Notizie PCB - Precauzioni per il cablaggio in rame del circuito stampato

Densità di corrente di traccia: Ora la maggior parte dei circuiti elettronici sono fatti di rame legato a bordo isolante. Lo spessore del rame del circuito comunemente usato è 35μm e il valore della densità di corrente può essere preso in base al valore empirico 1A/mm per il cablaggio. Per il calcolo specifico, si prega di fare riferimento al libro di testo. Al fine di garantire la resistenza meccanica del cablaggio, la larghezza della linea dovrebbe essere maggiore o uguale a 0,3 mm (altri circuiti non di alimentazione possono avere una larghezza minima della linea più piccola). I circuiti stampati con uno spessore di rame di 70μm sono comuni anche negli alimentatori di commutazione, quindi la densità di corrente può essere maggiore.

Per aggiungere, il software comunemente usato strumento di progettazione del circuito stampato generalmente ha elementi di specifiche di progettazione, come larghezza della linea, spaziatura della linea, piastra asciutta tramite dimensione e altri parametri possono essere impostati. Quando si progetta il circuito stampato, il software di progettazione può eseguire automaticamente in conformità alle specifiche, che può risparmiare molto tempo, ridurre parte del carico di lavoro e ridurre il tasso di errore.

Generalmente, le schede PCB bifacciali possono essere utilizzate per circuiti o cablaggi con elevati requisiti di affidabilità. È caratterizzato da costo moderato e alta affidabilità, che può soddisfare la maggior parte delle applicazioni.

Alcuni prodotti nella linea elettrica del modulo utilizzano anche schede multistrato, che sono principalmente convenienti per integrare dispositivi di alimentazione come trasformatori e induttori, ottimizzando il cablaggio e la dissipazione del calore del tubo di alimentazione. Ha i vantaggi di una buona apparenza e consistenza del processo e di una buona dissipazione del calore del trasformatore, ma i suoi svantaggi sono alti costi e scarsa flessibilità ed è adatto solo per la produzione su larga scala industrializzata.

Il singolo pannello, gli alimentatori switching per uso generale che circolano sul mercato quasi tutti utilizzano circuiti stampati unilaterali, che hanno il vantaggio di basso costo, e alcune misure nel processo di progettazione e produzione possono anche garantire le sue prestazioni.

Oggi vi parlerò di alcune esperienze nella progettazione di circuiti stampati monolaterale. Poiché le schede monofacciali hanno le caratteristiche di basso costo e di facile fabbricazione, sono ampiamente utilizzate nei circuiti di alimentazione di commutazione. Poiché hanno solo un lato di rame legato, il collegamento elettrico del dispositivo e il fissaggio meccanico sono tutti Per fare affidamento su quello strato di rame, è necessario stare attenti quando si maneggia.

Al fine di garantire una buona prestazione meccanica della struttura della saldatura, il cuscinetto monolaterale del bordo dovrebbe essere leggermente più grande per garantire un buon legame tra la pelle di rame e il substrato, in modo che la pelle di rame non si stacca o si rompa quando è sottoposta a vibrazioni. Generalmente, la larghezza dell'anello di saldatura dovrebbe essere superiore a 0,3 mm. Il diametro del foro del pad dovrebbe essere leggermente più grande del diametro del perno del dispositivo, ma non dovrebbe essere troppo grande. Assicurarsi che la distanza di connessione della saldatura tra il perno e il pad sia la più breve. La dimensione del foro del pad non dovrebbe ostacolare la normale ispezione. Il diametro del foro del pad è generalmente più grande del perno. Il diametro è 0.1-0.2mm. I dispositivi multi-pin possono essere più grandi per garantire un'ispezione regolare.

Il collegamento elettrico dovrebbe essere il più ampio possibile e, in linea di principio, la larghezza dovrebbe essere maggiore del diametro del pad. In casi speciali, il cavo deve essere allargato quando il collegamento incontra il pad (comunemente noto come generazione a goccia) per evitare rotture tra il cavo e il pad in determinate condizioni. In linea di principio, la larghezza minima della linea dovrebbe essere maggiore di 0,5 mm.

I componenti sulla scheda monolaterale dovrebbero essere vicini al circuito stampato. Per i dispositivi che richiedono la dissipazione del calore in testa, una manica dovrebbe essere aggiunta al perno tra il dispositivo e il circuito stampato, che può sostenere il dispositivo e aumentare l'isolamento. È necessario ridurre al minimo o evitare l'impatto esterno sul collegamento pad e pin. L'impatto causato dal rafforzamento della fermezza della saldatura. I componenti più pesanti sul circuito stampato possono aumentare i punti di connessione di supporto, che possono rafforzare la forza di connessione con il circuito stampato, come trasformatori e radiatori del dispositivo di alimentazione.

