Notizie PCB - Parlando di esperienza di progettazione PCB multistrato ​

Il circuito stampato (PCB-Printed Circuit Board) è anche chiamato circuito stampato, circuito stampato. La scheda stampata PCB multistrato si riferisce a una scheda stampata con più di due strati. È composto da fili di collegamento su diversi strati di substrati isolanti e pastiglie per il montaggio e la saldatura di componenti elettronici. Il ruolo dell'isolamento. Con il continuo sviluppo di SMT (Surface Mount Technology) e la continua introduzione di una nuova generazione di SMD (Surface Mount Devices), come QFP, QFN, CSP, BGA (in particolare MBGA), i prodotti elettronici stanno diventando più intelligenti e miniaturizzati. Promuovere importanti riforme e progressi nella tecnologia industriale PCB. Da quando IBM ha sviluppato con successo il multistrato ad alta densità (SLC) nel 1991, grandi gruppi in vari paesi hanno anche sviluppato vari micropiastre di interconnessione ad alta densità (HDI). Il rapido sviluppo di queste tecnologie di elaborazione ha spinto la progettazione di PCB a svilupparsi gradualmente nella direzione di cavi multistrato ad alta densità. Con il suo design flessibile, la prestazione elettrica stabile e affidabile e la prestazione economica superiore, le schede stampate multistrato sono state ampiamente utilizzate nella produzione di prodotti elettronici.

Successivamente, con anni di esperienza nella progettazione di schede stampate, l'autore si concentra sulle prestazioni elettriche delle schede stampate, combinate con i requisiti di processo, e discute gli elementi essenziali di base della progettazione di schede multistrato dagli aspetti di stabilità e affidabilità delle schede stampate.

due. Lavoro necessario prima della progettazione del cartone stampato

Controllare attentamente il diagramma schematico: il design di qualsiasi scheda stampata è inseparabile dal diagramma schematico. L'accuratezza del diagramma schematico è la base prerequisito per la correttezza della scheda stampata. Pertanto, prima della progettazione della scheda stampata, l'integrità del segnale dello schema deve essere attentamente e ripetutamente controllata per garantire la corretta connessione tra i dispositivi. Selezione del dispositivo: La selezione dei componenti è un collegamento molto importante per la progettazione di schede stampate. I dispositivi con le stesse funzioni e parametri possono avere metodi di imballaggio diversi. Il pacchetto è diverso e i fori di saldatura (dischi) dei componenti sulla scheda stampata sono diversi. Pertanto, prima di intraprendere la progettazione del cartone stampato, dobbiamo determinare la forma di imballaggio di ogni componente. Le schede multistrato devono essere posizionate nella selezione dei componenti di montaggio superficiale (SMD) in termini di selezione del dispositivo. SMD è ampiamente usato in vari prodotti elettronici a causa dei suoi vantaggi di miniaturizzazione, alta integrazione, alta affidabilità e automazione dell'installazione. Allo stesso tempo, nella selezione dei dispositivi, non solo i parametri caratteristici del dispositivo dovrebbero soddisfare le esigenze del circuito, ma anche l'alimentazione del dispositivo per evitare il problema dell'arresto del dispositivo. Allo stesso tempo, dovrebbe essere consapevole che molti dispositivi domestici come resistenze a chip, condensatori e connessioni La qualità dei potenziometri e potenziometri ha gradualmente raggiunto il livello dei componenti importati e ha i vantaggi di una fornitura sufficiente, tempi di consegna brevi e prezzi bassi. Pertanto, a condizione di autorizzazione del circuito, i dispositivi domestici dovrebbero essere considerati per quanto possibile.