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La deformazione PCB è un termine utilizzato nel settore. Infatti, si riferisce alla flessione di un PCB piatto, che è anche chiamato deformazione. In casi gravi, L'ordito è un po' come un ponte ad arco.
Nella produzione effettiva, il PCB non è piatto al 100% e leggermente piegato. Possiamo giudicare la warpage del PCB da "warpage".
Secondo Norme IPC, la deformazione PCB da montare deve essere ⤠0.75%, che è un prodotto qualificato. Questo è, se la deformazione del PCB supera 0.75%, sarà giudicato deformato e non qualificato. PCB boards do not need to be mounted (only contain plug-in components), i requisiti di planarità sono inferiori, e la warpage può essere rilassata a ⤠1.5%.
Come calcolare la curvatura PCB?
1. Warpage=Altezza/lunghezza del bordo della Warpage
Secondo questa formula di calcolo, generalmente utilizziamo i seguenti due metodi per rilevare la deformazione PCB:
Il primo metodo è il metodo comune di rilevazione - metodo di rilevazione del marmo. Viene misurato direttamente con il marmo, perché il marmo è relativamente piatto (o utilizzare lastre di vetro con uno spessore di â ư¥ 5mm). L'operazione di misura specifica consiste nel posizionare il PCB piatto sul marmo, con i quattro angoli che toccano il terreno, misurare l'altezza dell'arco al centro del PCB e la lunghezza diagonale del PCB e quindi dividere l'altezza dell'arco per la lunghezza diagonale del PCB per ottenere la deformazione del PCB.
Il secondo metodo è il metodo di misura più avanzato - metodo di rilevamento ottico. L'attrezzatura utilizzata è il planimetro. Utilizza il principio dell'interferenza ottica per misurare la deformazione del PCB e l'accuratezza può raggiungere 0.1mil (2.54 Mï¼
2. Quali sono i rischi di deformazione PCB?
L'eccessiva warpage non solo influenzerà il mounter SMT, ma influenzerà anche l'affidabilità del mounter SMT.
Per le schede PCB senza patch, l'deformazione della scheda causerà che il pin pin dei componenti plug-in sulla scheda sia difficile da tagliare piatto e la scheda PCBA non sarà naturalmente in grado di essere installata sul telaio o sulla presa corrispondenti nella macchina, il che influenzerà negativamente l'affidabilità dell'intera macchina. Pertanto, l'impianto di assemblaggio è molto stanco di incontrare deformazioni della piastra.
Per le schede PCB che richiedono il posizionamento, l'deformazione della scheda non solo influenzerà la qualità del posizionamento, ma può anche danneggiare l'apparecchiatura SMT. Nella linea di produzione automatizzata SMT, se la scheda PCB non è piatta, sarà difficile spazzolare o non può spazzolare la pasta di saldatura e causerà anche un posizionamento impreciso, che porterà ai componenti non possono essere montati sul pad di incollaggio o addirittura danneggiare la macchina di inserimento automatico.
3. Come viene causata la deformazione? 8 cause comuni
Ci sono molte ragioni per deformare la piastra. In generale, è causato principalmente dal produttore e dal lato di progettazione.
Ci sono molte ragioni per l'deformazione della piastra causata dal produttore e le cause comuni sono le seguenti:
1. nessun pannello da forno è fatto dopo che il materiale è aperto, o il tempo del pannello da forno non è sufficiente. 2. Il V-CUT è troppo profondo, causando il V-cut su entrambi i lati per essere deformato. 3. il valore TG della piastra è troppo basso e la piastra è facile da ammorbidire, con conseguente elevata temperatura inaccettabile e deformazione della piastra.
4. lo spessore del piatto è inferiore a 1.0mm e il processo di deformazione del piatto di pressatura a freddo non è maturo prima della spedizione, con conseguente deformazione del piatto.
Le cause comuni di deformazione della piastra all'estremità della progettazione ingegneristica sono le seguenti:
1. L'area della superficie di rame sul circuito stampato è irregolare, con più su un lato e meno sull'altro. La tensione superficiale in luoghi con linee sparse sarà più debole di quella in luoghi con linee dense, che porterà a deformazione della piastra quando le linee sono troppo calde. 2. A causa del mezzo speciale o della relazione di impedenza, la struttura laminata può essere asimmetrica, portando a deformazioni. 3. La posizione scavata del bordo stesso è troppo grande e molti ed è facile da deformare quando la temperatura è troppo alta. 4. Il numero di tavole è troppo grande e lo spazio tra le tavole è vuoto, soprattutto per le tavole rettangolari, che sono facili da deformare.
