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La colata di rame è una parte importante della progettazione del PCB. La cosiddetta colata di rame serve a utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate rame versato.
Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo. Anche allo scopo di rendere il PCB il più indisturbato possibile durante la saldatura, la maggior parte dei produttori di PCB richiede anche ai progettisti di PCB di riempire le aree aperte del PCB con fili di terra di rame o griglia-simili.
Tutti sanno che in situazioni ad alta frequenza, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza di rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è una colata di rame mal messa a terra nel PCB, la colata di rame diventa uno strumento di propagazione del rumore.
Pertanto, nel circuito del circuito circuito ad alta frequenza, non pensare che il cavo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "filo di terra". Assicurarsi di perforare fori nel cablaggio con una distanza inferiore a Î"/20 a "buona terra" con il piano di terra della scheda multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.
Ci sono generalmente due metodi di base di colata di rame, che sono colata di rame di grande area e rame griglia. Spesso si chiede se la colata di rame di grande area sia migliore o la colata di rame a griglia sia migliore. Non è facile generalizzare!
Il rivestimento in rame di grande area ha la duplice funzione di aumentare la corrente e la schermatura. Tuttavia, se per la saldatura ad onda viene utilizzato un rivestimento di rame di grande area, il bordo può sollevarsi e persino bolle. Pertanto, per il rivestimento in rame di ampia area, di solito vengono aperte diverse scanalature per alleviare la formazione di bolle del foglio di rame.
La griglia rivestita di rame puro è utilizzata principalmente per schermatura e l'effetto di aumentare la corrente è ridotto. Dal punto di vista della dissipazione del calore, la rete è buona (riduce la superficie di riscaldamento del rame) e svolge un ruolo di schermatura elettromagnetica in una certa misura.
Pertanto, i circuiti ad alta frequenza hanno elevati requisiti per il rame a griglia anti-interferenza e multifunzionale, e i circuiti a bassa frequenza con grandi correnti solitamente utilizzano rame completo.
Nel rivestimento in rame, al fine di ottenere l'effetto desiderato del rivestimento in rame, quali problemi devono essere prestati attenzione nel rivestimento in rame:
1. Se il PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente il rame e la terra digitale e analogica sono coperti separatamente. rame. Allo stesso tempo, prima di versare il rame, ispessire la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc In questo modo, si formano più strutture deformabili con forme diverse.
2. per le connessioni a punto singolo a motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso resistenze 0 ohm o perline magnetiche o induttanza
3. Rivestimento di rame vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di versare rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare il guscio dell'oscillatore di cristallo separatamente.
4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.
5. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Quando si instrada il filo di terra, il filo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non si può fare affidamento sulla colata di rame per eliminare il perno di terra per il collegamento aggiungendo vias. Questo effetto non è buono.
6. Cercate di non avere angoli taglienti sulla scheda, perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente, ed è consigliabile utilizzare la linea del bordo dell'arco.
7. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale della scheda multistrato. Perché è più difficile per voi rendere questo rame rivestito "buon terreno".
8. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".
9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra.
In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra della colata di rame sul PCB, deve essere "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.
