PCB Tecnico - Analisi e metodi di miglioramento dell'ossidazione del bordo del PWB dell'oro di immersione?

È concepibile che per l'industria dei circuiti stampati, il problema più comune sia la scarsa ossidazione del PCB d'oro ad immersione. Per questa situazione, dopo discussione sono state attuate le seguenti misure di miglioramento:

1. Immagine del bordo d'oro di immersione con scarsa ossidazione:

2. Descrizione dell'ossidazione del piatto d'oro di immersione: L'ossidazione del circuito stampato immerso in oro del produttore del circuito stampato è che la superficie dell'oro è contaminata da impurità e le impurità attaccate alla superficie dell'oro sono ossidate e scolorite, che porta all'ossidazione della superficie dell'oro che spesso chiamiamo. Infatti, l'affermazione dell'ossidazione superficiale dell'oro non è accurata. L'oro è un metallo inerte e non sarà ossidato in condizioni normali. Le impurità attaccate alla superficie dell'oro come ioni di rame, ioni di nichel, microrganismi, ecc. sono facilmente ossidate e deteriorate in condizioni normali per formare ossidazione della superficie dell'oro. Cose.

3. Attraverso l'osservazione, si trova che l'ossidazione del circuito di immersione in oro ha principalmente le seguenti caratteristiche: 1. Un funzionamento improprio provoca l'adesione di contaminanti alla superficie dell'oro, come ad esempio: indossare guanti sporchi, culle per le dita che contattano la superficie dell'oro, placca d'oro che contatti con ripiani sporchi, piastre di supporto, ecc.; questo tipo di area di ossidazione è grande e può verificarsi allo stesso tempo Su più pad adiacenti, il colore dell'aspetto è più chiaro e più facile da pulire; 2. Half-plug foro, ossidazione su piccola scala vicino al foro via; questo tipo di ossidazione è dovuta all'acqua yao nel foro via o mezzo-spina non viene pulita o al vapore acqueo residuo nel foro, l'acqua yao si diffonde lentamente lungo la parete del foro durante la fase di stoccaggio del prodotto finito Ossido marrone scuro si forma sulla superficie dell'oro; 3. la scarsa qualità dell'acqua provoca impurità nel corpo dell'acqua da adsorbire sulla superficie dell'oro, come ad esempio: lavaggio dopo l'affondamento dell'oro, lavaggio con la rondella finita del piatto, tale area di ossidazione è piccola, che di solito appare agli angoli dei singoli cuscinetti, che è più evidente macchie d'acqua; Dopo che il piatto d'oro è lavato con acqua, ci saranno gocce d'acqua sul pad. Se l'acqua contiene più impurità, le gocce d'acqua evaporano rapidamente e si restringono agli angoli quando la temperatura della piastra è più alta. Dopo che l'acqua è evaporata, le impurità si solidificheranno Agli angoli del tampone, i principali inquinanti per il lavaggio dopo l'immersione in oro e il lavaggio con la piastra finita sono funghi microbici. Soprattutto il serbatoio con acqua DI è più adatto per la propagazione dei funghi. Il miglior metodo di ispezione è il tocco a mano nuda. Controllare se c'è una sensazione liscia sull'angolo morto della parete della scanalatura, se c'è, significa che il corpo dell'acqua è stato inquinato; 4. Analizzando il bordo di ritorno del cliente, si scopre che la superficie dell'oro è meno densa, la superficie del nichel è leggermente corrosa e il sito di ossidazione contiene un elemento anomalo Cu. Questo elemento di rame è molto probabilmente dovuto alla scarsa densità dell'oro e del nichel e alla migrazione degli ioni di rame. Dopo che questo tipo di ossidazione è stato rimosso, crescerà ancora e c'è il rischio di ri-ossidazione.