Dati PCB - Meccanismo di formazione e soluzione del giunto di saldatura incompleto BGA

Per il giunto di saldatura incompleto nella riparazione BGA in PCB FR-4, significa che il volume del giunto di saldatura è insufficiente, e il giunto di saldatura BGA con collegamento affidabile non può essere formato nella saldatura BGA. La caratteristica del giunto di saldatura incompleto è che la forma del giunto di saldatura è ovviamente più piccola di altri giunti di saldatura durante l'ispezione AXI. Per questo problema BGA, la causa principale è insufficiente pasta di saldatura. Un'altra causa comune dei giunti di saldatura incompleti incontrati nella riparazione BGA è il fenomeno cored della saldatura. La saldatura BGA scorre nel foro passante a causa dell'effetto capillare per formare informazioni. offset di trucioli o offset di stagno, così come l'assenza di separazione della maschera di saldatura tra il tampone BGA e le vie difettose, può portare a wicking, con conseguente sottoriempimento del giunto di saldatura BGA. Va notato che se la maschera di saldatura è danneggiata durante la riparazione dei dispositivi BGA, aggrava il verificarsi del fenomeno di wicking, con conseguente formazione di giunti di saldatura incompleti. La progettazione errata porterà anche alla formazione di giunti di saldatura incompleti. Se il foro nel pad BGA è progettato, una grande parte della saldatura fluirà nel foro. In questo momento, se la quantità di pasta di saldatura fornita è insufficiente, si formerà un giunto di saldatura a bassa standoff. Il rimedio è quello di aumentare la quantità di stampa della pasta di saldatura. Quando si progetta la rete d'acciaio, la quantità di pasta di saldatura assorbita dal foro nella piastra deve essere presa in considerazione. La quantità sufficiente di pasta di saldatura deve essere garantita aumentando lo spessore della maglia d'acciaio o aumentando le dimensioni dell'apertura della maglia d'acciaio; Un'altra soluzione è quella di utilizzare la tecnologia microporosa per sostituire il disegno del foro nella piastra, in modo da ridurre la perdita di saldatura.

Un altro fattore che causa giunti di saldatura incompleti è la scarsa complanarità dei dispositivi e PCB. Se la quantità di stampa della pasta di saldatura è sufficiente. Tuttavia, il divario tra BGA e PCB FR-4è incoerente, che è, scarsa complanarità porterà anche a giunti di saldatura incompleti. Questo è particolarmente comune nella CBGA. Pertanto, Le misure per risolvere i giunti di saldatura insufficienti nella saldatura BGA comprendono principalmente le seguenti:

1) Stampa abbastanza pasta di saldatura;

2) Coprire i vias con saldatura di resistenza per evitare la perdita di saldatura;

3) Evitare di danneggiare la maschera di saldatura durante la riparazione BGA;

4) allineamento accurato del suono durante la stampa della pasta di saldatura;

5) precisione di montaggio BGA;

6) corretto funzionamento dei componenti BGA nella fase di riparazione;

7) Soddisfare i requisiti di coplanarità di PCB e BGA per evitare deformazioni, ad esempio, un preriscaldamento appropriato può essere preso nella fase di riparazione;

8) La tecnologia microporosa è utilizzata per sostituire la progettazione del foro nella piastra per ridurre la perdita di saldatura.

Problemi comuni e difetti di saldatura della saldatura ad onda

1) Tirare la punta

Cause: velocità di trasmissione impropria, bassa temperatura di preriscaldamento, bassa temperatura del vaso di stagno, piccolo angolo di trasmissione PCB, cresta d'onda povera, guasto della saldatura, scarsa saldabilità dei cavi dei componenti.

Soluzione: regolare la velocità di trasmissione alla posizione appropriata, regolare la temperatura di preriscaldamento, regolare la temperatura del vaso di latta, regolare l'angolo del nastro trasportatore, ottimizzare l'ugello, regolare la forma d'onda, cambiare il flusso e risolvere la saldabilità del cavo.

2) Bridging

Cause: bassa temperatura di preriscaldamento, bassa temperatura della pentola di latta, elevato contenuto di rame per saldatura, insufficienza di flusso o squilibrio di densità, improprio Layout PCBe deformazione PCB.

Soluzione: regolare la temperatura di preriscaldamento, regolare la temperatura del vaso di latta, testare il contenuto di Sn e impurità della saldatura, regolare la densità del flusso o cambiare il flusso, cambiare il design del PCB e controllare la qualità del PCB.

3) Saldatura difettosa

Cause: scarsa saldabilità dei cavi dei componenti, bassa temperatura di preriscaldamento, problema di saldatura, bassa attività di flusso, foro del pad troppo grande, ossidazione del cartone stampato, contaminazione della superficie del bordo, velocità troppo veloce del nastro trasportatore, bassa temperatura del vaso di latta.

Soluzione: Risolvere la saldabilità del piombo, regolare la temperatura di preriscaldamento, testare il contenuto di Sn e impurità nella saldatura, regolare la densità di flusso, progettare per ridurre il foro del pad, rimuovere l'ossido di PCB, pulire la superficie della scheda, regolare la velocità di trasmissione e regolare la temperatura del vaso di latta.

4) Tin sottile

Cause: scarsa saldabilità dei cavi dei componenti, pad troppo grande, foro del pad troppo grande, angolo di saldatura troppo grande, velocità di trasmissione troppo veloce, temperatura elevata del vaso di stagno, applicazione irregolare dell'agente sudoripare e contenuto di stagno insufficiente della saldatura.

Soluzione: Risolvere la saldabilità del filo di piombo, progettare e ridurre il cuscinetto di saldatura, ridurre l'angolo di saldatura, regolare la velocità di trasmissione, regolare la temperatura del vaso di stagno, controllare il dispositivo di flusso pre-rivestimento e testare il contenuto Sn della saldatura.

5) Saldatura mancante (saldatura parziale e apertura)

Cause: scarsa saldabilità del filo di piombo, onda di saldatura instabile, flusso non valido, spruzzatura di flusso irregolare, scarsa saldabilità locale del PCB, jitter della catena di trasmissione, incompatibilità del flusso precottato e flusso di processo irragionevole.

Soluzione: Risolvere la saldabilità del piombo, controllare il dispositivo della cresta dell'onda, sostituire il flusso, controllare il dispositivo di flusso pre-rivestimento, risolvere la saldabilità del PCB, controllare e regolare il dispositivo di trasmissione, utilizzare uniformemente il flusso e regolare il flusso di processo.

6) Grande deformazione del bordo stampato

Cause: guasto del dispositivo, problema di funzionamento del dispositivo, preriscaldamento irregolare del PWB, temperatura di preriscaldamento elevata, temperatura elevata della pentola di latta, velocità di trasmissione lenta, Materiale PCBproblema di selezione, Umidità di stoccaggio PCB, PCB troppo largo.

7) Scarsa bagnabilità

Cause: scarsa saldabilità dei componenti/pad, scarsa attività di flusso e insufficiente temperatura di preriscaldamento/vaso di latta.

Soluzione: verificare la saldabilità dei componenti/pastiglie, modificare il flusso, e aumentare il preriscaldamento/temperatura della pentola di latta in PCB FR-4.