Notizie PCB - Come affrontare alcuni conflitti teorici nel cablaggio reale

Come affrontare alcuni conflitti teorici nel cablaggio reale

Domanda: Nel cablaggio reale, molte teorie sono in conflitto tra loro; Ad esempio: 1. Affrontare la connessione di più basi analogiche/digitali: teoricamente dovrebbero essere isolate l'una dall'altra, ma in miniaturizzazione effettiva e cablaggio ad alta densità, a causa di limitazioni di spazio o isolamento assoluto, le tracce analogiche di terra a piccolo segnale saranno troppo lunghe. È difficile raggiungere una connessione teorica. Il mio approccio è quello di dividere il terreno del modulo funzione analogico/digitale in un'isola completa, e il terreno analogico/digitale del modulo funzione è collegato a quest'isola. Poi collega l'isola al "grande" terreno attraverso la trincea. Mi chiedo se questo approccio sia corretto. 2. In teoria, la connessione tra l'oscillatore di cristallo e la CPU dovrebbe essere il più breve possibile. A causa del layout strutturale, la connessione tra l'oscillatore di cristallo e la CPU è relativamente lunga e sottile, quindi è interferita e il lavoro è instabile. Come risolvere questo problema dal cablaggio? Ci sono molti altri problemi come questo, in particolare i problemi EMC ed EMI sono considerati nel cablaggio PCB ad alta velocità. Ci sono molti conflitti, il che è un mal di testa. Come posso risolvere questi conflitti?

Risposta: 1. Fondamentalmente, è corretto separare il terreno analogico/digitale. Va notato che la traccia del segnale non dovrebbe attraversare il luogo diviso (fossato) il più possibile e il percorso della corrente di ritorno dell'alimentazione e del segnale non dovrebbe essere troppo grande.2. L'oscillatore di cristallo è un circuito analogico di oscillazione di feedback positivo. Per avere un segnale di oscillazione stabile, deve soddisfare le specifiche di guadagno e fase del ciclo. Le specifiche di oscillazione di questo segnale analogico sono facilmente disturbate. Anche se vengono aggiunte tracce di protezione del suolo, potrebbe non essere in grado di isolare completamente l'interferenza. E se è troppo lontano, il rumore sul piano di terra influenzerà anche il circuito di oscillazione di feedback positivo. Pertanto, la distanza tra l'oscillatore di cristallo e il chip deve essere il più vicino possibile.3. È vero che vi sono molti conflitti tra cablaggio ad alta velocità e requisiti EMI. Ma il principio di base è che la resistenza e capacità o la perla di ferrite aggiunta da EMI non può causare alcune caratteristiche elettriche del segnale per non soddisfare le specifiche. Pertanto, è meglio utilizzare le abilità di organizzare tracce e impilare PCB per risolvere o ridurre i problemi EMI, come i segnali ad alta velocità che vanno allo strato interno. Infine, il condensatore di resistenza o il metodo della perlina di ferrite viene utilizzato per ridurre il danno al segnale.

Quanto sopra è un'introduzione su come affrontare alcuni conflitti teorici nel cablaggio reale. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.