Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Condizioni d'uso della saldatura ad onda selettiva nella produzione di PCB
Non mi aspettavo che ci fossero ancora molti circuiti stampati sottoposti al processo di saldatura ad onda. Pensavo che il forno a onde fosse già stato messo nel museo! Tuttavia, la maggior parte di ciò che sta accadendo ora è il processo di saldatura ad onda selettiva (Selective Wave Soldering), piuttosto che il processo precedente di ammollo dell'intero pannello in un forno di stagno.
La cosiddetta saldatura ad onda selettiva utilizza ancora il forno di stagno originale, la differenza è che il bordo deve essere posizionato nel supporto / vassoio del forno di stagno (supporto), e quindi le parti che hanno bisogno di saldatura ad onda sono esposte e stagnate, altre parti È coperto con un supporto per proteggerlo, che è un po 'come mettere un salvagente in una piscina. Il posto coperto dal salvagente non otterrà acqua. Se viene sostituito con una stufa di latta, il posto coperto dal supporto naturalmente non sarà Se è macchiato di latta, non ci sarà alcun problema di rifusione dello stagno o di caduta delle parti.
Ma non tutte le schede possono utilizzare il processo di saldatura ad onda selettiva (saldatura ad onda selettiva). Se vuoi usarlo, ci sono ancora alcune restrizioni di progettazione. La condizione più importante è che queste parti selezionate per la saldatura ad onda devono essere compatibili con altre parti. Le parti che non hanno bisogno di saldatura ad onda hanno una certa distanza, in modo che il supporto del forno di saldatura possa essere fatto.
Precauzioni per la progettazione selettiva del vettore di saldatura ad onda e del circuito:
Quando i perni di saldatura dell'unità plug-in tradizionale sono troppo vicini al bordo del supporto, è probabile che si verifichi il problema di insufficienza della saldatura a causa dell'effetto ombra.
Il supporto deve coprire le parti che non devono essere saldate con un forno di stagno.
Si raccomanda di mantenere almeno 0,05â' (1,27mm) dello spessore della parete sul bordo del foro del supporto per evitare la penetrazione della saldatura nelle parti che non hanno bisogno di essere saldate con un forno di stagno.
Si raccomanda di tenere almeno 0,1 " (2,54 mm) lontano dal bordo del foro del supporto per le parti che devono essere saldate da un forno di stagno per ridurre l'eventuale effetto ombra.
L'altezza delle parti che passano la superficie del forno dovrebbe essere inferiore a 0,15â' (3,8mm), altrimenti il supporto del forno non sarà in grado di coprire queste parti alte.
Il materiale del supporto del forno di saldatura non deve reagire con la saldatura e deve essere in grado di resistere a cicli termici elevati ripetuti senza deformazioni, non facile da assorbire calore ed essere il più leggero possibile, con meno restringimento termico. Al momento ci sono più persone. Il materiale utilizzato è lega di alluminio e ci sono anche materiali di pietra sintetica.
Infatti, quando i circuiti stampati sono usciti per la prima volta, erano quasi sempre progettati utilizzando le tradizionali operazioni INSERTION. Tutte le schede necessarie per passare attraverso la saldatura ad onda. A quel tempo, le tavole erano solo unilaterali; Dopo l'invenzione di SMT, l'uso misto di SMT e saldatura ad onda ha solo cominciato ad apparire, perché a quel tempo c'era ancora una gran parte delle parti che non potevano essere convertite al processo SMT, vale a dire, ci sono ancora molte parti plug-in tradizionali, quindi tutti i componenti devono essere disposti sullo stesso lato, e poi l'altro lato è usato per la saldatura ad onda. Le parti SMT sul lato di saldatura ad onda devono essere fissate con colla rossa per evitare che le parti cadano nel forno di saldatura quando passano attraverso il forno di saldatura ad onda. Ora quasi tutte le schede hanno adottato il processo SMT su entrambi i lati, ma sembra che ci siano ancora pochissime parti che non possono essere sostituite dal processo SMT, quindi questo processo di saldatura ad onda selettiva è nato.
