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Parlando del processo di incisione PCB e delle sue misure
Primo sguardo a quello che è chiamato il processo di incisione della scheda PCB, che utilizza un processo di incisione chimica tradizionale per corrodere le aree non protette. E' un po' come scavare una trincea. E' un metodo fattibile ma inefficiente. Il processo di incisione è anche suddiviso in processo di film positivo e processo di film negativo. Il processo del film positivo utilizza un circuito fisso di protezione dello stagno e il processo del film negativo utilizza un film secco o un film bagnato per proteggere il circuito. Utilizzando metodi tradizionali di incisione al bordo della linea o del pad è deformato. Ogni volta che la linea aumenta di 0,0254mm, il suo bordo avrà una certa pendenza. Per garantire una distanza sufficiente, la distanza del filo viene sempre misurata nel punto più vicino di ogni filo preimpostato.
Al fine di creare uno spazio più ampio nel vuoto del filo, ci vuole più tempo per incidere un'oncia di rame. Questo è il cosiddetto coefficiente di incisione. Con la premessa che il produttore non fornisce un elenco chiaro del divario minimo per oncia di rame, comprendere il coefficiente di incisione del produttore. È molto importante calcolare la capacità minima per oncia di rame. Il fattore di incisione influisce anche sul foro dell'anello del produttore. La dimensione tradizionale del foro dell'anello è 0.0762mm imaging + 0.0762mm perforazione + 0.0762 impilamento, un totale di 0.2286. Il coefficiente di incisione o incisione è uno dei quattro elementi principali del livello di processo specificato.
Al fine di evitare che lo strato protettivo cada e soddisfare i requisiti di spaziatura del processo di incisione chimica, l'incisione tradizionale stabilisce che la distanza minima tra i fili non deve essere inferiore a 0,127mm. Tenendo conto del fenomeno della corrosione interna e del sottotaglio durante il processo di incisione, la larghezza del filo dovrebbe essere aumentata. Questo valore è determinato dallo spessore dello stesso strato. Più spesso è lo strato di rame, più tempo ci vuole per incidere il rame tra i fili e sotto il rivestimento protettivo. Sopra, ci sono due dati che devono essere presi in considerazione per l'incisione chimica: il coefficiente di incisione --- il numero di incisioni per oncia di rame; Il gap minimo o la larghezza del passo per oncia di rame.iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Con più di dieci anni di esperienza in questo campo, ci impegniamo a soddisfare le esigenze dei clienti di diversi settori in termini di qualità, consegna, convenienza e qualsiasi altro requisito esigente. Come uno dei produttori di PCB più esperti e assemblatori SMT in Cina, siamo orgogliosi di essere il tuo miglior partner commerciale e buon amico in tutti gli aspetti delle tue esigenze PCB. Ci sforziamo di rendere il vostro lavoro di ricerca e sviluppo facile e senza preoccupazioni.
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