Tecnologia PCBA - L'essenza del posizionamento flessibile dei componenti PCB SMT

In base ai requisiti di precisione del posizionamento e ai tipi e quantità di componenti, le soluzioni attualmente comunemente utilizzate sono le seguenti:

Soluzione 1. Posizionamento multi-chip: FPC multi-chip è posizionato sul pallet dal modello di posizionamento ed è fissato sul pallet durante l'intero processo per il posizionamento SMT.

1. Campo di applicazione:

A. Tipi di componenti: I componenti del chip hanno generalmente un volume maggiore di 0603 e QFQ e altri componenti con un passo di piombo maggiore o uguale a 0,65 sono accettabili.

B. Numero di componenti: da pochi a una dozzina di componenti su ogni FPC.

C. Precisione di montaggio: precisione media di montaggio è richiesta.

D. Caratteristiche FPC: L'area è leggermente più grande, non ci sono componenti nell'area appropriata e ogni FPC ha due marchi MARK per il posizionamento ottico e più di due fori di posizionamento.

2. Fissaggio di FPC:

Secondo i dati CAD della piastra di scorrimento metallica, leggere i dati di posizionamento interni del FPC per produrre un modello di posizionamento FPC ad alta precisione. Abbina il diametro del perno di posizionamento sul modello con il diametro del foro del foro di posizionamento sul FPC e l'altezza è di circa 2,5 mm. Ci sono due perni di pallet inferiori sul modello di posizionamento FPC. Realizzare un lotto di pallet basato sugli stessi dati CAD. Lo spessore del pallet è di circa 2mm e la deformazione del materiale dopo shock termici multipli dovrebbe essere piccola. Buoni materiali FR-4 e altri materiali di alta qualità sono migliori. Prima di SMT, mettere il pallet sul perno di posizionamento del pallet sul modello, in modo che il perno di posizionamento sia esposto attraverso il foro sul pallet.

Mettere il FPC sui tasselli esposti uno per uno, fissarlo sul pallet con un sottile nastro resistente alle alte temperature per impedire che il FPC si sposti e quindi separare il pallet dal modello di posizionamento FPC per saldatura stampa e montaggio, resistenza alle alte temperature La pressione adesiva del nastro (pellicola protettiva PA) dovrebbe essere moderata, e deve essere facile da staccare dopo l'impatto ad alta temperatura. E non c'è colla residua sul FPC.

Particolare attenzione dovrebbe essere prestata al tempo di conservazione tra il fissaggio FPC sul pallet e la stampa e posizionamento della saldatura il più breve possibile.

Soluzione 2. Posizionamento ad alta precisione: Fissare uno o più pezzi di FPC su un pallet di posizionamento ad alta precisione per il posizionamento SMT

1. Campo di applicazione:

A. Tipi di componenti: Quasi tutti i componenti convenzionali, QFP con distanza del perno inferiore a 0,65 mm è anche disponibile.

B. Numero di componenti: più di decine di componenti.

C. Precisione di posizionamento: In confronto, l'accuratezza di posizionamento di QFP con alta precisione di posizionamento fino a 0.5mm passo può anche essere garantita.

Caratteristiche di D. FPC: ampia area, diversi fori di posizionamento, marchi MARK per il posizionamento ottico FPC e marchi di posizionamento ottici per componenti importanti come QFP.

2. Fissaggio di FPC:

Il FPC è fissato sul pallet del componente. Questo tipo di pallet di posizionamento è personalizzato in lotti, con estrema precisione e alta precisione, e la differenza di posizionamento tra ogni pallet può essere ignorata. Questo tipo di pallet ha pochissime variazioni dimensionali e deformazioni di deformazione dopo decine di impatti ad alta temperatura. Ci sono due perni di posizionamento su questo pallet di posizionamento. Uno ha la stessa altezza dello spessore del FPC e il diametro corrisponde all'apertura del foro di posizionamento del FPC. L'altro perno di posizionamento a forma di T è leggermente superiore a quello precedente. Un punto, perché il FPC è molto flessibile, ha una grande area e ha una forma irregolare, la funzione del perno di posizionamento a forma di T è di limitare la deviazione di alcune parti del FPC per garantire l'accuratezza della stampa e del posizionamento. Per questo metodo di fissaggio, la piastra metallica corrispondente al perno di posizionamento a forma di T può essere trattata correttamente.

