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Rispetto alle schede PCB ordinarie nella progettazione di schede multistrato, oltre ad aggiungere gli strati di cablaggio del segnale necessari, la cosa più importante è organizzare gli strati indipendenti di alimentazione e terra (strati di rame). Nei sistemi di circuiti digitali ad alta velocità, i vantaggi di utilizzare potenza e terra per sostituire i bus di alimentazione e terra precedenti sono principalmente: Fornire una tensione di riferimento stabile per la conversione dei segnali digitali.
Applicare uniformemente l'alimentazione a ogni dispositivo logico contemporaneamente Sopprimere efficacemente la conversazione incrociata tra i segnali La ragione è che l'uso di una grande area di rame come l'alimentazione elettrica e lo strato di terra riduce notevolmente la resistenza tra l'alimentazione elettrica e il terreno, di modo che la tensione sullo strato di alimentazione è molto uniforme e stabile e può garantire che ogni linea di segnale abbia un piano di terra vicino corrispondente ad esso. Allo stesso tempo, l'impedenza caratteristica della linea di segnale è ridotta, che è anche molto utile per ridurre efficacemente la conversazione incrociata. Pertanto, per alcuni progetti PCB ad alta velocità di fascia alta, è stato chiaramente stabilito che deve essere utilizzata una soluzione di impilamento a 6 strati (o più), come i requisiti Intel per schede PCB per moduli di memoria PC133. Ciò sta principalmente considerando le caratteristiche elettriche della scheda multistrato, nonché la soppressione delle radiazioni elettromagnetiche e anche la capacità di resistere ai danni fisici e meccanici è significativamente migliore della scheda PCB a basso strato.
Se si considera il fattore di costo, non è che più strati più costoso è il prezzo, perché il costo della scheda PCB non è solo correlato al numero di strati, ma anche alla densità del cablaggio per unità di area. Dopo aver ridotto il numero di strati, il cablaggio Lo spazio sarà inevitabilmente ridotto, aumentando così la densità delle tracce, e anche i requisiti di progettazione devono essere ridotti riducendo la larghezza della linea e accorciando la distanza. Spesso l'aumento dei costi causato da questi può superare la riduzione dei costi riducendo lo stack. Insieme al deterioramento delle prestazioni elettriche, questo approccio è spesso controproducente. Pertanto, per i progettisti, tutti gli aspetti devono essere considerati.
