Tecnologia PCBA - Produzione di linee di assemblaggio di lavorazione Smt e lavorazione Smt

In questa era, la maggior parte dei produttori di apparecchiature originali (OEM) e produttori di contratti elettronici devono utilizzare apparecchiature automatizzate per saldare componenti elettronici ai circuiti stampati. Inoltre, le apparecchiature utilizzate per il trattamento dei componenti SMT sono completamente diverse da quelle utilizzate per il trattamento dei componenti a foro passante. Secondo il volume di produzione, l'azienda ha una o più linee di produzione di trasformazione SMT. Una tipica linea di produzione SMT ha le seguenti configurazioni: stampante stencil automatica, macchina di posizionamento automatica e forno a riflusso con più aree.

Processo SMT

La stampa è il primo passo del processo SMT, utilizzando una stampante stencil automatica per applicare la pasta di saldatura sui pad PCB esposti. Il dispositivo meccanico all'interno della stampante fissa il PCB e lo stencil SMT insieme, e i pad sul PCB e i fori sul modello sono perfettamente allineati utilizzando il sistema di visione della stampante. Lo spessore del modello, la dimensione del foro, la pressione e la velocità della spatola controllano la quantità di pasta di saldatura depositata sui pad SMT sul PCB.

smt patch

Il montaggio è il secondo passo di SMT, utilizzando una macchina automatica "pick and place" per posizionare i componenti SMT sul PCB. Su questa macchina, il dispositivo robotico posiziona automaticamente i componenti sul PCB. Prima di questo, la macchina deve essere programmata con file di progettazione (file Gerber, BOM e CAD, chiamati anche dati XY). Il file CAD contiene le informazioni sulla posizione e sulla rotazione di tutti i componenti dell'elenco BOM.

La saldatura a riflusso è il terzo passo del processo di posizionamento smt e il PCB viene inviato al forno a riflusso. La pasta di saldatura viene utilizzata come adesivo per fissare i componenti durante il riscaldamento. Programmare il forno con un profilo termico corrispondente alla pasta di saldatura utilizzata. Una volta che la pasta di saldatura raggiunge la sua temperatura di riflusso, si scioglierà. Nel caso di pannelli doppi, ogni lato deve essere completato separatamente. Solo in stretta conformità con tutte le procedure prescritte può essere garantita la qualità della lavorazione PCBA.

Come scegliere tre spruzzi anti-vernice e PCB potting nella lavorazione Smt

Le caratteristiche del vaso PCB:

Imbottitura di circuiti stampati

La colla è utilizzata principalmente per imbottire il circuito stampato nella scatola con resina epossidica, ecc., che può fornire un alto livello di protezione per il circuito stampato. Questo elevato livello di protezione è garantito dalla grande quantità di resina che circonda l'intera unità. Rispetto alla verniciatura a tre prove, questo è ovviamente un livello di protezione molto più alto. Infatti, potting e rivestimento conforme forniscono una protezione rilevante. Tuttavia, potting e rivestimento conforme devono essere testati in una varietà di ambienti per determinare le loro specifiche e applicabilità. Questi test di solito comportano l'esposizione a condizioni atmosferiche controllate per un certo periodo di tempo.

Caratteristiche di tre rivestimenti anti-vernice:

Tre spruzzi anti-vernice

Oltre al potting, può anche essere rivestito con vernice a tre prove per proteggere il circuito stampato. Questo viene fatto utilizzando un film sottile per isolare l'ossidazione esterna e l'umidità. Poiché i tre strati anti-vernice vengono spruzzati secondo il contorno del circuito stampato, non causeranno cambiamenti di dimensione o aumenteranno significativamente il peso. Questo è in realtà un grande vantaggio a favore del rivestimento conforme, perché è facile rendere il dispositivo portatile.

La differenza tra i due sta nella protezione del prodotto e nell'impatto sul peso e sul volume del prodotto. Il metodo specifico da selezionare deve essere valutato in modo specifico in base allo scenario applicativo e all'ambiente di utilizzo.