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Sempre più persone sono consapevoli delle conseguenze negative causate dalla scarsa qualità dei prodotti per montaggio superficiale SMT. Ciò dimostra che i produttori hanno urgente bisogno di controllare il processo di produzione e installare i necessari dispositivi di monitoraggio ottico automatico per ridurre le perdite causate dalla scarsa qualità. I requisiti degli utenti per la miniaturizzazione dei prodotti elettronici sono in aumento. È necessario ora, e in futuro sono necessari telefoni cellulari, computer, fotocamere digitali, ecc. che siano più piccoli, di migliore qualità, migliori prestazioni e più efficienti. Con la domanda delle persone di miniaturizzazione di prodotti elettronici, si trovano di fronte a una grave sfida di produrre prodotti con centinaia di parti invisibili in condizioni normali. L'industria manifatturiera di montaggio superficiale deve affrontare le seguenti sfide principali:
Il primo è cercare di assemblare componenti di dimensioni sabbiose su centinaia o addirittura milioni di PCB.
La densità di distribuzione dei componenti PCB è estremamente elevata. Durante il processo di assemblaggio, le apparecchiature utilizzate possono avere deviazioni sistematiche accidentali o frequenti dovute a molti fattori. Questi fattori includono: problemi di invecchiamento; problemi con la capacità di posizionare componenti 0402 o 0201; problemi di impostazione per mantenere un posizionamento preciso; problemi con il tempo che precede la produzione della scheda tipo 0402 a causa dell'ugello di aspirazione dei detriti accumulati; il numero di componenti installati; la capacità dell'operatore di girare la bobina. Inoltre, c'è anche il problema di qualità della saldatura standard. Questi sono sufficienti per far capire alle persone perché il costo di qualità inferiore del prodotto è enorme. Quando l'errore viene scoperto, è troppo tardi. Alcuni errori vengono rilevati durante i test online. Fino al 60% degli errori può essere trovato nei test online. Molti prodotti non possono essere testati online a causa dell'elevata densità di assemblaggio o delle caratteristiche di progettazione; Alcuni errori sono rilevati durante i test funzionali (se questo tipo di test viene eseguito sul prodotto). La maggior parte dei difetti sono scoperti dai consumatori. La maggior parte di loro ha sofferto di prodotti inferiori, o ha letto rapporti sui prodotti di scarsa qualità e un gran numero di resi sui giornali, che è molto più costoso della riparazione.
In secondo luogo, questi errori sono causati dall'assenza di apparecchiature automatiche di ispezione ottica durante il processo di produzione. Molti di questi errori non possono essere rilevati ad occhio nudo. Anche se c'è tempo per ispezionare una tavola per alcune ore, non aiuterà. Tuttavia, l'unico metodo di rilevamento utilizzato in molti paesi, compresa la Cina, è l'ispezione visiva. Ancora più sorprendente è che il tempo medio necessario per ogni ispettore per ispezionare un circuito con più di 400 piccoli componenti è di 10 minuti. Per lo stesso ispettore, anche se gli erano stati dati 40 minuti per ispezionare un circuito con componenti più grandi e componenti più semplici, il 90% dei problemi non poteva essere visto. E questo problema non è solo legato a SMT di media-alta capacità. Si noti che i prodotti per montaggio superficiale ad alto mix e basso volume presentano problemi simili. In molti casi, la conversione rapida causa spesso gravi problemi nel processo SMT.