Il FPC è fissato sul pallet di posizionamento. Sebbene non vi sia limite al tempo di conservazione, il tempo non dovrebbe essere troppo lungo a causa delle condizioni ambientali. Altrimenti, il FPC è incline all'umidità, che causerà deformazioni e deformazioni, che influenzeranno la qualità del posizionamento.

Requisiti e precauzioni di posizionamento e processo ad alta precisione su FPC:

1. direzione di fissaggio FPC: Prima di fare stencil e pallet, la direzione di fissaggio di FPC dovrebbe essere considerata in primo luogo, in modo che la possibilità di saldatura scadente durante la saldatura a riflusso sia piccola. La soluzione preferita è posizionare i componenti del chip nella direzione verticale, SOT e SOP orizzontale.

2. FPC e componenti di plastica SMD del pacchetto sono anche "dispositivi sensibili all'umidità". Dopo che FPC assorbe l'umidità, è più facile causare deformazione e deformazione ed è facile da delaminare alle alte temperature. Pertanto, FPC è lo stesso di tutte le SMD di plastica. Deve essere asciugato prima dell'essiccazione. Generalmente, il metodo ad alta essiccazione è adottato nelle fabbriche di produzione su larga scala. Il tempo di essiccazione a 125°C è di circa 12 ore. Il pacchetto di plastica SMD è a 80 gradi Celsius-120 gradi Celsius per 16-24 ore.

3. Conservazione della pasta di saldatura e preparazione prima dell'uso:

La composizione della pasta di saldatura è più complicata. Quando la temperatura è alta, alcuni componenti sono molto instabili e volatili. Pertanto, la pasta di saldatura deve essere sigillata e conservata in un ambiente a bassa temperatura. La temperatura dovrebbe essere superiore a 0 gradi Celsius, 4 gradi Celsius-8 gradi Celsius è il più adatto. Prima dell'uso, tornare a temperatura ambiente per circa 8 ore (in condizioni sigillate), quando la sua temperatura è coerente con la temperatura ambiente. Può essere aperto e utilizzato dopo aver mescolato. Se viene utilizzato prima che raggiunga la temperatura ambiente, la pasta di saldatura assorbirà l'umidità nell'aria, che causerà schizzi e formazione di perle di stagno durante la saldatura a riflusso. Allo stesso tempo, l'acqua assorbita reagisce facilmente con alcuni attivatori ad alte temperature, consumando l'attivatore, e incline a cattive saldature. La pasta saldante è inoltre severamente vietata per tornare rapidamente a temperatura ad alte temperature (oltre 32°C). Mescolare manualmente in modo uniforme e vigoroso. Quando la pasta di saldatura viene mescolata come una pasta spessa, utilizzare una spatola per raccoglierla. Se può essere diviso in sezioni naturalmente, significa che può essere utilizzato. È meglio utilizzare un miscelatore automatico centrifugo, che ha un effetto migliore e può evitare il fenomeno delle bolle d'aria che rimangono nella pasta di saldatura mescolando manualmente, in modo che l'effetto di stampa sia migliore.

4. Temperatura e umidità ambiente:

Generalmente, la temperatura ambiente richiede una temperatura costante di circa 20°C e un'umidità relativa inferiore al 60%. La stampa della pasta di saldatura richiede uno spazio relativamente chiuso con poca convezione dell'aria.

5. Maglia d'acciaio

Lo spessore della piastra di scarico metallica è generalmente selezionato tra 0.1mm-0.5mm. Secondo l'effetto reale, quando lo spessore della piastra di scarico è inferiore alla metà della larghezza minima del cuscinetto, l'effetto della pasta di saldatura che spoglia la piastra è buono e c'è poco residuo di saldatura nello spazio di perdita. L'area del foro di perdita è generalmente circa il 10% più piccola di quella del pad.

A causa dei requisiti di precisione dei componenti SMT, la corrosione chimica comunemente utilizzata non soddisfa i requisiti. Si consiglia di utilizzare corrosione chimica più lucidatura chimica locale, laser ed elettroformatura per fare piastre di perdita di metallo. Dal confronto di prezzo e prestazioni, è preferito il metodo laser.