito multistrato

Infatti, molti clienti non sono molto chiari sugli standard di ispezione della qualità dei circuiti stampati bifacciali e dei circuiti stampati multistrato. Oggi introdurrò a tutti le informazioni dettagliate sugli standard internazionali di ispezione IPC dei circuiti stampati, in modo che tutti possano controllare correttamente la qualità del PCB. Campo di applicazione: Questa norma si applica all'ispezione del substrato del prodotto, del rivestimento metallico, della maschera di saldatura, dei caratteri, dell'aspetto, dei fori, della deformazione e di altri elementi. Quando questo standard non è adatto a un determinato processo artigianale o non soddisfa le esigenze del cliente, prevarrà lo standard concordato con il cliente.1. Requisiti di ispezionazione1 Materiale di base (substrato):1.1 Fibre reticolate macchiate bianche affiorano La reticolazione a macchie bianche è accettabile se soddisfa i seguenti requisiti:(1) Non più del 5% dell'area del bordo(2) Le macchie bianche nella spaziatura tra linee non dovrebbero occupare il 50% della spaziazione1.2 La delaminazione e la formazione di bolle di halo sono inaccettabili.

1.3 Rifiuti estranei La materia estranea sul substrato è accettabile se soddisfa i seguenti requisiti:(1) Riconoscibile come sostanze non conduttive

(2) La spaziatura del filo è ridotta di non più del 50% della spaziatura originale del filo

(3) La dimensione più lunga non è più di 0.75mm

1.4 Il materiale di base non deve avere la lamina di rame stratificata e sollevata e non deve esserci fibre nascoste.1.5 Il modello di materiale di base soddisfa i requisiti specificati

Tolleranza dello spessore del bordo (mm) 0,2-1,2 mm o più e 1,5 mm o più, tolleranza del bordo a due lati â¤1% â¤0,7% tolleranza della scheda multistrato â¤1% â¤0,7%

Tolleranza di spessore del bordo: Lo spessore del bordo soddisfa i requisiti del cliente. La tolleranza massima dello spessore del bordo multistrato biadesivo del prodotto rigido è la seguente:

Spessore del pannello mm Tolleranza del pannello doppio mm Tolleranza del pannello multistrato mm 0.2-1.0 ±0.1 ±0.1 1.2-1.6 ±0.13 ±0.15 2.0-2.6 ±0.18 ±0.18 Sopra 3.0 ±0.18±0.2

4 requisiti del foro: 4.1 L'apertura soddisfa i requisiti del cliente e la sua gamma di tolleranza è come segue: Apertura mm PTH Tolleranza dell'apertura mm NPTH Tolleranza dell'apertura Meno di 1.6mm ±0.08 ±0.05 Maggiore di 1.6mm ±0.1 ±0.05

Nota: Il diagramma di posizione del foro deve soddisfare i requisiti del disegno.4.2 Non sono ammessi fori, pochi fori, fori non forati, fori tappati, ecc.

4.3 Non ci devono essere fori deformati (come fori rotondi forati in fori ovali, fori per corno, fori ovali forati in fori rotondi, ecc.).4.4 Non ci dovrebbero essere scorie di rame, scorie di stagno, ecc. nel foro, che influenzeranno il diametro finale del foro.4.5 Il rame esposto sulla parete interna del foro componente non deve superare i 3 punti e l'area totale non deve superare il 10% dell'area della parete del foro, e il rame non deve essere esposto a forma di anello.4.6 L'area della cavità nel foro non deve essere superiore a 0,5 mm e il numero di punti per ogni foro non deve superare 2 e tali fori non devono superare il 5% del numero totale di fori. Non è consentito avere cavità a forma di anello nel foro e negli angoli del foro da rompere o senza rame. Tutti i fori metallizzati collegati allo strato interno con apparecchi elettrici sulla scheda multistrato non dovrebbero avere fori.

4.7 Non sono ammessi fori non conduttivi.4.8 Le rughe del rivestimento nel foro devono soddisfare i seguenti requisiti:(1) Non causa scarsa connessione interna. (2) Soddisfare i requisiti di spessore della placcatura. (3) Buona combinazione con la parete del foro.

5 Pad (PAD)

5.1 Il pad deve essere di almeno 0,1 mm e la larghezza dell'anello della parte collegata alla linea è ridotta di non meno del 50% della larghezza della linea a causa dell'offset.

