PCB Tecnico - Metodo operativo del processo OSP per la produzione di PCB

PCB manufacturing process operation method

1.0 Purpose:

Formulate OSP PCB on-line production operation procedures to reduce the occurrence of empty soldering, cold soldering, Scarso consumo di stagno e persino rottamazione del PCBA durante il processo di produzione del PCB.

2.0 Scope:

All OSP PCB products produced by our company.

3.0 Operation authority:

3.1 Ufficio acquisti (PUR):

Responsabile dell'approvvigionamento dei PCB e degli accordi di rielaborazione dei PCB

3.2 Dipartimento di ingegneria dei prodotti (PED):

Formulate OSP PCB operating procedures and PCB board factory approval operations

Formulare il diagramma di flusso di produzione dei prodotti PCB OSP.

3.3 Manufacturing Department (MFD):

Secondo il metodo operativo del processo PCB OSP per le operazioni di produzione

3.4 Operation Department (OP):

Responsabile del controllo della programmazione

3.5 Incoming Quality Management Department (IQC)

Responsabile dell'ispezione in entrata del PCB e del giudizio sulla saldabilità

3.6 Storage Department (SM)

Responsabile della gestione del magazzino e del controllo del codice PCB Data.

4.0 Definizione:

without

5.0 Homework content:

5.1 Parte PC

5.1.1 OSP PCB production must complete all welding operations within 24Hrs after the PCB is unpacked. When scheduling a work order, regolare il numero di ordini di lavoro in base al tempo richiesto nella tabella sottostante. When the same work order is calculated based on standard working hours, Quando la produzione è completata entro il tempo specificato nella tabella sottostante, Si prega di aprire l'ordine di lavoro e metterlo online in lotti.

Process time limit table

5.1.2 Before going online, please confirm whether the SMT&PTH material is Ready. If there is a shortage of materials, l'online non può essere organizzato.

5.2 Parte SMT

5.2.1 Because OSP PCB is prone to oxidation, è vietato disimballare e cuocere il PCB prima che sia online.

5.2.2 Durante la produzione, se il numero di ordini di lavoro non può essere completato entro due ore, si prega di disimballare l'imballaggio sottovuoto PCB in lotti. È vietato disimballare tutto in una volta sola (la quantità di disimballaggio è basata sulla quantità di produzione richiesta per ora). Quando si disimballa nel sito SMT, se il materiale in entrata ha una scheda di visualizzazione dell'umidità, deve essere confermato che la scheda di visualizzazione dell'umidità soddisfa le specifiche e la produzione sarà completata entro il tempo specificato. È necessario confermare se la data di produzione del PCB OSP supera i 3 mesi. Se supera i 3 mesi, deve essere restituito al magazzino o trovare il reparto di ingegneria e SQE per la sperimentazione.

5.2.3 Prima di andare online, verificare se la superficie del PAD PCB presenta ossidazione e scolorimento (come mostrato nell'appendice 1). Se lo scolorimento deve essere restituito al magazzino, si prega di acquistarlo e rispedirlo alla fabbrica di PCB per il processo OSP dell'industria pesante.

5.2.4 Before going online, Si prega di confermare che tutti i materiali sono pronti per i materiali SMT. If there is a shortage of materials and SMT cannot be produced online, Si prega di non disimballare il PCB.

5.2.5 Please fill in the PCB unpacking time on the "Product Identification Card" in order to control the production time of each process section.

5.2.6 Quando si ritiene che IPQC ritorni, lo spostamento della produzione al momento della sentenza deve essere risolto immediatamente, and it cannot be placed on the shift that produces the PCBA bad for processing, per non ritardare il termine.

5.2.7 Quando si progetta il piatto d'acciaio di stampa della pasta di saldatura, per quanto possibile, la saldatura dovrebbe essere completamente coperta sul pad di saldatura e il tasso di copertura dopo la fusione dovrebbe raggiungere almeno il 90% dell'area del pad di saldatura.

5.2.8 Used for PAD or through holes for ICT/Test MDA. When the solder paste printed steel plate is designed, la dimensione dell'apertura della piastra d'acciaio è superiore al 50% dell'area del PAD testato o dei fori passanti, and it is covered with solder paste to avoid subsequent testing. Ci sono casi di scarso contatto con la sonda.

5.2.9 Quando la pasta di saldatura per stampa PCB è cattiva, non può essere imbevuta o pulita con un solvente volatile elevato. È possibile pulire la pasta di saldatura con un panno non tessuto immerso in alcol al 75% e completare l'operazione di saldatura SMT sulla superficie del PCB entro 2 ore.

5.2.10 If it is necessary to produce on-line production due to lack of material due to shipping requirements, la piastra d'acciaio deve ancora essere stampata con pasta di saldatura sulla parte della mancanza di materiale durante la stampa della pasta di saldatura. It is necessary to paste the lack of material and not print the solder paste to avoid PAD. Le parti non possono essere saldate dopo l'ossidazione.

5.3 Sezione IPQC

5.3.1 Due to timeliness issues, IPQC è stato modificato in ispezione on-line.

5.4 Sezione PTH

5.4.1 PCBA cannot be baked.

5.4.2 Dopo il trasferimento SMT, si prega di seguire la produzione standard nella Tabella 1. Il tempo di produzione è calcolato dal disimballaggio SMT e tutte le azioni di produzione della saldatura devono essere completate entro 24 ore.

5.4.3 Non c'è requisito per il grado di stagno nel foro vuoto PTH senza parti. If there are parts in the hole, se il cliente non fornisce istruzioni speciali, it will be implemented in accordance with the IPC standard.

