PCB Tecnico - Quali sono i fori secondari nel circuito stampato? Quali sono i problemi più comuni con la perforazione del circuito stampato?

La perforazione del circuito stampato è un processo di fabbricazione della piastra PCB ed è anche un passo molto importante. È principalmente per perforare la scheda, i bisogni di cablaggio, un foro passante, le esigenze della struttura e un foro per il posizionamento o qualcosa del genere; la scheda multistrato non è perforata in una volta, alcuni fori sono sepolti nel circuito stampato e alcuni sono nella scheda. La tavola è aperta, quindi ci saranno un trapano e due trapani. Il seguente editor spiegherà in dettaglio quali sono i problemi comuni della perforazione secondaria e della perforazione in circuiti stampati.

Introduzione al foro secondario della scheda circuitaleI secondi fori forati sono fori che non richiedono rame, come fori di vite, fori di posizionamento, dissipatori di calore, ecc., questi fori non hanno bisogno di rame. Il secondo trapano deve essere dopo il primo trapano, vale a dire, il processo è separato.

Una foratura richiede un processo di affondamento del rame, cioè placcare il foro con rame in modo che gli strati superiori e inferiori possano essere collegati, come vias, fori originali, ecc.

Problemi comuni di foratura PCB 1, ugello rotto del trapano

Le ragioni sono: eccessiva deviazione del mandrino; funzionamento improprio della perforatrice CNC; selezione inadeguata della punta del trapano; velocità di perforazione insufficiente e velocità di avanzamento troppo grande; troppi strati di laminato; detriti tra la piastra e la piastra o sotto la piastra di copertura; La profondità del mandrino durante la perforazione è troppo profonda, causando una scarsa evacuazione del truciolo della punta del trapano per causare lo strangolamento.

Troppi tempi di macinazione della punta del trapano o uso di oltre-vita; la piastra di copertura è graffiata e rugosa, la piastra di supporto è piegata e irregolare; quando il substrato è fisso, il nastro è troppo largo o il foglio o il piatto di alluminio della piastra di copertura è troppo piccolo; la velocità di avanzamento è troppo veloce per causare estrusione; funzionamento improprio durante il riempimento dei fori; grave ostruzione della polvere sotto lo strato di alluminio della piastra di copertura; Il centro della punta del trapano di saldatura è deviato dal centro del gambo del trapano.

2, perdita del foro

I motivi sono: prendere l'ugello del trapano dopo che l'ugello del trapano è rotto; non c'è foglio di alluminio o la piastra di base è bloccata durante la perforazione; errore dei parametri; l'ugello del trapano è allungato; la lunghezza effettiva dell'ugello del trapano non può soddisfare le esigenze dello spessore della pila di perforazione; foratura manuale; Piatto speciale, causato dal Feng Feng.

3, deviazione della posizione del foro, spostamento, disallineamento

I motivi sono: il trapano cambia durante il processo di perforazione; il materiale di copertura non è selezionato correttamente e il morbido e duro sono scomodi; il materiale di base si espande e si restringe e la posizione del foro è deviata; lo strumento di posizionamento di corrispondenza utilizzato non è utilizzato correttamente; il piede della pressa è impostato in modo errato durante la perforazione, colpendo il perno per far muovere il bordo di produzione; La risonanza si verifica durante il funzionamento del trapano.

Il mandrino della pinza non è pulito o danneggiato; la scheda di produzione e il pannello sono offset o l'intero stack è offset; il trapano scivola quando tocca la piastra di copertura; graffi o pieghe sulla superficie di alluminio della piastra di copertura sono utilizzati quando si guida la punta del trapano per perforare verso il basso non c'è spillo; l'origine è diversa; il nastro adesivo non è saldamente attaccato; l'asse X e Y della deviazione di movimento della perforatrice; c'è un problema con il programma.

4, il foro è grande, il foro è piccolo, il foro è distorto

Le ragioni sono: specifiche sbagliate della punta del trapano; velocità o velocità di alimentazione inadeguate; eccessiva usura della punta del trapano; troppi tempi di rigatura della punta del trapano o inferiori alle specifiche standard; eccessiva deviazione del mandrino stesso; collasso della punta del trapano. Il diametro del foro del foro di perforazione diventa più grande; il diametro del foro è sbagliato; il diametro del foro non è misurato quando l'ugello del trapano è cambiato; la disposizione dell'ugello del trapano è sbagliata; la posizione dell'ugello del trapano è inserita erroneamente; il diagramma del diametro del foro non è controllato;

5, perforazione di perdite

Le ragioni sono: punta rotta del trapano (identificazione non chiara); pausa nel mezzo; errore nel programma; eliminare accidentalmente il programma; la piattaforma di perforazione manca la lettura durante la lettura dei dati.

6, Pian Feng

Le ragioni sono: errore parametro; grave usura della punta del trapano e la lama non è tagliente; la densità della piastra di base non è sufficiente; vi sono detriti tra la piastra di base e la piastra di base, la piastra di base e la piastra di base; la piastra di base è piegata e deformata per formare una fessura; la piastra di copertura non è aggiunta; il materiale della piastra è speciale.

7, il foro non è forato attraverso (non attraverso il substrato)

Le ragioni sono: profondità impropria; lunghezza insufficiente della punta del trapano; piastre irregolari; spessore irregolare della piastra di supporto; coltello rotto o metà della punta del trapano e il foro non è penetrato; la lama del lotto entra nel foro e il rame non è penetrato; la mascella del mandrino è allentata. Durante il processo di perforazione, l'ugello del trapano è stato accorciato; la piastra inferiore non è stata bloccata; Due piastre di supporto sono state aggiunte quando è stata fatta la prima piastra o il foro è stato patch, e non c'è stato alcun cambiamento durante la produzione.

8. Ci sono detriti a forma di crimpa con radici di loto rotte sul pannello

Le ragioni sono: non utilizzare una piastra di copertura o selezione impropria dei parametri del processo di perforazione.

9, foro della spina (foro della spina)

Le ragioni sono le seguenti: la lunghezza effettiva della punta del trapano non è sufficiente; la profondità del trapano nella piastra di supporto è troppo profonda; il problema del materiale del substrato (con umidità e sporcizia); la piastra di supporto è riutilizzata; condizioni di lavorazione improprie, come aspirazione insufficiente della polvere; La struttura dell'ugello non è buona; la velocità di avanzamento dell'ugello del trapano è troppo veloce e l'aumento non è adeguato.

10, la parete del foro è ruvida

Le ragioni sono: troppo grande cambiamento nella velocità di alimentazione; velocità di avanzamento troppo elevata; selezione errata del materiale di copertura; vuoto insufficiente (pressione dell'aria) del trapano fisso; tasso di ritrattamento inadeguato; crepe o rotture nel bordo tagliente dell'angolo superiore della punta del trapano. Danneggiati; la deviazione del mandrino è troppo grande; le prestazioni di scarico del chip sono scarse.

11. Un cerchio bianco appare sul bordo del foro (lo strato di rame del foro è separato dal materiale di base e il foro è sabbiato)

Cause: stress termico e forza meccanica durante la perforazione causano rottura locale del substrato; la dimensione del filato di tessitura del panno di vetro è relativamente spessa; la qualità del materiale del substrato è scarsa (materiale del cartone); la velocità di alimentazione è troppo elevata; la punta del trapano è sciolta e non saldamente fissata; Troppi strati.