5.2 Pinhole e lacune possono ridurre l'area del pad per non superare 1/5 del pad.5.3 La posizione SMD consente tre pinholes entro 0.05mm2.5.4 I pad sul resist della saldatura sono i seguenti (come mostrato nell'icona):

(1) La superficie totale dei cuscinetti su due o tre lati non deve superare il 10% dei cuscinetti. (2) Il terreno su un lato non deve superare il 5% della superficie terrestre.

Nota: La parte ombreggiata è resistente alla saldatura

6 righe

6.1 Non sono ammessi cortocircuiti o circuiti aperti

6.2 Sono ammessi spazi vuoti di linea, ma occorre garantire che gli spazi vuoti di linea non riducano la larghezza della linea di oltre il 20% della larghezza di progetto. Quando la larghezza della linea è maggiore di 3mm, la larghezza dello spazio della linea o del foro della linea è inferiore a 1/3 della linea e la lunghezza del foro o dello spazio Se non supera la larghezza del filo, è accettabile, ma in questo caso, non dovrebbero esserci più di due posti sulla stessa scheda.

Nota: Notch ---- esporre il substrato nel punto concavo sul bordo della linea

6.3 Il rapporto tra il diametro massimo del foro di punta e del foro di sabbia alla larghezza della linea dovrebbe essere inferiore a 1/5 e non ci dovrebbe essere più di tre posti sulla stessa linea.6.4 La tolleranza di larghezza del conduttore non è consentita superare ±20% della larghezza della linea di progettazione originale. Allo stesso tempo, si dovrebbe garantire che la tolleranza di spaziatura tra le linee non superi ±20% del valore di progettazione originale.6.5 La sporgenza o la depressione di un singolo punto del circuito non deve superare ±20% della larghezza della linea di progettazione originale.6.6 Il residuo metallico su ciascun circuito non deve superare tre punti, e la larghezza o la spaziatura delle linee non dovrebbero aumentare o diminuire di oltre il 30% del valore di progettazione originale.6.7 La larghezza della linea non deve apparire frastagliata.6.8 Non è consentita alcuna distorsione della linea.

7 Maschera di saldatura (olio verde)

7.1 Il tipo, il colore e la marca dell'inchiostro utilizzato devono essere coerenti con l'inchiostro specificato dal cliente. Se il cliente non lo specifica, sarà soggetto ai requisiti dell'azienda.7.2 Quando il cliente richiede, il colore della maschera di saldatura si basa sui limiti superiori e inferiori del campione come ambito di consegna.7.3 Durante la saldatura normale, La stampa della maschera di saldatura deve essere uniforme su tutta la superficie e avere lo stesso colore.7.5 La riparazione della maschera di saldatura non deve superare tre punti sulla stessa superficie (riferendosi alla superficie del bordo superiore a 100mm2), e la lunghezza di ogni posizione non deve essere superiore a 5mm. La riparazione dovrebbe essere liscia e uniforme di colore.

7.6 Attacca saldamente il nastro 3M600# sulla superficie del bordo e dopo 30 secondi, tiralo su con un angolo di 900 alla superficie del bordo e nessun olio verde dovrebbe cadere.7.7 L'area del pad sulla maschera di saldatura del giunto di saldatura del piede della parte non deve essere l'arco 900 che interseca l'anello esterno del pad.8.1 Il foglio di rame sotto la maschera di saldatura non deve essere ossidato, macchiato o bruciato.

8.2 I fori delle parti non possono avere resistenza alla saldatura nei fori (i fori passanti non parti devono essere sigillati secondo le esigenze del cliente).

8.3 Nella maschera di saldatura, nessuna materia estranea come il peluche è permessa di attraversare due linee e le materie non conduttive come il peluche entro 1mm di lunghezza sono permesse di esistere, ma non più di 2 per pollice quadrato.8.4 Lo spessore della maschera di saldatura sulla linea non è inferiore a 10um.

8.5 Le onde o le linee sulla superficie della maschera di saldatura non hanno ancora influenzato i limiti superiori e inferiori dello spessore specificato e si sono verificate lievi rughe tra i fili, ma non hanno ancora causato vuoti e l'adesione è buona.8.2

9.1 Lo strato di placcatura metallica non deve avere placcatura ruvida o impronte digitali.9.2 Il rivestimento metallico è testato con nastro 3M600 # e non dovrebbe esserci peeling o blister del rivestimento.

9.3 Lo spessore del rivestimento sulla parte incassata del circuito non deve essere inferiore a 15 um e l'area incassata non deve superare 4mm e non più di due punti su ogni scheda.9.4 Strato di placcatura e spessore della piastra di stagno spray

(1) Lo spessore del rivestimento dovrebbe essere superiore a 3 um e il più spesso non dovrebbe portare a piccoli fori.

