PCB Tecnico - Quali sono le tecniche di desalding per l'elaborazione SMT nella fabbrica smt?

Quali sono le tecniche di desalding per l'elaborazione SMT nella fabbrica smt? iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni. Quali sono le tecniche di desalding per l'elaborazione SMT nella fabbrica smt? In generale, non è così facile rimuovere i componenti di elaborazione delle patch smt. La pratica costante è necessaria per essere competente, altrimenti, è facile danneggiare i componenti smt se viene smontato forzatamente. Naturalmente, la padronanza di queste abilità richiede pratica. Le seguenti sono le seguenti fabbriche smt:

Le tecniche di desalding dell'elaborazione delle patch di fabbrica smt sono le seguenti:

1. Per i componenti di elaborazione del chip smt con pochi piedi, come resistenze, condensatori, diodi, triodi, ecc., prima placcatura in stagno su uno dei pad sulla scheda PCB, quindi utilizzare le pinzette per tenere il componente con la mano sinistra e posizionarlo nella posizione di montaggio e tenerlo contro di esso. Sul circuito stampato, utilizzare un saldatore per saldare i pin sul pad stagnato con la mano destra. La pinzetta sinistra può essere allentata e saldare i piedi rimanenti con filo di latta invece. Se si desidera smontare questo tipo di componente, è facile, basta utilizzare un saldatore per riscaldare entrambe le estremità del componente allo stesso tempo, e quindi sollevare delicatamente il componente dopo che lo stagno è fuso.

   
   

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2. per i componenti con più perni nei componenti di elaborazione del chip della fabbrica smt e i componenti del chip con una distanza più ampia, un metodo simile è adottato. In primo luogo, piastra di latta su un pad, e poi utilizzare le pinzette per bloccare il componente con la mano sinistra. Dopo la saldatura, utilizzare filo di stagno per saldare i piedi rimanenti. Lo smontaggio di questo tipo di componente è generalmente migliore con una pistola ad aria calda. Una mano tiene la pistola ad aria calda per soffiare la saldatura, e l'altra mano utilizza pinzette e altri dispositivi per rimuovere il componente mentre la saldatura si sta sciogliendo.

3. per i componenti con maggiore densità del perno, i passaggi di saldatura sono simili, cioè saldare prima una gamba e quindi saldare le restanti gambe con filo di stagno. Il numero di pin è relativamente grande e denso, e l'allineamento dei pin e dei pad è la chiave. Di solito scegli i cuscinetti di saldatura sugli angoli con solo una piccola quantità di stagno placcato. Utilizzare pinzette o mani per allineare i componenti con i cuscinetti di saldatura. Allineare i bordi con i perni. Premere i componenti sul PCB con un po 'di forza e saldarli con un saldatore. I perni corrispondenti del disco sono saldati bene.

Infine, si raccomanda che lo smontaggio dei componenti ad alta densità di pin utilizzi principalmente una pistola ad aria calda, morsetti i componenti con pinzette, soffi tutti i perni avanti e indietro con la pistola ad aria calda e sollevi i componenti quando sono tutti fusi. Se ci sono più componenti da rimuovere, cercare di non affrontare il centro dei componenti durante il soffiaggio e il tempo dovrebbe essere il più breve possibile. Dopo che i componenti sono stati rimossi, utilizzare un saldatore per pulire i pad. L'era di Internet ha rotto il modello di marketing tradizionale e un gran numero di risorse sono state raccolte nella massima misura attraverso Internet, che ha anche accelerato la velocità di sviluppo dei circuiti stampati flessibili FPC, e poi, mentre la velocità di sviluppo accelera, i problemi ambientali continueranno ad apparire nelle fabbriche di PCB. Davanti a lui. Tuttavia, con lo sviluppo di Internet, anche la protezione dell'ambiente e l'informazione ambientale sono stati sviluppati a grandi passi. I data center di informazione ambientale e gli appalti elettronici verdi vengono gradualmente applicati ai campi di produzione e di funzionamento effettivi.