Tecnologia PCBA - Flusso di lavoro della macchina di posizionamento e della palla dell'uva SMT

Il fenomeno della sfera d'uva è generalmente che la pasta di saldatura non viene completamente fusa e saldata insieme durante il riflusso, ma invece si aggrega in singole perle di latta e impilate insieme per formare un fenomeno simile ai grappoli d'uva.

Cause del fenomeno della palla d'uva SMT

1. La pasta di saldatura è umida e ossidata

L'ossidazione dell'umidità della pasta di saldatura è la causa principale del fenomeno della palla d'uva. L'ossidazione della pasta di saldatura può essere divisa in molte categorie, come l'operazione incurante dell'operatore, pasta di saldatura scaduta o conservazione impropria, riavvolgimento della pasta di saldatura / scarsa miscelazione, causando la pasta di saldatura ad assorbire umidità e umidità. Può essere la causa dell'ossidazione della pasta di saldatura. Alcune piastre d'acciaio (mesh) vengono utilizzate on-line senza essere completamente asciugate dopo la pulizia con solvente è anche una delle possibili ragioni.

2. Flusso di pasta di saldatura volatilizes

Il flusso nella pasta di saldatura è un fattore importante che influenza la fusione della pasta di saldatura. Lo scopo del flusso è quello di rimuovere gli ossidi sulla superficie del metallo e ridurre la superficie del metallo di saldatura. Infatti, c'è un altro scopo per coprire la polvere di stagno per proteggerla. Evitare il contatto con l'aria. Se il flusso è volatilizzato in anticipo, l'effetto di rimozione degli ossidi sulla superficie metallica non può essere raggiunto. Pertanto, la pasta di saldatura deve essere consumata entro un certo periodo di tempo dopo il disimballaggio, altrimenti il flusso volatilizzerà e la pasta di saldatura cambierà. Secco. Inoltre, se la zona di preriscaldamento in riflusso è troppo lunga, il flusso evapora eccessivamente e maggiori saranno le probabilità di fenomeno della palla d'uva.

3. Temperatura insufficiente di riflusso

Quando la temperatura di riflusso non è sufficiente a fornire le condizioni affinché la pasta di saldatura si sciolga completamente, la pasta di saldatura può anche avere un fenomeno a sfera d'uva. Se la quantità di saldatura stampata sul PCB della pasta di saldatura è più piccola, la possibilità di ossidazione della pasta di saldatura e volatilizzazione del flusso sarà maggiore. Questo perché più piccola è la quantità di pasta di saldatura stampata, maggiore è il rapporto tra pasta di saldatura e contatto con l'aria e più facile è causare palline d'uva. Quindi questo è il motivo per cui i componenti 0201 sono più inclini al fenomeno della palla d'uva rispetto ai componenti 0603.

Soluzione per migliorare il fenomeno della palla d'uva SMT:

1. Utilizzare pasta di saldatura con migliore attività.

2. Aumentare il volume di stampa della pasta di saldatura.

3. aumentare la larghezza o lo spessore dell'apertura del piatto d'acciaio per aumentare il volume di stampa di flusso e pasta di saldatura e anche migliorare la resistenza all'ossidazione della pasta di saldatura.

4. abbreviare il tempo di preriscaldamento nella curva di riflusso, aumentare la pendenza di aumento della temperatura e ridurre la volatilità del flusso.

5. Accendere l'azoto per ridurre il tasso di ossidazione della pasta di saldatura.

Flusso di lavoro della macchina di posizionamento Smt

Il processo di lavoro della macchina di posizionamento comprende approssimativamente i seguenti processi: fissaggio della scheda PCB di alimentazione-selezione dell'ugello di aspirazione-selezione dell'alimentatore-selezione dei componenti-rilevamento dei componenti-posizionamento dello spostamento-posizionamento del componente e posizionamento-fuori dalla scheda

1. La scheda PCB da montare entra nell'area di lavoro del montante ed è fissata in una posizione predeterminata;

2. Il componente passa attraverso l'alimentatore ed è installato nella posizione di prelievo della testa di posizionamento della macchina di posizionamento secondo la posizione impostata dal programma

3. la testa di posizionamento si sposta nella posizione di aspirazione, apre il vuoto, l'ugello di aspirazione aspira il componente corrispondente impostato dal programma attraverso la pressione negativa e quindi rileva se il componente è aspirato dal sensore;

4. Attraverso il sistema di riconoscimento visivo e posizionamento, la testa di posizionamento legge le caratteristiche dei componenti della libreria dei componenti e confronta i componenti assorbiti (come aspetto, dimensione, ecc.). Calcolo della posizione e dell'angolo;

5. secondo il programma impostato, la testa di posizionamento si sposta nella posizione impostata dal programma per coincidere il centro del componente con la posizione di posizionamento della scheda PCB;

6. la testa di posizionamento abbassa l'ugello all'altezza impostata dal programma (l'altezza di posizionamento del componente è impostata in anticipo nella libreria del programma), chiude il vuoto e il componente è posizionato sul pad corrispondente del PCB;

7. Dopo che i componenti della scheda PCB sono tutti montati, l'ugello di aspirazione torna alla sua posizione e il PCB viene trasferito al processo smt successivo attraverso la pista. Ripetentemente, più lavoro di posizionamento della scheda PCB è completato