4. Per evitare deformazioni, Gli ingegneri di progettazione PCB dovrebbero farlo!
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Secondo il feedback dei clienti Huaqiu, ci sono diversi metodi comuni per migliorare o evitare l'deformazione della piastra all'estremità di progettazione:
Metodo 1: Stendere rame nel bordo per aumentare la tensione sulla superficie del bordo
Quando la lunghezza del bordo supera 80mm e non c'è rame nel bordo e il bordo è sottile (lo spessore del bordo è inferiore a 1,0mm), il bordo sarà deformato. (Si tratta di materiale FR4)
Prima che la tavola sia pavimentata con rame
Il suggerimento dell'editore è di posare rame nella scheda per aumentare la tensione sulla superficie della scheda senza intaccare la funzione. Se il rame non può essere posato nel bordo e il bordo non può essere ispessito, la piastra di pressatura può essere utilizzata solo per deformazione. (I materiali sono disegnati dall'autore a caso, solo per riferimento)
Dopo che il bordo è pavimentato con rame
Metodo 2: Stendere rame sull'area forata e lavorare il bordo
Quando la scheda ha troppe posizioni vuote e la scheda è troppo grande, eccessiva saldatura a riflusso si piega facilmente.
La cavità non è pavimentata con rame
Il suggerimento dell'editore è: posare rame nell'area cava per ridurre la deformazione della scheda; Inoltre, a condizione che la funzione della scheda non sia influenzata internamente, anche il rame è pavimentato; Infine, si suggerisce che il bordo del processo dovrebbe essere pavimentato con rame.
Dopo aver posato il rame sul cavo
Metodo 3: Il piatto centrale e lo strato PP sono della stessa marca
Il piatto centrale e lo strato PP del bordo multistrato devono essere della stessa marca, altrimenti il bordo sarà deformato.
Per esempio, Le schede a sei strati hanno fogli pp asimmetrici: le schede a 2-3 core hanno fogli pp sottili, 4-5 schede core hanno spessi fogli pp, e le tavole si deformeranno quando premuto fuori. Pertanto, la piastra centrale e il foglio PP devono essere della stessa marca per garantire lo stesso spessore e garantire la simmetria del foglio PP di PCB multistrato.
A causa di vari motivi, come la progettazione irragionevole e le misure di prevenzione dell'deformazione non soddisfatte, il PCB finalmente appare deformato. Cosa dovremmo fare?
Il produttore può mettere tavole non qualificate in un forno, cuocerle per 3-6 ore a 150 e sotto forte pressione, e raffreddarle naturalmente sotto forte pressione; Quindi, estrarre le tavole con sollievo dalla pressione e controllare la planarità, in modo che alcune tavole possano essere salvate. Alcune tavole hanno bisogno di due o tre volte di cottura e pressatura per essere livellate. Se la tavola è ancora deformata dopo ripetute cotture e pressature, può essere solo rottamata.
La deformazione del bordo è un problema inevitabile in Produzione di PCB, soprattutto nella produzione di massa. Al fine di ridurre la probabilità di deformazione della piastra, i progettisti possono considerare la posa del rame il più possibile sotto la premessa del costo permettendo; Tuttavia, I produttori possono selezionare piastre di alta qualità A e ottimizzare il processo produttivo per evitare deformazioni.
Come noto Produttore di PCB in Cina, Il circuito iPCB adotta marchi nazionali ben noti di schede PCB, e la maggior parte di loro utilizza schede PCB TG150 di alta qualità per evitare deformazioni della scheda durante la saldatura ad onda. Anche se il cliente sceglie TG130, iPCB utilizza ancora schede PCB TG150, ma tariffe secondo il prezzo di TG130, e fa un buon lavoro ad ogni costo!
Inoltre, al fine di garantire un'alta qualità, tutti i PCB In iPCB sarà cotto per almeno 4 ore dopo l'apertura. A causa del design della scheda stessa, Si verifica deformazione PCB. Huaqiu ha anche una soluzione matura, soprattutto il suo processo di pressatura a freddo è molto maturo.