(2) Lo spessore medio del foro e dello strato di placcatura non dovrebbe essere inferiore a 25 um e il valore minimo non dovrebbe essere inferiore a 20 um. Il valore massimo non dovrebbe causare il foro per essere piccolo. (3) Lo strato di spruzzatura dello stagno è liscio e luminoso e la superficie della lega di piombo-stagno non ha inquinamento o scolorimento.9.5 Spessore della placcatura del piatto d'oro dell'acqua Lo spessore minimo della placcatura di rame nel foro non è inferiore a 10 um, lo spessore dello strato di nichelatura del circuito non è inferiore a 5 um e lo spessore medio dello strato di nichel nel foro non è inferiore a 5 um. Lo strato placcato in oro ha un aspetto dorato uniforme, con un colore dorato, nessuna ossidazione, inquinamento e scolorimento.9.6 Le particelle metalliche nella parte del circuito all'interno del circuito formato possono essere consentite di esistere, ma l'area totale non deve essere superiore a 3mm2 e non deve essere superiore al 50% del bordo della scheda e della distanza della linea.

9.7 Non è consentito graffiare il substrato esposto dalla linea. I graffi di linea sullo stesso lato del substrato non esposto non devono superare due e la lunghezza non deve superare 5mm, ma la profondità di graffio non deve superare 3 um.

9.8 I graffi della maschera di saldatura non dovrebbero causare l'esposizione dello strato metallico. Se la larghezza del graffio non supera 0,05 mm e la lunghezza non supera 5mm, 2 pezzi sono ammessi sulla stessa scheda.

9.9 Non esistono più di 3 linee di compensazione a circuito aperto per schede bifacciali e non possono trovarsi sulla stessa superficie. Solo due sono ammessi per schede multistrato. La lunghezza della linea del cerotto non può superare i 3mm. La posizione della linea di toppa è a 1mm di distanza dal pad e nessuna linea di toppa è consentita all'angolo.9.10 I fili non devono essere colorati.

9.11 Non ci dovrebbero essere chip di fresatura evidenti nell'elaborazione della forma, il bordo del bordo di lavorazione della fresatura dovrebbe essere liscio, la forma di punzonatura dovrebbe essere ordinata, il bordo del bordo dovrebbe essere privo di difetti di scoppio e la superficie del bordo non dovrebbe avere residui di inchiostro, residui corrosivi, macchie di olio, macchie di colla, impronte digitali, macchie di sudore e altri inquinanti.10

10.1 Lo spessore dello strato di nichel del dito d'oro non è inferiore a 5um. Quando il cliente richiede che il dito d'oro sia placcato con oro spesso senza specificare lo spessore dello strato di placcatura, lo spessore dell'oro non dovrebbe essere inferiore a 0,5 um. Meno di 0,05 um.10.3 Le dita d'oro non devono essere ossidate, bruciate, inquinate o incollate e non ci deve essere rame residuo o altra materia estranea in lontananza, 10.4 Il bordo del dito dorato non deve essere sollevato o danneggiato.

10.5 La lunghezza della tacca sul bordo del dito d'oro non deve essere superiore a 0.15mm2, e solo una delle dita d'oro può esistere su ogni pezzo di dito d'oro. Non ci saranno più di due dita di questo tipo su ogni tavola.10.6 Attacca il nastro 3M600# sul dito d'oro e dopo 30 secondi tiralo su con un angolo di 900 rispetto alla superficie della tavola. Non ci dovrebbero essere perdite o sollevamenti di oro o nichel (cioè oro o nichel).10.7 Due graffi con una lunghezza di 2mm e una profondità inferiore a 3um sono consentiti nel dito d'oro, ma rame o nichel non devono essere esposti. La posizione del graffio non deve essere di 3/5 della parte centrale del dito d'oro. Queste dita d'oro sono sulla stessa tavola. Non più di due.10.8 Il numero di fori, ammaccature, incisioni e cavità del dito d'oro è inferiore a 2 punti (compresi), ma la lunghezza dello spazio è entro 0,15um e nichel o rame non devono essere esposti. L'indice del dito d'oro difettoso su ogni scheda non deve superare 2 Tuttavia, il difetto non può essere 3/5 della parte centrale del dito d'oro.10.9 La maschera di saldatura può coprire il bordo del dito d'oro non più di 1,5 mm (quando non influisce sull'uso del dito d'oro).

