Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Specifiche e requisiti dello schermo di seta del circuito stampato PCB

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Specifiche e requisiti dello schermo di seta del circuito stampato PCB

Specifiche e requisiti dello schermo di seta del circuito stampato PCB

2021-09-03
View:421
Author:Belle

Lo strato di serigrafia del circuito stampato PCB è lo strato di testo. La sua funzione è quella di facilitare l'installazione e la manutenzione del circuito. I modelli di logo e i codici di testo richiesti sono stampati sulle superfici superiori e inferiori del circuito stampato, come i numeri dei componenti e i valori nominali. Forma del profilo del componente e logo del produttore, data di produzione, ecc Quindi quali sono le specifiche e i requisiti per la serigrafia del circuito stampato PCB, i seguenti sono per riferimento:


1. tutti i componenti, i fori di montaggio e i fori di posizionamento hanno corrispondenti segni serigrafici. Al fine di facilitare l'installazione dei circuiti stampati PCB, tutti i componenti, i fori di montaggio e i fori di posizionamento hanno corrispondenti segni serigrafici. I fori di montaggio sul circuito stampato PCB sono utilizzati per la serigrafia. H1, H2... Hn sono identificati.


2. I caratteri serigrafici seguono il principio di sinistra a destra e dal basso verso l'alto. I caratteri serigrafici dovrebbero seguire il principio di sinistra-destra e bottom-up per quanto possibile. Per i dispositivi con polarità come condensatori elettrolitici e diodi, cercare di tenerli in ogni unità funzionale. La direzione è la stessa.


3. Non c'è serigrafia sul pad del dispositivo e sulla pista di latta che deve essere stagnata e il numero di posizione del dispositivo non deve essere bloccato dal dispositivo dopo l'installazione. (La densità è alta, ad eccezione di quelli che non hanno bisogno di essere serigrafati sul circuito stampato)

Circuito PCB

Al fine di garantire l'affidabilità di saldatura del dispositivo, è necessario che non ci sia serigrafia sul pad del dispositivo; al fine di garantire la continuità dello smalto in latta, è richiesto di non avere stampa in seta sulla latta smaltata; al fine di facilitare l'inserimento e la manutenzione del dispositivo, il numero di posizione del dispositivo non deve essere la serigrafia non deve essere premuta sul foro passante e sul pad, in modo da evitare la perdita di parte della serigrafia quando la finestra della maschera di saldatura è aperta, che influenzerà l'allenamento. La spaziatura dello schermo di seta è maggiore di 5mil.


4. La polarità dei componenti con polarità è chiaramente indicata sullo schermo di seta e il segno di direzione di polarità è facile da identificare.

5. La direzione del connettore direzionale è chiaramente indicata sulla serigrafia.


6. La posizione delle informazioni sulla scheda stampata come il nome, la data e il numero di versione del circuito stampato dovrebbe essere chiara. Il file del circuito stampato PCB dovrebbe avere il nome della scheda, la data, il numero di versione e altre informazioni sulla scheda finita serigrafia, la posizione è chiara e accattivante.


7. Le informazioni pertinenti del produttore complete e i segni antistatici dovrebbero essere sul circuito stampato PCB.


8. il numero di file di disegno della luce del circuito stampato PCB è corretto e ogni strato dovrebbe avere l'uscita corretta e ci dovrebbe essere un'uscita completa del numero di strati.

9. L'identificatore del dispositivo sul circuito stampato deve essere coerente con il simbolo di identificazione riportato nell'elenco BOM.


ipcb è specializzata nella produzione di substrati di imballaggio IC, substrati BGA, substrati LGA, substrati di imballaggio CSP, substrati PGA, substrati MCM, substrati PKG, substrati QOFP, substrati di imballaggio chip