I perni di superficie di saldatura a pannello singolo possono essere mantenuti più a lungo senza influenzare la distanza dal guscio. Il vantaggio è che può aumentare la resistenza della parte di saldatura, aumentare l'area di saldatura e il fenomeno della saldatura virtuale può essere trovato immediatamente. Quando il perno è lungo e taglia la gamba, la parte di saldatura riceve meno forza. A Taiwan e in Giappone, viene spesso utilizzato il processo di piegatura dei perni del dispositivo ad un angolo di 45 gradi con il circuito stampato sulla superficie di saldatura e quindi la saldatura, e la ragione è la stessa di sopra. Oggi parlerò di alcune questioni nella progettazione di tavole bifacciali. In alcuni ambienti applicativi con requisiti più elevati o densità di traccia più elevata, vengono utilizzati circuiti stampati bifacciali. Le sue prestazioni e i vari indicatori sono molto migliori delle schede monofacciali.

Il cuscinetto del pannello bifacciale ha una resistenza più elevata a causa della metallizzazione del foro, l'anello di saldatura può essere più piccolo del pannello monofacciale e il diametro del foro del pad può essere leggermente più grande del diametro del perno, perché la soluzione di saldatura può penetrare allo strato superiore attraverso il foro di saldatura durante il processo di saldatura. Pads per aumentare l'affidabilità della saldatura. Ma c'è uno svantaggio. Se il foro è troppo grande, una parte del dispositivo può galleggiare sotto l'impatto della latta a getto durante la saldatura ad onda, causando alcuni difetti.

Per il trattamento di tracce ad alta corrente, la larghezza della linea può essere elaborata secondo il post precedente. Se la larghezza non è sufficiente, generalmente può essere risolta stagnando le tracce per aumentare lo spessore. Ci sono molti metodi.

1, impostare la traccia all'attributo pad, in modo che la traccia non sia coperta dalla resistenza della saldatura durante la produzione del circuito stampato e sarà stagnata durante il livellamento dell'aria calda.

2, posizionare un pad sul cablaggio, impostare il pad alla forma che deve essere instradata e prestare attenzione a impostare il foro pad a zero.

3. Questo metodo è il metodo più flessibile per posizionare i fili sulla maschera di saldatura, ma non tutti i produttori di schede PCB capiranno le tue intenzioni, quindi è necessario utilizzare il testo per spiegare. Nessuna maschera di saldatura verrà applicata alla parte in cui il filo è posizionato sulla maschera di saldatura

Diversi metodi di stagnazione del circuito sono come sopra. Va notato che se le ampie tracce sono tutte stagnate, dopo la saldatura, una grande quantità di saldatura sarà legata e la distribuzione è molto irregolare, il che influisce sull'aspetto. Generalmente, una striscia sottile di larghezza stagnata è 1~1.5mm e la lunghezza può essere determinata in base al circuito. La parte stagnata è separata da 0,5 ~ 1mm. Il circuito stampato bifacciale fornisce grande selettività per il layout e il cablaggio, che può rendere il cablaggio più tende ad essere ragionevole. Per quanto riguarda la messa a terra, il terreno di alimentazione e il terreno di segnale devono essere separati. I due terreni possono essere uniti al condensatore del filtro per evitare fattori accidentali di instabilità causati da grandi correnti di impulso che passano attraverso il collegamento a terra del segnale. Il circuito di controllo del segnale dovrebbe essere messo a terra per quanto possibile. C'è un trucco, cercare di mettere tracce non a terra sullo stesso strato di cablaggio e infine posare i fili di terra su un altro strato. La linea di uscita generalmente passa attraverso il condensatore del filtro prima e poi al carico. La linea di ingresso deve anche passare attraverso il condensatore prima e poi al trasformatore. La base teorica è quella di far passare la corrente di ondulazione attraverso il condensatore del filtro.

Campionamento di feedback di tensione, al fine di evitare l'influenza di grande corrente che passa attraverso il cablaggio, il punto di campionamento della tensione di feedback deve essere posizionato alla fine dell'uscita dell'alimentazione elettrica per migliorare l'indice di effetto di carico dell'intera macchina.

Il cambio di cablaggio da uno strato di cablaggio ad un altro strato di cablaggio è generalmente collegato tramite fori e non è adatto da realizzare attraverso i pad del perno del dispositivo, perché questa relazione di connessione può essere distrutta quando il dispositivo viene inserito e quando ogni corrente 1A passa attraverso, ci dovrebbero essere almeno 2 vias e il diametro dei vias dovrebbe essere superiore a 0,5 mm in linea di principio. Generalmente 0.8mm può garantire l'affidabilità di elaborazione.

Dissipazione del calore del dispositivo. In alcuni alimentatori a bassa potenza, le tracce del circuito stampato possono anche servire come dissipazione del calore. La sua caratteristica è che le tracce sono il più ampie possibile per aumentare l'area di dissipazione del calore. Non viene applicata resistenza alla saldatura. Se possibile, i vias possono essere posizionati uniformemente per migliorare la conducibilità termica.