Notizie PCB - La differenza tra il taglio V del circuito stampato multistrato e il foro del timbro

La differenza tra circuito stampato multistrato V taglio e foro di timbroCi sono diverse definizioni di circuito stampato multistrato PCB Chiedi di farlo. La convenienza dei produttori di circuiti stampati multistrato PCB da produrre è di facilitare il taglio a V e così via. Lo scopo di risparmiare materiali è quello di utilizzare i materiali più perfettamente senza sprecare o lasciare troppo materiale laterale! Ad esempio, per i materiali di 1 metro 2 per 1 metro, sarai perfetto quando apri un puzzle 34X41CM. Per unire la scheda, è necessario considerare i metodi di connessione tra i circuiti stampati multistrato PCB. Generalmente, ci sono tre tipi: V-cut (V-CUT), foro del timbro e striscia di collegamento cavo. Il V-cut viene utilizzato più per le schede regolari, purché i due circuiti stampati multistrato PCB siano messi insieme, lasciando uno spazio (V-cut gap) tra di loro. I fori per timbri sono spesso utilizzati in schede a forma speciale e più vias sono posizionati al collegamento del circuito stampato multistrato PCB. Le strisce di collegamento vuote utilizzano piastre molto strette per il collegamento, che sono più comunemente utilizzate in schede con tecnologia a mezzo foro. Il taglio a V del circuito stampato multistrato PCB o il foro del timbro è migliore? 1. V cutV-cut, noto anche come V-CUT, è quello di disegnare uno slot alla giunzione di due circuiti stampati multistrato PCB, dove il collegamento delle schede è relativamente sottile e facile da rompere. È sufficiente unire i bordi dei due circuiti stampati multistrato PCB insieme quando si unisce la scheda. Inoltre, i tagli a V sono generalmente linee rette, e non ci sono tracce complicate come archi curvi, quindi puoi provare a essere in linea retta durante il trucco. Si noti che c'è uno spazio tra i due circuiti stampati multistrato PCB per il taglio a V, generalmente 0,4 mm è sufficiente. Il secante V può essere rappresentato utilizzando linee 2D su tutti i livelli.

Poiché il V-cut può andare solo dritto, è adatto solo per il collegamento di circuiti stampati multistrato PCB regolari. Per i circuiti stampati multistrato irregolari PCB, come quelli rotondi, sono necessari fori di timbratura per collegare le schede. Di seguito, Shenzhen Zhongke Circuit introduce i fori del timbro.2. HoleStamp holeStamp hole è un altro metodo di connessione del puzzle del circuito stampato multistrato PCB, che è generalmente utilizzato più in schede a forma speciale. I bordi dei due circuiti stampati multistrato PCB sono collegati da una piccola piastra e il collegamento tra questa piccola piastra e i due circuiti stampati multistrato PCB ha molti piccoli fori, quindi è facile da rompere. Si chiama foro di timbro perché il bordo della scheda è come il bordo di un timbro dopo la rottura.3. Striscia di collegamento cavo Il metodo di connessione è simile al foro del timbro, la differenza è che la parte di collegamento della striscia di collegamento è un po 'più stretta e non ci sono vie su entrambi i lati. Uno svantaggio di questo metodo è che dopo che il circuito stampato multistrato PCB è rotto, ci sarà un urto molto evidente e l'urto del foro del timbro non è così evidente perché è separato dal foro via. In questo caso, perché utilizzare questo metodo? Usa il foro del timbro direttamente. Infatti, c'è una situazione in cui né il foro del timbro né il taglio a V possono essere utilizzati, cioè quando il modulo è realizzato con un mezzo foro su tutti i lati, può essere collegato solo ai quattro angoli del modulo tramite strisce di collegamento vuote.