Tecnologia di saldatura senza pulizia del processo PCBA Il processo di pulizia tradizionale PCBA ha un effetto distruttivo sull'ambiente e la tecnologia di saldatura senza pulizia del processo PCBA è diventata il modo migliore per risolvere questo problema.
La saldatura non pulita di elaborazione PCBA include due tecnologie. Uno è quello di utilizzare basso contenuto solido senza flusso pulito; L'altro è quello di saldare in un gas di protezione inerte.
Per il primo metodo, l'attività del flusso è efficace solo per un certo periodo di tempo e la cucitura di saldatura ottenuta non può essere garantita. A volte sono causati difetti di saldatura come il ponte, l'affilatura e le macchie, quindi i suoi campi di applicazione sono limitati e sono necessarie ulteriori ricerche.
Per il secondo metodo, la saldatura viene effettuata in un gas inerte, che può eliminare l'ambiente di ossidazione della parte di saldatura durante il processo di saldatura, riducendo o eliminando l'uso del flusso. Prima della saldatura, solo una piccola quantità di flusso debolmente attivo può essere utilizzata per rimuovere gli ossidi sulla superficie della parte di saldatura e mantenerlo fino a quando entra nell'ambiente gas inerte, o eseguire alcuni trattamenti sul componente conduce per ottenere una saldatura non pulita.
Elaborazione patch
Il processo di saldatura senza pulizia PCBA non è adatto solo per la saldatura di componenti plug-in a foro passante, componenti di assemblaggio ibridi e componenti di assemblaggio a piena superficie, ma anche per l'assemblaggio di componenti multi-piombo a passo fine. I seguenti vantaggi sono mostrati in queste applicazioni.
(1) È utilizzato nel processo di saldatura a doppia onda. Poiché il flusso viene utilizzato di meno o meno, i difetti di saldatura causati dal gas di flusso vengono eliminati, l'ostruzione dell'ugello viene eliminata e la stabilità della saldatura ad onda è migliorata, che favorisce l'ottenimento del collegamento di saldatura di alta qualità.
(2) Il processo di pulizia e le attrezzature corrispondenti sono eliminati, che notevolmente riduce il costo operativo.
(3) Poiché l'ossidazione della saldatura e della parte di saldatura è eliminata, la bagnabilità della saldatura e la saldabilità della parte di saldatura sono migliorate, minimizzando così i difetti di saldatura, migliorando notevolmente la qualità di saldatura e garantendo l'affidabilità di saldatura dei componenti elettronici.
Pertanto, la tecnologia di saldatura non pulita di elaborazione PCBA è una tecnologia pratica molto preziosa e la sua promozione e applicazione hanno un significato pratico molto importante in termini di tecnologia, benefici economici e protezione dell'ambiente di vita umano.
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