PCB Tecnico - Tecnologia di elaborazione dei produttori di circuiti stampati PCB

Con il design di interconnessione ad alta densità dei circuiti stampati PCB e il miglioramento della tecnologia elettronica, le apparecchiature di elaborazione laser a biossido di carbonio (CO2) sono diventate uno strumento importante per i produttori di circuiti stampati per elaborare i micro-fori dei circuiti stampati PCB e lo sviluppo della tecnologia laser a micro-fori PCB è anche migliorato rapidamente. Scopriamo di più qui sotto~

Attualmente, alcuni produttori di circuiti stampati su larga scala nel mondo stanno gradualmente adottando la tecnologia di formazione del foro laser dell'anidride carbonica (CO2) e del laser UV per l'elaborazione di schede multistrato PCB multistrato con interconnessioni a più densità, a seguito dello sviluppo continuo della tecnologia artigianale dell'intaglio del rame L'elaborazione laser dell'anidride carbonica (CO2) per formare i fori è stata rapidamente popolare e ampiamente utilizzata nei circuiti stampati multistrato PCB. E ulteriormente promuovere la scheda multistrato multistrato nel campo dell'imballaggio del chip flip, promuovendo così lo sviluppo della scheda multistrato multistrato ad una densità più elevata. Di conseguenza, il numero di fori ciechi di elaborazione in schede multistrato PCB multistrato sta aumentando e il suo lato singolo è generalmente di circa 20.000 a 70.000 fori e persino fino a 100.000 fori o più.: Per un numero così elevato di fori ciechi, oltre a utilizzare il metodo fotoindotto e il metodo al plasma per realizzare i fori ciechi, soprattutto quando il diametro del foro diventa sempre più piccolo, l'uso del laser a anidride carbonica (CO2) e dell'elaborazione laser UV per produrre vie cieche è uno dei metodi di elaborazione a basso costo e ad alta velocità che i produttori di circuiti stampati possono ottenere.

Circuito PCB

Il metodo di elaborazione laser dei circuiti stampati PCB è stato finora applicato ai produttori di circuiti stampati. Poiché i requisiti di micro-foro delle schede multistrato PCB multistrato sono aumentati bruscamente, accoppiati con l'eccellenza e la perfezione delle apparecchiature laser CO2 e della tecnologia di elaborazione, i laser CO2 sono stati rapidamente promossi e applicati. Allo stesso tempo, ha anche sviluppato un dispositivo laser a stato solido (bulk) meno caotico. Dopo le armoniche multiple, può raggiungere il laser di livello della luce ultravioletta, perché il valore di picco può raggiungere 12kw, il potere ripetitivo può essere a 50 ed è adatto a vari tipi di laser. Materiali del circuito stampato PCB (tra cui foglio di rame e tessuto in fibra di vetro, ecc.), quindi per l'elaborazione di micro-fori inferiori a 0,1 micron, è senza dubbio uno dei circuiti stampati multistrato più ad alta densità di interconnessione prodotti dai produttori di circuiti stampati. Metodo di lavorazione promettente. PCB ad alta precisione

Le apparecchiature di elaborazione laser che vengono effettivamente applicate ai circuiti stampati prodotti dai produttori di circuiti stampati sono principalmente laser a anidride carbonica e laser UV. Le funzioni delle sorgenti laser di questi due laser sono diverse. Uno è per bruciare il rame e l'altro è utilizzato per bruciare il substrato, quindi il laser CO2 e il laser UV sono utilizzati nell'elaborazione laser dei circuiti stampati PCB.