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PCB Tecnico - Quali sono i vantaggi di SMT dalla fabbrica smt?

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PCB Tecnico - Quali sono i vantaggi di SMT dalla fabbrica smt?

Quali sono i vantaggi di SMT dalla fabbrica smt?

2021-10-03
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Author:Frank

Quali sono i vantaggi di SMT dalla fabbrica smt? SMT è l'abbreviazione della tecnologia di montaggio superficiale, che significa tecnologia di montaggio superficiale. È una tecnologia di assemblaggio che salda direttamente i componenti alla posizione specificata sulla superficie del PCB senza perforare fori di inserimento sul PCB. Quindi quali sono i vantaggi di SMT? L'editor di smt factory vi porterà a scoprirlo! Caratteristiche di SMT

Dalla definizione di cui sopra, sappiamo che SMT è sviluppato dalla tradizionale tecnologia di inserimento del foro (THT), ma è diverso dal THT tradizionale. Quindi, quali sono i vantaggi di SMT rispetto al THT? I vantaggi principali sono i seguenti:

  1. Alta densità di assemblaggio, piccole dimensioni e peso leggero dei prodotti elettronici. Il volume e il peso dei componenti SMD sono solo circa 1/10 di quello dei componenti plug-in tradizionali. Generalmente, dopo che SMT è adottato, il volume dei prodotti elettronici è ridotto dal 40% al 60%, e il peso è ridotto dal 60%%~ 80%.

scheda pcb

2. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione. Il tasso di difetto dei giunti di saldatura è basso.

3. Buone caratteristiche ad alta frequenza. Ridurre le interferenze elettromagnetiche e radiofrequenze.

4. è facile realizzare l'automazione e migliorare l'efficienza di produzione.

5. Ridurre i costi del 30% ~50%. Risparmia materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc.

L'uso della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è una tendenza nell'industria elettronica

Conosciamo i vantaggi di SMT, dobbiamo utilizzare questi vantaggi per servirci e con la miniaturizzazione dei prodotti elettronici, THT non può adattarsi ai requisiti di processo del prodotto. Pertanto, SMT è la tendenza di sviluppo della tecnologia di assemblaggio elettronico.

Le sue prestazioni sono:

1. Il perseguimento della miniaturizzazione dei prodotti elettronici rende i componenti plug-in perforati precedentemente utilizzati non in grado di soddisfare i suoi requisiti.

2. i prodotti elettronici hanno funzioni più complete. I circuiti integrati (IC) utilizzati non possono più essere trasformati in componenti perforati tradizionali grazie alle loro potenti funzioni e ai numerosi pin. Soprattutto i circuiti integrati su larga scala e altamente integrati devono utilizzare componenti di montaggio superficiale. Pacchetto.

3. con la produzione di massa dei prodotti e l'automazione della produzione, la fabbrica deve produrre prodotti di alta qualità con basso costo e alta produzione per soddisfare le esigenze dei clienti e rafforzare la competitività del mercato.

4. lo sviluppo di componenti elettronici, lo sviluppo di circuiti integrati (IC), e le molteplici applicazioni di materiali semiconduttori.

5. Alte prestazioni dei prodotti elettronici e requisiti più elevati di precisione dell'assemblea.

6. La rivoluzione della tecnologia elettronica è imperativa e insegue la tendenza internazionale.

Componenti tecnici relativi alle SMT

SMT si è sviluppata dagli anni '70 alla tecnologia di assemblaggio elettronico ampiamente utilizzata negli anni '90. A causa del suo coinvolgimento in settori multidisciplinari, è stato relativamente lento nella fase iniziale dello sviluppo. Con lo sviluppo coordinato di varie discipline, SMT è stato rapidamente sviluppato e reso popolare negli anni '90. Dopo il 21 ° secolo, SMT è diventato il mainstream della tecnologia di assemblaggio elettronico.

Le seguenti sono le discipline e le tecnologie correlate SMT.

1. Progettazione e tecnologia di produzione di componenti elettronici e circuiti integrati

2. Tecnologia di progettazione del circuito dei prodotti elettronici

3. Tecnologia di produzione del circuito stampato

4. Progettazione e tecnologia di produzione di attrezzature di posizionamento automatico

5. Tecnologia di processo di fabbricazione dell'assemblaggio del circuito

6. Sviluppo e tecnologia di produzione PCB di materiali ausiliari utilizzati nella produzione di assemblaggio