5.5 Condizioni di conservazione PCB e durata di conservazione

5.5.1 L'ambiente di archiviazione prima di aprire il PCB è: temperatura 20～30 gradi Celsius umidità relativa: â¤60%.

5.5.2 Non è aperto e confezionato sottovuoto secondo le condizioni di conservazione di cui sopra. Il film OSP ha una durata di conservazione di 3 mesi. La durata di conservazione è di un mese prima che debba essere restituita al produttore per la rielaborazione. Dopo che la rielaborazione è OK, può essere utilizzato per altri 3 mesi. Periodo di validità della garanzia di qualità PCB È di 6 mesi e non può essere cotto.

5.5.3 I materiali in entrata PCB OSP dovrebbero essere confezionati sottovuoto (la spedizione non marittima potrebbe richiedere carta di prova di umidità)

5.5.4 The warehouse needs to collect the PCB Date code to IQC, controllo dei materiali, purchase, and material control need to notify PM&purchasing within one month before the OSP film expires and send it back to the PCB board factory for heavy industry (re-OSP processing); otherwise, più di 3 Se non viene usato, sarà scartato.

5.5.5 Il PCB OSP può essere rielaborato solo una volta. Dopo la rielaborazione, la durata può essere estesa per altri 3 mesi. In questo momento, deve essere calcolato in base alla data di rilavorazione, non al codice della data PCB. Il fornitore deve indicare la data di completamento del lavoro pesante sull'imballaggio esterno come base per il giudizio di ispezione in entrata e SMT online. Se il PCB è nuovamente ispezionato da IQC e risulta ossidato o annerito dopo lavori pesanti, deve essere restituito. Dopo un lavoro pesante, il PCB deve essere messo online per l'uso entro 3 mesi. Se non viene utilizzato, verrà scartato.

5.6 Requisiti per il controllo dei processi

5.6.1 When opening the vacuum packaging of OSP PCB in SMT, Si prega di registrare il tempo di apertura sulla "Scheda di identificazione del prodotto" e verificare se il foglio di rame sulla superficie del PCB è ossidato. If you please inform the purchase immediately and notify the PCB board factory to deal with it. Si prega di avviare la produzione immediatamente dopo lo disimballaggio senza scolorimento.

5.6.2 Il PCB OSP non deve essere cotto durante l'intero processo, in modo da evitare che il film antiossidante organico venga distrutto e disciolto ad alta temperatura, con conseguente ossidazione della superficie del foglio di rame e scarso consumo di stagno.

5.6.3 All welding operations must be completed within 24 hours after the vacuum packaging is unpacked, in modo da evitare l'ossidazione del foglio di rame e portare a cattiva alimentazione dello stagno.

5.6.4 Se il PCB non utilizzato viene disimballato, si prega di acquistare e informare il produttore di PCB del processo OSP dell'industria pesante e metterlo nel magazzino in imballaggi sottovuoto. Se non può essere elaborato, verrà scartato.

5.6.5 When producing OSP PCB, Si prega di aiutare il responsabile di produzione per aiutare ad organizzare la produzione in tempo, try to complete the production from SMT to PTH in the shortest time, e non superare il termine specificato, otherwise the copper foil will be oxidized and lead to poor tinning.

5.6.6 Se la scheda PCB è FR1, si prega di notare che il foglio di rame della scheda è molto facile da cadere (rispetto a FR-4) durante la saldatura e la riparazione. Fare riferimento allo "Standard di funzionamento del saldatore (D103-009002) per la temperatura del saldatore durante la saldatura". pronto. Durante la saldatura, prestare attenzione al saldatore a non pungere duro sul foglio di rame in modo da non causare la caduta del foglio di rame.

5.6.7 Durante il processo produttivo, please wear gloves and do not touch the surface of the PCB copper foil with your hands, in modo da evitare l'inquinamento PAD e problemi di rifiuto della saldatura di ossidazione.

5.6.8 Una volta che tutti i PCB sono stati disimballati, tutte le operazioni di saldatura devono essere completate entro 24 ore. Se nel mezzo della produzione si riscontrano problemi materiali (ad esempio: materiale sbagliato, mancanza di materiale...), Completare la produzione dei processi SMT e PTH per evitare rottamazioni di PCBA.

5.6.9 All exposed copper parts of OSP PCB must be tinned (screw holes (including screw torx holes) are tinned in a torx hole by the SMT repair steel mesh, and the degree of tinning is: covering the screw holes by 50% ~ 65%). To prevent the copper platinum from being oxidized when exposed to the air for a long time.

5.6.10 Nel caso di layout dual PAD, il PAD sotto Chip non è consentito

5.6.11 La distanza minima di sicurezza consentita dal transistor è di 1.0mm e il PAD vuoto oltre la distanza deve essere stagnato sotto forma di "Tian" o tutto.

5.6.12 La parte dell'antenna non può essere colorata.

5.6.13 Il PAD dissipante del calore è stagnato con più del 75% dell'area a forma di "Tian".

I fori delle viti dell'interfaccia della pila e i punti ottici non possono essere stagnati.

5.7 PDE section

5.7.2 Quando PED formula il diagramma di flusso di produzione dei prodotti PCB OSP, deve considerare pienamente i requisiti prerequisiti di "produzione 24 ore per completare tutte le azioni di saldatura".

5.7.2 Quando si passa al processo OSP, it is necessary to review whether the product flow chart of the product flow chart meets the prerequisite requirements of "24-hour production to complete all welding actions" for all applications of the material number PCB.

5.8 Tavole argentate chimiche

Si prega di fare riferimento a OSP PCB per la produzione della scheda. Tuttavia, it must be ensured that the silver plate is isolated from sulfur-containing substances during the production process.