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Quali sono le caratteristiche del processo di saldatura a riflusso?
La saldatura a riflusso si riferisce a un processo di saldatura che realizza il collegamento meccanico ed elettrico tra le estremità di saldatura o i pin dei componenti di assemblaggio superficiale e i pad PCB fondendo la pasta di saldatura stampata sui pad PCB in anticipo.
1. flusso di processo Il flusso di processo di saldatura a riflusso: pasta di saldatura di stampa - patch - saldatura a riflusso.
2. Caratteristiche del processo La dimensione dei giunti di saldatura è controllabile. La dimensione desiderata del giunto di saldatura o i requisiti di forma possono essere ottenuti attraverso il disegno delle dimensioni del pad e la quantità di pasta di saldatura stampata.
L'applicazione della pasta saldante generalmente adotta il metodo di stampa stencil. Per semplificare il flusso di processo e ridurre i costi di produzione, la pasta di saldatura viene solitamente stampata una sola volta per ogni superficie di saldatura. Questa caratteristica richiede che i componenti su ogni superficie di assemblaggio possano utilizzare una rete d'acciaio (compresa la rete d'acciaio dello stesso spessore e la rete d'acciaio passo) per la distribuzione della pasta di saldatura.
Il forno a riflusso è in realtà un forno a tunnel con zone di temperatura multiple, la cui funzione principale è quella di riscaldare il PCBA. I componenti disposti sulla superficie inferiore (lato B) devono soddisfare determinati requisiti meccanici, come ad esempio il pacchetto BGA, il requisito della qualità dei componenti e del rapporto area di contatto del perno â¤0,05 mg/mm2, al fine di evitare che i componenti della superficie superiore cadano durante la saldatura.
Durante la saldatura a riflusso, i componenti galleggiano completamente sulla saldatura fusa (giunto di saldatura). Se la dimensione del pad è maggiore della dimensione del perno, il layout del componente è più pesante e il layout del perno è piccolo, è facile spostare sotto la tensione superficiale asimmetrica della saldatura fusa o dell'aria calda a convezione forzata nel forno di saldatura a riflusso.
In generale, per un componente che può correggere la sua posizione, maggiore è la dimensione del pad e l'area di sovrapposizione dell'estremità di saldatura o del cavo, più forte è la funzione di posizionamento del componente. Utilizziamo questo punto per progettare cuscinetti specifici per componenti con requisiti di posizionamento.
La formazione della morfologia della saldatura (punto) dipende principalmente dalla capacità di bagnatura della saldatura fusa e dall'effetto della tensione superficiale, come 0.44mmQFP, e il modello stampato della pasta di saldatura è un cuboide regolare.
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