Notizie PCB - Il futuro trend di sviluppo della tecnologia dei circuiti stampati

Le dimensioni delle apparecchiature terminali continuano a diminuire per soddisfare le esigenze degli utenti di portabilità, ma le funzioni a livello di scheda stanno diventando sempre più complesse e ci sono sempre più applicazioni di segnale ad alta velocità, in modo che lo spazio PCB sta diventando sempre più affollato. I prodotti elettronici di cui sopra richiedono PCB di piccole dimensioni in molteplici direzioni di sviluppo. cambiamento. Il metodo per ridurre le dimensioni del PCB, o migliorare l'integrazione del PCB, può essere solitamente suddiviso nei seguenti tre metodi: aumentare il numero di strati, ridurre la larghezza della linea e la spaziatura delle linee e il diametro dell'apertura e utilizzare nuovi materiali.

PCB (Printed Circuit Board) è diventato un settore leader in Asia Pacifico, in particolare le aziende cinesi.

Secondo i dati dell'International Electronics Industry Connection Association (IPC), la capacità di produzione di PCB della Grande Cina rappresentava il 63,6% del mondo nel 2017 (compreso il 52,7% della terraferma). Se si aggiungono Corea del Sud e Giappone, l'Asia orientale rappresenta oltre l'80% della capacità di produzione globale di PCB.

Il PCB è gradualmente diventato un'industria al tramonto in Europa e negli Stati Uniti e la tendenza generale è in calo. Tuttavia, una società di PCB con sede negli Stati Uniti si è concentrata sul settore PCB negli ultimi anni e ha un buon slancio. 10%, vendite di oltre 2,8 miliardi di dollari USA, e quando si prevede che l'industria elettronica sia pessimista, ha detto che la società prevede ancora di raggiungere una crescita positiva nel 2019.

Anche se non presenta un vantaggio in termini di costi, Schindler Technology si è comportata bene nel mercato ad alto valore aggiunto dei PCB, in particolare nei mercati applicativi delle comunicazioni, della difesa nazionale, automotive, medicale e industriale. Secondo i dati dell'organizzazione di ricerca di mercato PCB Prismark, nel mercato dei PCB di comunicazione, Schindler Technology è stata in cima alla lista nel 2017 ed è stato l'unico produttore cinese tra i primi cinque produttori.

Nel campo dei semiconduttori, c'è la Legge di Moore. Il numero di transistor integrati per unità di area raddoppia ogni 24 mesi. Long trend), il che significa che la dimensione di un singolo transistor è ridotta e l'integrazione complessiva del chip è migliorata. Sebbene la domanda dell'industria PCB di riduzione delle dimensioni non sia così estrema come l'industria dei semiconduttori, continua anche a presentare requisiti più elevati con lo sviluppo dell'industria elettronica. I dispositivi di personal computing si sono evoluti dai desktop ai notebook, e poi ai tablet e telefoni cellulari. Le dimensioni dei dispositivi sono state ridotte di ordini di grandezza. L'aumento dell'integrazione dei chip ha giocato un ruolo guida, ma la riduzione delle dimensioni dei PCB e l'aumento della densità di cablaggio sono anche importanti approcci ausiliari.

Di fronte alle domande di TechSugar, Edman ha detto che ci sono due tendenze principali nello sviluppo della tecnologia PCB. La prima tendenza è la miniaturizzazione in corso. Le dimensioni delle apparecchiature terminali continuano a diminuire per soddisfare le esigenze degli utenti di portabilità, ma le funzioni a livello di scheda stanno diventando sempre più complesse e ci sono sempre più applicazioni di segnale ad alta velocità, in modo che lo spazio PCB sta diventando sempre più affollato. I prodotti elettronici di cui sopra richiedono PCB di piccole dimensioni in molteplici direzioni di sviluppo. cambiamento. Il metodo per ridurre le dimensioni del PCB, o migliorare l'integrazione del PCB, può essere solitamente suddiviso nei seguenti tre metodi: aumentare il numero di strati, ridurre la larghezza della linea e la spaziatura delle linee e il diametro dell'apertura e utilizzare nuovi materiali.

La combinazione di hardware e software è un punto caldo nel mercato attuale. Utilizzare nastro flessibile ultra sottile per collegare più componenti del circuito stampato e altri componenti (come display, ingresso o memoria, ecc.) senza fili, cavi o connettori. Il circuito flessibile viene utilizzato come supporto per i circuiti necessari per il collegamento tra i vari moduli del circuito rigido multistrato nel modulo del circuito stampato flessibile e rigido come richiesto.

Rispetto alla combinazione standard PCB che utilizza cavi e connettori separati, il tempo medio tra guasti (MTBF) della scheda rigida flex è solitamente più lungo. Questa scheda flessibile e la scheda rigida-flessibile della tecnologia Schindler sono ampiamente utilizzati in satelliti e applicazioni militari. Piattaforme aeree e missilistiche, varie attrezzature mediche e sanitarie e diverse applicazioni scientifiche e industriali.

PCB e produzione intelligente

Produzione intelligente e Industria 4.0 sono temi caldi oggi. Produttori leader come Schindler Technology devono naturalmente pensare a come portare l'industria manifatturiera di PCB in un'era di produzione intelligente con processi più intelligenti, qualità tracciabile e alta efficienza produttiva. Edelman ha detto che la fabbrica intelligente PCB non è solo una strategia IT, non solo una produzione automatizzata. La fabbrica intelligente PCB deve essere in grado di ottenere visibilità in tempo reale del controllo di processo e dei fattori di produzione completamente controllabili per soddisfare i produttori di PCB e la capacità ambientale, tecnologica, di qualità e di produzione dei clienti., Vantaggi di costo e tutti i requisiti per il tracciamento dei dati.

Tuttavia, le linee di produzione tradizionali di PCB affrontano molte difficoltà quando si sviluppano in fabbriche intelligenti. Ad esempio, le apparecchiature tradizionali della linea di produzione PCB di solito non sono collegate a Internet e i fornitori di collegamenti diversi sono diversi, è difficile interconnettere e comunicare tra le apparecchiature, l'industria manca anche di uno standard unificato di comunicazione delle apparecchiature e la tracciabilità del processo di produzione è scarsa. Il sistema MES dell'industria PCB è primitivo e ruvido. Rispetto alla produzione di semiconduttori o pannelli, le apparecchiature PCB hanno un basso grado di automazione e più operazioni manuali. Inoltre, la produzione di PCB ha un tasso di profitto lordo relativamente basso. Pertanto, è teso in investimenti in attrezzature e deve entrare nell'Industria 4.0. Non è facile.