PCB Tecnico - Analisi di affidabilità e analisi dei guasti del circuito stampato PCB

Analisi di affidabilità e analisi dei guasti del circuito stampato PCB

Con lo sviluppo della progettazione elettronica nella direzione della leggerezza e della sottigliezza, la tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) nel processo di produzione PCB rende la progettazione del prodotto terminale più miniaturizzata, soddisfacendo al contempo i requisiti di prestazioni elettroniche ed efficienza. HDI è attualmente ampiamente usato nei telefoni cellulari, digitale, elettronica automobilistica e altri prodotti. Le crepe del fondo del foro cieco HDI e altre anomalie sono uno dei problemi di affidabilità dei circuiti stampati di interconnessione ad alta densità. Ci sono molti fattori che influenzano e non sono facili da rilevare durante il processo di produzione. L'industria li chiama difetti grigi tipici, che spesso arrivano dopo l'installazione del terminale. Si è scoperto che si sono verificati problemi di qualità, che hanno portato a grandi reclami. L'affidabilità del circuito stampato PCB e l'analisi della prova ambientale utilizza shock termico, corrosione del gas, prova HAST, test PCT, test CAF, test di saldatura a riflusso e altre apparecchiature di prova di invecchiamento, l'affidabilità del circuito stampato è solo un'analisi di guasto: utilizzare principalmente rettifica meccanica, lucidatura agli ioni di argon, fascio ionico FIB e altri metodi di preparazione del campione, microscopio elettronico di scansione/trasmissione microscopio elettronico, spettro di energia EDS e altri metodi analitici per analizzare i campioni difettosi e falliti del circuito stampato dopo la prova di affidabilità.

Fenomeni indesiderati comuni di guasto del PCB: analisi di guasto del circuito aperto di rivestimento, crepa di rivestimento, cavità di rivestimento, cristallo colonnare, separazione della parete del foro, ecc. Jinjian Laboratory è per i produttori di schede PCB, produttori di pozioni e altri clienti, può fornire il circuito aperto di rivestimento, crepa di rivestimento, cavità di rivestimento, analisi di guasto di cristalli colonnari, separazione della parete del foro, ecc.; Analisi di affidabilità di shock termico, saldatura a riflusso, cristallizzazione del rivestimento, copertura del rivestimento, ecc.01. Shock caldo e freddo Il laboratorio Jinjian testa lo shock termico delle schede PCB e rileva i cambiamenti di resistenza. La lucidatura agli ioni di argon o il taglio FIB possono essere utilizzati per osservare le crepe tra gli strati di placcatura, il circuito aperto dello strato di placcatura, la separazione della parete del foro e altri difetti indesiderabili, che è un miglioramento del processo per la fabbrica di schede PCB. Indicare la direzione.iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni. Quality assuranceiPCB ha superato ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC e altre certificazioni del sistema di gestione della qualità, produce prodotti PCB standardizzati e qualificati, padroneggia la tecnologia di processo complessa e utilizza attrezzature professionali come AOI e Flying Probe per controllare la produzione e le macchine di ispezione a raggi X. Infine, utilizzeremo il doppio controllo FQC dell'aspetto per garantire la spedizione secondo lo standard IPC II o IPC III standard.