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Gli amici che sono preoccupati per lo sviluppo dell'industria dei semiconduttori della madrepatria possono spesso vedere notizie su macchine litografiche di fascia alta bloccate. Perché le opportunità di litografia di fascia alta si stanno bloccando? Uno dei motivi è la planarità delle lenti delle macchine litografiche di fascia alta.
Le macchine litografiche EUV di fascia alta hanno requisiti particolarmente elevati per la planarità della lente. Si dice che se l'area di uno specchio è confrontata con l'area della Germania, la rugosità superficiale dello specchio multistrato fornito da Zeiss può essere controllata entro 1mm sul livello del mare. Attualmente, solo l'azienda tedesca Zeiss può raggiungere questa planarità. Questo è uno dei motivi per cui siamo bloccati.
La lente della macchina litografica ha requisiti di planarità, quindi i circuiti stampati PCB, che sono varie parti di base ad alta tecnologia, hanno anche requisiti di planarità. Tuttavia, rispetto alla planarità della lente della macchina litografica EUV di fascia alta, il requisito di planarità della scheda PCB è molto meno alto.
Diamo un'occhiata al concetto di planarità del circuito stampato PCB e problemi di controllo qualità.
La planarità della scheda stampata PCB è determinata da due caratteristiche del prodotto: arco e torsione.
Lo stato di piegatura è determinato posizionando i quattro angoli della scheda stampata sullo stesso piano, approssimativamente cilindrici o sfericamente curvi.
La torsione è la deformazione della scheda parallela alla diagonale della scheda e un angolo della scheda non è sullo stesso piano degli altri tre angoli. I pannelli stampati circolari o ovali devono essere valutati per lo spostamento verticale nel punto più alto. Bowing e torsione possono essere influenzati dalla progettazione PCB, perché diversi cablaggi o struttura PCB multistrato possono causare diverse condizioni di stress o stress. Lo spessore e le proprietà del materiale del cartone stampato sono altri fattori che influenzano la planarità del cartone stampato.
L'arco, la torsione o la loro combinazione sono misurati secondo metodi di misura fisici e la percentuale è calcolata secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.22, la macchina di misura a coordinate (CMM) o il metodo equivalente. Il bordo finito deve essere valutato in base allo stato ricevuto. Per i prodotti composti per il montaggio, i requisiti di prua e torsione dovrebbero essere determinati dal produttore di PCB attraverso la negoziazione con il cliente.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Per schede stampate PCB che utilizzano componenti di montaggio superficiale, arco e torsione dovrebbero essere inferiori o uguali a 0,75%.
⢠Per tutte le altre schede stampate, arco e torsione dovrebbero essere 1,50% o meno.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
Nota 1 e nota 2: Deviazione dalla superficie.
Nota 3: Arco
Nota 4: la forza di forza viene applicata a due angoli dello stesso lato.
