PCB Tecnico - Tre metodi di preriscaldamento dei componenti PCB prima o durante la rilavorazione

Tre metodi di preriscaldamento dei componenti PCB prima o durante la rielaborazioneAttualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione ambientale e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se la fabbrica di PCB è determinata a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito stampato flessibile FPC possono essere in prima linea sul mercato e la fabbrica di PCB può avere l'opportunità di svilupparsi di nuovo.

Al giorno d'oggi, i metodi per il preriscaldamento dei componenti PCB sono suddivisi in tre categorie: forno, piastra calda e slot per aria calda. È efficace utilizzare un forno per preriscaldare il substrato prima di rilavorare e riflusso saldatura per smontare i componenti. Inoltre, il forno di preriscaldamento utilizza la cottura per cuocere fuori l'umidità interna in alcuni circuiti integrati e prevenire i popcorn. Il cosiddetto fenomeno dei popcorn si riferisce al micro-cracking che si verifica quando l'umidità del dispositivo SMD rielaborato è superiore a quella del dispositivo normale quando viene improvvisamente sottoposto ad un rapido aumento della temperatura. Il tempo di cottura del PCB nel forno di preriscaldamento è più lungo, generalmente fino a circa 8 ore.

Uno degli svantaggi del forno di preriscaldamento è che è diverso dalla piastra calda e dalla fessura dell'aria calda. Durante il preriscaldamento, non è possibile per un tecnico preriscaldare e riparare contemporaneamente. Inoltre, è impossibile per il forno raffreddare rapidamente i giunti di saldatura.

La piastra calda è il modo più inefficace per preriscaldare il PCB. Poiché i componenti PCB da riparare non sono tutti unilaterali, nel mondo odierno della tecnologia mista, è davvero raro che i componenti PCB siano piatti o piatti su un lato. I componenti PCB sono generalmente installati su entrambi i lati del substrato. È impossibile preriscaldare queste superfici irregolari con piastre calde.

Il secondo difetto della piastra calda è che una volta raggiunto il riflusso della saldatura, la piastra calda continuerà a rilasciare calore all'assemblea PCB. Questo perché anche dopo che l'alimentazione è scollegata, il calore residuo immagazzinato nella piastra calda continuerà a essere trasferito al PCB e ostacola la velocità di raffreddamento dei giunti di saldatura. Questa ostruzione al raffreddamento del giunto di saldatura causerà inutili precipitazioni di piombo per formare un bacino liquido di piombo, che riduce e deteriora la resistenza del giunto di saldatura.

I vantaggi dell'utilizzo di uno slot per l'aria calda per il preriscaldamento sono: lo slot per l'aria calda non considera affatto la forma (e la struttura inferiore) del gruppo PCB e l'aria calda può direttamente e rapidamente entrare in tutti gli angoli e le crepe del gruppo PCB. L'intero assemblaggio PCB viene riscaldato uniformemente e il tempo di riscaldamento viene accorciato. L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a lui. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi.