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1. Se il circuito del progetto PCB contiene dispositivi FPGA, è necessario utilizzare il software Quartus II per verificare le assegnazioni dei pin prima di disegnare lo schema. (Alcuni perni speciali in FPGA non possono essere utilizzati come IO ordinario).
2. The four-layer PCB design from top to bottom is: signal plane layer, ground, power, signal plane layer; the six layers from top to bottom are: signal plane layer, ground, signal inner electric layer, signal inner electric layer, Power and signal plane layers. For boards with more than 6 layers (advantages: anti-interference, anti-radiation), the internal electrical layer is preferentially routed, but the plane layer cannot be avoided. It is forbidden to route from the ground or power layer (reason: the power layer will be divided, resulting in parasitic effects ).
3. progettazione PCB per il cablaggio di più sistemi di alimentazione elettrica: Ad esempio, se il sistema FPGA + DSP è una scheda a 6 strati, ci sarà generalmente almeno 3.3V + 1.2V + 1.8V + 5V.
3.3V è generalmente l'alimentazione elettrica principale e lo strato di alimentazione è direttamente posato ed è facile distribuire la rete attraverso i vias;
5V può essere generalmente l'alimentazione in ingresso e solo una piccola area deve essere coperta di rame. Piu' spessa e' meglio e'.
1.2V e 1.8V sono gli alimentatori principali (se si utilizza il collegamento via cavo direttamente, si incontrano grandi difficoltà di fronte ai dispositivi BGA). Separare 1.2V e 1.8V il più possibile durante il layout, in modo che i componenti collegati entro 1.2V o 1.8V siano compatti e collegati da rame.
In breve, perché la rete di alimentazione è distribuita su tutto il PCB, sarà più complicato se viene utilizzato il cablaggio e la distanza sarà più lunga, quindi il metodo di posa in rame è una buona scelta!
4. il cablaggio tra gli strati adiacenti della progettazione PCB adotta un metodo trasversale, che non solo può ridurre l'interferenza elettromagnetica tra conduttori paralleli, ma anche facilitare il cablaggio.
5. PCB design analogico e digitale dovrebbe essere isolato. Come isolarli? Durante la posa, separare i componenti utilizzati per i segnali analogici da quelli utilizzati per i segnali digitali, e quindi tagliare sul chip AD!
Il segnale analogico viene posato con un terreno analogico e l'alimentatore analogico a terra/analogico è collegato all'alimentazione digitale tramite un induttore/bead magnetico.
6. PCB design based on PCB design software can also be regarded as a software development process, software engineering. The focus is on the idea of "iterative development" to reduce the probability of PCB errors.
(1) Check the schematic diagram, pay special attention to the power supply and grounding of the equipment (power supply and grounding are the blood vessels of the system, and there must be no negligence);
(2) disegno del pacchetto PCB (confermare se i perni nel diagramma schematico sono sbagliati);
(3) Dopo aver confermato la dimensione del pacchetto PCB uno per uno, aggiungere un'etichetta di verifica e aggiungerla alla libreria di pacchetti di questo disegno;
(4) Importare la netlist e regolare la sequenza del segnale nello schema durante il layout (la funzione di numerazione automatica dei componenti OrCAD dopo il layout non è più utilizzata).
