Notizie PCB - Analisi del cambiamento di resistenza di capacità causato dalla scheda PCB

Ora lo sviluppo del prodotto elettronico è sempre più miniaturizzato, la scheda è sempre più piccola, il più delicato, perché la dimensione generale del circuito digitale è determinata dal chip e dal dispositivo di alimentazione, la prestazione è fondamentalmente stabile, forte capacità anti-interferenza, allo stesso tempo la frequenza del segnale è relativamente bassa.

Tuttavia, per il PCB del segnale hf e del circuito stampato RF, il layout PCB è più squisito, il cablaggio PCB influenzerà la demodulazione e la ricezione finale del segnale, influenzando la stabilità e l'affidabilità del prodotto. Pertanto, progettazione PCB per i requisiti di cablaggio del segnale ad alta frequenza. In questo momento, i parametri di resistenza e capacità causati dal cablaggio PCB devono essere presi in considerazione, che non possono essere ignorati.

I valori di resistenza di diverse larghezze sono diversi a diverse temperature. Ad esempio, a 25 gradi Celsius, se sono ricoperti di rame di spessore 1Oz, i valori di resistenza delle diverse lunghezze della linea di trasmissione del PCB MIL hanno la seguente relazione di curva.

Quando PCB della stessa lunghezza va offline, più ampia è la larghezza della linea, minore è il valore di resistenza.

A 125 gradi Celsius, per l'area coperta di rame 1oz, la resistenza della linea di trasmissione PCB è correlata alla lunghezza e alla larghezza come segue:

In confronto, più alta è la temperatura, la resistenza aumenterà quando la lunghezza e la larghezza della linea sono le stesse. Come mostrato nella figura, il valore di resistenza del resistore rivestito in rame da 20mil per 5mil 1Oz aumenta di 1m Ï.

Pertanto, la progettazione deve considerare l'applicazione della temperatura ambiente e della capacità di flusso, la larghezza della linea appropriata e la lunghezza della linea.

Nella progettazione PCB, la capacità è influenzata dal cablaggio parallelo. La formula di calcolo della capacità inter-board del cablaggio parallelo è la seguente:

K = Permissibilità del vuoto spazio libero Permissibilità, k = 8.854 Ֆ10-3 pF/mm in unità metriche e 2.247 Ֆ10-4 pF/mil in unità imperiali.

ℓ è la lunghezza, che è mm in metrica e mil in inglese.

W è larghezza, mm in metrica e Mil in inglese.

H = separazione tra piani (mm in metrica e MIL in inglese)

εr = costante dielettrica relativa PCB, per scheda PCB FR-4, ε R ∠4.5.