11 Simboli testuali3.11.1 Controllare se i caratteri sono unilaterali o bifacciali secondo le esigenze del cliente.11.2 Il colore, Il modello e la marca dell'inchiostro del carattere soddisfano le esigenze dei clienti.11.3 La coincidenza e la completezza dei caratteri devono essere chiaramente riconoscibili e le linee devono essere uniformi.11.4 I caratteri non sono generalmente ammessi sulla posizione del pad o SMD (a meno che l'immagine principale del cliente lo consenta), e non può entrare nel foro.10.1 Verificare se il cliente richiede la marcatura e il punto nel processo di scrittura, e se la posizione aggiunta soddisfa le esigenze del cliente.10.2 I simboli di polarità, i simboli delle parti e i modelli non possono essere errati.10.3 I caratteri non devono avere fantasmi o non possono essere chiaramente riconosciuti, 10.4 Utilizzare il nastro 3M600# per aderire alla superficie dei caratteri. Dopo 30 secondi, tiratelo con una forza perpendicolare alla superficie della scheda per evitare che i caratteri cadano.11 mark11.1 Quando il cliente ha bisogno dei seguenti marchi o parte di essi, devono essere stampati sul livello e sulla posizione specificati: marchio dell'azienda, marchio del cliente, marchio UL, data di fabbricazione, numero di parte del cliente (P/N), 11.2 Il livello del marchio (come circuito, maschera di saldatura, caratteri, strato interno, ecc.) è corretto e il marchio è completo e chiaro; se vi è un difetto, esso non deve causare malintesi e malintesi.

12 Dimensioni complessive e lavorazioni

12.1 La tolleranza di dimensione esterna del bordo è come segue fresatura ±0.15mm±0.2mmPiatto di punzonatura ±0.15mm±0.15mm12.2 La tolleranza di dimensione esterna del foro a forma speciale è ±0.1mm, e la tolleranza della distanza tra il centro del foro a forma speciale e il bordo dovrebbe essere inferiore a ±0.15mm.12.3 Bordi del bordo: Bordi del bordo fresati CNC o fori e scanalature a forma speciale dovrebbero essere lisci e privi di esposizione al rame; I bordi del bordo perforato o i fori e le scanalature a forma speciale dovrebbero essere privi di esplosioni, difetti e nessun danno di linea e i bordi del bordo dovrebbero essere puliti.12.4 La lavorazione è soggetta alle esigenze del cliente quando il cliente ha requisiti di tolleranza.12.5 L'angolo e la lunghezza del bordo smussato dovrebbero soddisfare le esigenze del cliente e la superficie del bordo smussato dovrebbe essere liscia, uniforme, 12.6 Dopo V-CUT, l'aspetto del singolo bordo soddisfa i requisiti specificati e la profondità del V-CUT è uniforme. La tolleranza residua dello spessore del pannello dopo il taglio a V è indicata nella seguente tabella:

Spessore del bordo (mm) superiore a 0.81.01.21.62.02.5V-CUT spessore residuo (mm) 0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7Quando lo spessore del bordo è inferiore a 0.8mm, deve essere concordato separatamente con il cliente e il V-CUT non deve essere esposto al rame, la linea V-CUT deve essere diritta e la larghezza deve soddisfare i requisiti specificati.

3.13.1 Saldabilità:(1) Temperatura dello stagno di 245±50C, flusso neutro, bagnatura del campione della prova entro 3±1 secondi e la parte non saldante, la piastra d'oro non dovrebbe superare il 5% e non può essere concentrata nella stessa area; la piastra di latta deve essere completamente bagnata. (2) Dopo la prova di saldabilità, i caratteri della maschera di saldatura non dovrebbero formare bolle o cadere. (3) Non ci devono essere fori di soffiaggio, fori di esplosione e nessuna separazione dalla parete del foro. (4) La deformazione del bordo dovrebbe soddisfare i requisiti specificati. (5) Non c'è delaminazione del substrato.13.2 Condizioni di shock termico: Tre lattine di immersione ad una temperatura dello stagno di 288±0C per 10 secondi ogni volta. Dopo ogni immersione lo stagno deve essere raffreddato a temperatura ambiente. Nelle tre lattine ad immersione non devono verificarsi le seguenti condizioni:

(1) Il materiale di base non deve essere delaminazione e il foglio di rame non deve essere blister o deformato. (2) Non ci sarà alcuna delaminazione nello strato interno della scheda multistrato. (3) Lo strato di placcatura nel foro non deve essere rotto o delaminazione. (4) Non soffiare fori o fori di esplosione.