Tecnologia PCBA - Smontaggio smt e controllo qualità delle materie prime

Capacità di smontaggio dei componenti smt patch

In generale, non è così facile rimuovere i componenti patch smt. In caso contrario, è facile danneggiare i componenti smd se vengono smontati con la forza. La padronanza di queste abilità richiede ovviamente pratica

In generale, non è così facile rimuovere i componenti dell'elaborazione di patch smt. In caso contrario, è facile danneggiare i componenti smd se vengono smontati con la forza. Naturalmente, la padronanza di queste abilità richiede pratica. È approssimativamente diviso in tre situazioni da descrivere.

1. per i componenti con pochi componenti smd, come resistenze, condensatori, diodi, transistor, ecc., prima piastra di stagno su uno dei pad sulla scheda PCB, e poi utilizzare pinzette per tenere il componente alla posizione di montaggio e tenerlo contro il circuito stampato con la mano sinistra. Utilizzare un saldatore per saldare i perni sul pad stagnato con la mano destra. La pinzetta sinistra può essere allentata e saldare i piedi rimanenti con filo di latta invece. Se si desidera smontare questo tipo di componente, è facile, basta utilizzare un saldatore per riscaldare entrambe le estremità del componente allo stesso tempo, e quindi sollevare delicatamente il componente dopo che lo stagno è fuso.

2. per i componenti con più perni per l'elaborazione del chip smt e i componenti del chip con spaziatura più ampia, un metodo simile è utilizzato. In primo luogo, piastra di latta su un pad, e quindi utilizzare le pinzette per bloccare il componente con la mano sinistra per saldare un piede OK, quindi utilizzare filo di latta per saldare i piedi rimanenti. Lo smontaggio di questo tipo di componente è generalmente migliore con una pistola ad aria calda. Una mano tiene la pistola ad aria calda per soffiare la saldatura, e l'altra mano utilizza pinzette e altri dispositivi per rimuovere il componente mentre la saldatura si sta sciogliendo.

3. per i componenti con maggiore densità del perno, i passaggi di saldatura sono simili, cioè saldare un perno prima e poi saldare i perni rimanenti con filo di stagno. Il numero di pin è relativamente grande e denso, e l'allineamento dei pin e dei pad è la chiave. Di solito scegli i cuscinetti di saldatura sugli angoli con solo un po 'di stagno placcato. Utilizzare pinzette o mani per allineare i componenti con i cuscinetti di saldatura, allineare i bordi con perni, premere i componenti sul PCB con un po 'di forza e saldarli con un saldatore. I perni corrispondenti del disco sono saldati bene. Non agitare vigorosamente il circuito stampato, ma ruotarlo delicatamente e saldare prima i pin sugli angoli rimanenti. Dopo che i quattro angoli sono saldati, il componente fondamentalmente non si muoverà, saldare i perni rimanenti uno per uno. Durante la saldatura, applicare un po 'di profumo di pino prima, con una piccola quantità di stagno sulla testa del saldatore e saldare un perno alla volta.

Infine, si raccomanda che lo smontaggio dei componenti ad alta densità di pin utilizzi principalmente una pistola ad aria calda, morsetti i componenti con pinzette, soffi tutti i perni avanti e indietro con la pistola ad aria calda e sollevi i componenti quando sono tutti fusi. Se ci sono più componenti da rimuovere, cercare di non affrontare il centro dei componenti durante il soffiaggio e il tempo dovrebbe essere il più breve possibile. Dopo che i componenti sono stati rimossi, utilizzare un saldatore per pulire i pad PCB.

Compiti e metodi di ispezione della qualità delle materie prime SMT

Il compito dell'ispezione della qualità delle materie prime comprende quattro aspetti: valutazione della qualità delle materie prime, prevenzione dei problemi di qualità, feedback sulle informazioni sulla qualità e arbitrato dei problemi di qualità. Il giudizio di qualità si riferisce alla valutazione della qualifica o del livello di qualità delle materie prime mediante test in conformità con i requisiti e le specifiche di qualità pertinenti. La prevenzione dei problemi di qualità si riferisce al ricorso a controlli di qualità per garantire che non vengano utilizzate materie prime non qualificate, in modo da evitare i problemi di qualità che ne derivano. Il feedback sulle informazioni sulla qualità si riferisce al feedback dei problemi di qualità esistenti nelle materie prime ai dipartimenti competenti o alle imprese che collaborano attraverso l'ispezione della qualità, per scoprire le cause dei problemi di qualità nel tempo e per fornire una base per migliorare la qualità. L'arbitrato sulle questioni di qualità si riferisce all'uso di metodi scientifici di controllo e valutazione della qualità per determinare la causa e la responsabilità delle questioni di qualità quando fornitori e destinatari di materie prime hanno obiezioni o controversie su questioni di qualità.

I metodi di ispezione di qualità della materia prima SMT includono ispezione sensoriale, ispezione dell'apparecchio e ispezione di prova. I test sensoriali si riferiscono a test che utilizzano gli organi sensoriali umani come strumento di prova per valutare la qualità delle materie prime. Pricipalmente è utilizzato per test qualitativi dell'aspetto, del colore, delle cicatrici, dell'odore e di altri contenuti intuitivi ed esterni del prodotto. La prova strumentale si riferisce all'uso di strumenti, strumenti di misura, apparecchiature di prova e altri strumenti di prova per rilevare le caratteristiche di qualità del prodotto utilizzando metodi fisici o chimici, ad esempio le caratteristiche fisiche e chimiche delle materie prime SMT quali prestazioni, resistenza, durezza e affidabilità. La prova si riferisce all'identificazione della qualità o delle caratteristiche delle materie prime attraverso l'uso effettivo. Questo metodo di prova viene utilizzato principalmente per identificare la qualità dei nuovi materiali.