Notizie PCB - Migliora la funzione ESD antistatica durante la progettazione PCB

Nella progettazione della scheda PCB, il design anti-ESD del PCB può essere realizzato attraverso stratificazione, layout e installazione appropriati. Nel processo di progettazione, la stragrande maggioranza delle modifiche progettuali può essere limitata all'aggiunta o alla riduzione di componenti attraverso la previsione. Regolando il layout e il routing del PCB, ESD può essere ben prevenuto.

L'elettricità statica dal corpo umano, dall'ambiente e persino dalle apparecchiature elettroniche può causare vari danni ai chip semiconduttori di precisione, come penetrare lo strato isolante sottile all'interno dei componenti; distruggere i cancelli dei componenti MOSFET e CMOS; e i trigger nei dispositivi CMOS sono bloccati; giunzione PN inversa a cortocircuito; giunzione PN deviata in avanti a corto circuito; Sciogliere il filo di saldatura o il filo di alluminio all'interno del dispositivo attivo. Per eliminare le interferenze di scarica elettrostatica (ESD) e i danni alle apparecchiature elettroniche, è necessario adottare una serie di misure tecniche per prevenirle.

Nella progettazione della scheda PCB, il design anti-ESD del PCB può essere realizzato attraverso stratificazione, layout e installazione appropriati. Nel processo di progettazione, la stragrande maggioranza delle modifiche progettuali può essere limitata all'aggiunta o alla riduzione di componenti attraverso la previsione. Regolando il layout e il routing del PCB, ESD può essere ben prevenuto. Di seguito sono riportate alcune precauzioni comuni.

Utilizzare PCB multistrato il più possibile. Rispetto ai PCB bifacciali, il piano di terra e il piano di potenza, così come la distanza linea-terra del segnale ben disposti possono ridurre l'impedenza di modo comune e l'accoppiamento induttivo, rendendolo 1/del PCB bifacciale. 10 a 1/100. Prova a mettere ogni livello di segnale vicino a uno strato di potenza o a uno strato di terra. Per PCB ad alta densità con componenti sulla superficie superiore e inferiore, linee di connessione corte e molti terreni di riempimento, è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di linee di strato interno.

Per i PCB bifacciali vengono utilizzate reti elettriche e di terra strettamente intrecciate. La linea elettrica è vicina alla linea di terra e il maggior numero di collegamenti possibile tra le linee verticali e orizzontali o l'area riempita. La dimensione della griglia su un lato è inferiore o uguale a 60mm. Se possibile, la dimensione della griglia dovrebbe essere inferiore a 13mm.

Assicurarsi che ogni circuito sia il più compatto possibile.

Metti da parte tutti i connettori il più possibile.

Se possibile, inserire il cavo di alimentazione dal centro della scheda e lontano dalle aree direttamente interessate dall'ESD.

Su tutti gli strati PCB sotto il connettore che conduce all'esterno del telaio (che è facilmente colpito da ESD), posizionare un ampio terreno telaio o un terreno di riempimento poligonale e collegarli insieme con vias ad una distanza di circa 13mm.

Posizionare i fori di montaggio sul bordo della scheda e collegare i cuscinetti superiore e inferiore senza resistenza alla saldatura intorno ai fori di montaggio al terreno del telaio.

Durante il montaggio PCB, non applicare alcuna saldatura sui pad superiori o inferiori. Utilizzare viti con rondelle integrate per ottenere uno stretto contatto tra il PCB e lo strato metallico telaio / schermatura o il supporto sul piano terra.

Tra il terreno del telaio e il terreno del circuito di ogni strato, la stessa "zona di isolamento" dovrebbe essere impostata; se possibile, mantenere la distanza di separazione di 0,64mm.

Agli strati superiori e inferiori della scheda vicino ai fori di montaggio, collegare la terra del telaio e la terra del circuito con un cavo largo 1,27mm ogni 100mm lungo il filo di terra del telaio. Adiacenti a questi punti di connessione, posizionare pastiglie o fori di montaggio per il montaggio tra il terreno del telaio e il terreno del circuito. Questi collegamenti a terra possono essere tagliati con una lama per mantenere il circuito aperto, o jumper con perle magnetiche / condensatori ad alta frequenza.

Se il circuito stampato non sarà posizionato in un telaio metallico o dispositivo di schermatura, la resistenza alla saldatura non dovrebbe essere applicata ai fili di terra del telaio superiore e inferiore del circuito stampato, in modo che possano essere utilizzati come elettrodi di scarica per gli archi ESD.

Per impostare un anello intorno al circuito nel modo seguente:

(1) Oltre al connettore di bordo e al terreno del telaio, un percorso circolare di terra è posizionato intorno all'intera periferia.

(2) Assicurarsi che la larghezza del terreno anulare di tutti gli strati sia maggiore di 2,5 mm.

(3) Collegare annualmente con fori via ogni 13mm.

(4) Collegare la terra dell'anello al terreno comune del circuito multistrato.

(5) Per i doppi pannelli installati in casse metalliche o dispositivi di schermatura, la terra dell'anello dovrebbe essere collegata al terreno comune del circuito. Per i circuiti biadesivi non schermati, il terreno dell'anello dovrebbe essere collegato al terreno del telaio. La resistenza della saldatura non deve essere applicata al terreno dell'anello, in modo che il terreno dell'anello possa agire come barra di scarico ESD. Posizionare almeno uno in una certa posizione sul terreno dell'anello (tutti gli strati) largo spazio di 0,5 mm, in modo da evitare di formare un grande anello. La distanza tra il cablaggio del segnale e la terra dell'anello non dovrebbe essere inferiore a 0,5 mm.