Tecnologia PCBA - Analisi di affidabilità del processo di assemblaggio elettronico SMT

Con l'ampia applicazione diPCBA prodotti elettronici, l'affidabilità dei prodotti elettronici è diventata un problema di primo piano. La maggior parte delle applicazioni richiedono prodotti elettronici per funzionare stabilmente, in modo affidabile e sicuro. Nel settore dell'aviazione, aerospaziale, militare, comunicazioni, finanza, monitoraggio e altri settori, il guasto e il guasto dei sistemi elettronici possono causare enormi perdite.

L'affidabilità dei prodotti e dei sistemi elettronici è particolarmente complessa perché i prodotti elettronici sono composti da componenti elettronici, circuiti stampati, saldature, Accessori e software con tipologie complesse e materiali diversi. Dal punto di vista della produzione di prodotti elettronici, La produzione elettronica può essere divisa in quattro livelli, vale a dire, level 0 (semiconductor manufacturing), level 1 (PCB design and manufacturing, Imballaggio IC, fabbricazione di componenti passivi, manufacturing of process materials and other electromechanical components), level 2 (board level assembly of electronic products), and level 3 (overall assembly of electronic products). Corrispondente a quattro livelli di classificazione, l'affidabilità dei prodotti elettronici può anche essere suddivisa in quattro aspetti. L'affidabilità a livello di sistema dei prodotti elettronici corrisponde all'assemblaggio di tutta la macchina, l'affidabilità del processo a livello di scheda corrisponde all'affidabilità del processo a livello di scheda, che è, l'affidabilità del processo di assemblaggio superficiale, l'affidabilità dei componenti corrisponde all'imballaggio, componenti e materiali di processo, e l'affidabilità della produzione dei semiconduttori corrisponde all'affidabilità del processo dei semiconduttori.

La progettazione di affidabilità del processo di assemblaggio elettronico comprende tre aspetti: progettazione di simulazione, analisi dei guasti e test di affidabilità. Lo sviluppo del business e il personale del dipartimento di affidabilità dei processi delle grandi aziende elettroniche leader del settore sono fondamentalmente basati su questo quadro. Questi tre aspetti possono soddisfare i requisiti di affidabilità del processo di assemblaggio dall'analisi qualitativa alla progettazione quantitativa. Ma per la maggior parte delle piccole e medie aziende elettroniche, è difficile stabilire un sistema così enorme e organizzare un dipartimento di affidabilità completo e processo di progettazione. Per loro, un metodo più efficace è quello di stabilire le proprie specifiche di affidabilità del processo di assemblaggio elettronico o linee guida per guidare come adottare misure per garantire i requisiti di affidabilità nella fase di progettazione PCB, processo di assemblaggioPCBA, analisi dei guasti di processo e test di affidabilità del processo e quando appaiono nuovi processi.

Hole (Via) is an important part of PCB multistrato, e il costo di perforazione di solito rappresenta il 30% ~40% del costo di produzione PCB. Pertanto, via design è diventata una parte importante della progettazione PCB. In breve, Ogni foro su un PCB può essere chiamato via. Dal punto di vista della funzione, I vias possono essere suddivisi in due categorie: una viene utilizzata come collegamento elettrico tra strati; Secondo, è utilizzato per il fissaggio o il posizionamento di dispositivi. In termini di processo, queste vie sono generalmente suddivise in tre categorie, vale a dire buco cieco, foro sepolto e foro passante.

Il foro cieco si trova sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e ha una certa profondità. È usato per collegare la linea di superficie e la linea interna inferiore. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura). Il foro incorporato si riferisce al foro di connessione situato nello strato interno dei circuiti stampati, che non si estenderà alla superficie del circuito stampato. Il foro incorporato è situato nello strato interno del circuito stampato ed è completato dal processo di formazione del foro attraverso prima della laminazione,

Durante la formazione del foro, diversi strati interni possono essere sovrapposti. Il terzo tipo di foro è chiamato foro attraverso, che passa attraverso l'intero circuito stampato e può essere utilizzato per l'interconnessione interna o il foro di posizionamento dell'installazione dei componenti. Poiché il foro passante è più facile da realizzare nella tecnologia e più basso nel costo, la maggior parte dei circuiti stampati lo usano invece degli altri due tipi di foro passante. Dal punto di vista della progettazione, un foro passante è composto principalmente da due parti: una è il foro di perforazione dentro e l'altra è l'area del pad intorno al foro di perforazione. La dimensione di queste due parti determina la dimensione dei vias.

Ovviamente, durante la progettazione PCB ad alta velocità PCB ad alta densità, I progettisti di circuiti stampati sperano sempre che più piccolo è il foro, meglio è, in modo che più spazio di cablaggio possa essere lasciato sul PCB; Inoltre, più piccole sono le vie urinarie, minore è la loro capacità parassitaria, che è più adatto per circuiti ad alta velocità. Tuttavia, La riduzione della dimensione del foro comporta anche un aumento dei costi, e la dimensione dei vias non può essere ridotta all'infinito, che è limitato dalla tecnologia di perforazione e galvanizzazione. Più piccolo è il foro, Più tempo ci vuole per perforare e più facile è deviare dal centro. Per quanto riguarda l'attuale tecnologia di produzione di PCB, when the ratio of PCB substrate thickness to aperture (i.e. thickness diameter ratio) exceeds 10, è impossibile garantire una placcatura uniforme di rame sulla parete del foro, mentre lo spessore dello strato di rame è irregolare, soprattutto nel mezzo del rivestimento, influirà seriamente sulla vita a fatica del Scheda PCB foro.