Tecnologia PCBA - Tecnologia di imballaggio della CPU del circuito PCBA

La tecnologia CPU Packaging è una tecnologia in cui i circuiti integrati sono confezionati con materiali isolanti in plastica o ceramica, mentre la CPU è un prodotto in cui il circuito core della CPU (chiamato anche core CPU o core chip) è confezionato con una shell.

Il packaging della CPU è un must per il chip, ed è anche molto importante. Perché il chip deve essere isolato dal mondo esterno per evitare che le impurità nell'aria corrodano il circuito del chip e causino il degrado delle prestazioni elettriche. D'altra parte, il chip confezionato è anche più facile da installare e trasportare. Poiché la qualità della tecnologia di imballaggio influisce direttamente anche sulle prestazioni del chip stesso e sulla progettazione e produzione del PCB (circuito stampato) collegato ad esso, è molto importante. L'imballaggio può anche riferirsi all'alloggiamento utilizzato per installare chip a circuito integrato a semiconduttore. Non solo svolge il ruolo di posizionare, fissare, sigillare, proteggere il chip e migliorare la conducibilità termica, ma anche un ponte tra il mondo interno del chip e il circuito esterno-sul chip. I contatti sono collegati ai pin del guscio del pacchetto con fili, e questi pin sono collegati ad altri dispositivi tramite fili sul circuito stampato. Pertanto, per molti prodotti a circuito integrato, la tecnologia di imballaggio è una parte molto critica.

Il packaging deve considerare una serie di elementi, come alimentazione elettrica, dissipazione del calore, trasmissione del segnale e così via. Tra questi, il problema della dissipazione del calore è il più critico nella progettazione del pacchetto, perché la CPU genererà continuamente molto calore nel lavoro e il calore deve essere dissipato nel tempo attraverso il sistema di dissipazione del calore per garantire la stabilità del circuito evitando che la CPU venga danneggiata da un eccessivo riscaldamento.

Classificazione e caratteristiche

Pacchetto DIP

Il pacchetto DIP è anche chiamato tecnologia dual in-line package (Dual In-line Package), che si riferisce ai chip integrati confezionati in forma dual in-line. La maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni utilizzano questa forma di imballaggio. Il numero di pin è generalmente non più di 100. Il chip CPU confezionato DIP ha due file di pin, che devono essere inseriti nel socket chip con la struttura DIP. Naturalmente, può anche essere inserito direttamente in un circuito stampato con lo stesso numero di fori di saldatura e disposizione geometrica per la saldatura. Il chip confezionato DIP dovrebbe essere particolarmente attento quando si collega o scollega dalla presa del chip per evitare danni ai pin. Le forme della struttura del pacchetto DIP sono: DIP ceramico multistrato doppio in linea, DIP ceramico doppio in linea a singolo strato, DIP della struttura del piombo (compreso il tipo di sigillatura in vetroceramica, tipo di struttura di incapsulamento in plastica, tipo di incapsulamento in vetro ceramico a bassa fusione)

Il pacchetto DIP è caratterizzato da: è adatto per la saldatura di perforazione PCB, facile da usare, il rapporto tra l'area del chip e l'area del pacchetto è grande, quindi il volume è anche grande.

Pacchetto QFP

L'imballaggio QFP è anche chiamato Plastic Quad Flat Pockage (Plastic Quad Flat Pockage). La distanza tra i pin del chip CPU realizzato da questa tecnologia è molto piccola, e i pin sono molto sottili. Generalmente, circuiti integrati su larga scala o su larga scala utilizzano questo modulo di imballaggio. Il numero di pin è generalmente superiore a 100.

Le caratteristiche del pacchetto QFP sono: funzionamento conveniente e alta affidabilità durante l'imballaggio della CPU; la dimensione della confezione è piccola, i parametri parassitari sono ridotti ed è adatto per applicazioni ad alta frequenza; Questa tecnologia è principalmente adatta per l'uso della tecnologia di montaggio superficiale SMT per installare e collegare sul PCB.