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La resistenza all'ossidazione della scheda PCB è un film organico (DSP) rivestito sulla superficie metallica designata (foro e scheda) per prevenire l'ossidazione. GlicoatSMDLF2 è uno di questi, che mantiene la sua saldabilità attraverso il ciclo termico della superficie metallica della lastra di stampa formata dalla reazione chimica dei suoi principi attivi con la superficie di rame.
processo
Rimozione dell'olio - micro erosione lavaggio acqua di overflow - acqua di overflow lavaggio due - decapaggio - acqua pressurizzata lavaggio uno - acqua pressurizzata due lavaggio - acqua pulita - acqua pressurizzata tre -DI lavaggio - coltello vento lavaggio acqua - acqua di overflow tre - acqua di overflow quattro -DI lavaggio - forte vento secco - aria calda secca
Rimozione dell'olio: rimuovere residui superficiali, olio e strato di ossidazione superficiale del rame, attivazione della superficie del rame.
Prelievo: rimuovere ulteriormente la polvere di rame dalla superficie e prevenire la riassidazione della superficie di rame attivata.
Leaching anti-ossidazione: Al fine di formare film anti-ossidazione sulla superficie e nel foro, il tipo di lisciviazione è migliore del tipo di spruzzatura. Il film anti-ossidazione con spessore compreso tra 0,15-0,25um può essere ottenuto lisciviando a 40 gradi Celsius per 60-90s. Se la concentrazione, PH, la temperatura, il tempo di immersione e altri parametri sono all'interno della gamma normale e lo spessore del film non è sufficiente, è necessario aggiungere una soluzione supplementare per regolare, la pozione F2 può essere utilizzata senza diluizione. L'albero di trasferimento deve essere realizzato in materiale leggero.
Controllo del processo anti ossidazione di prova PCB
1, il valore PH è un fattore importante per mantenere lo spessore del film, quindi ogni giorno dovrebbe essere misurato, con il valore PH aumenta l'ispessimento dello spessore del film, con il valore PH diminuisce la deviazione dello spessore del film, se il valore PH è troppo alto, ci sarà cristallizzazione. A causa dell'evaporazione dell'acido acetico e dell'introduzione di acqua, il valore PH tende ad aumentare, quindi l'acido acetico deve essere aggiunto per regolare e il valore PH dovrebbe essere controllato tra 3,80 e 4,20.
2, al fine di mantenere lo spessore del film nell'intervallo, dovrebbe mantenere la concentrazione di principi attivi tra il 90-110%, troppo alto è facile apparire cristallizzazione.
3, lo spessore del film deve essere mantenuto tra 0.15-0.25um per quanto possibile, inferiore a 0.12um non può garantire che la superficie del rame non sia ossidata nello stoccaggio e nel ciclo termico, ma più di 0.3um non è facile da lavare via dal flusso e influenzare le prestazioni dello stagno.
4, i parametri in circostanze normali, se lo spessore del film sottile da essere parziale a A, possono aggiungere supplementi liquidi appropriati dovrebbero aggiungere lentamente A join, altrimenti ci sarà una stella sulla superficie del punto del liquido, questa è la cristallizzazione della soluzione precursore e altre ragioni possono causare alta cristallizzazione come PH, la concentrazione è troppo alta, e quindi dovrebbe essere regolarmente osservato e adottare misure per prevenirlo.
5, in uno stato a lungo non funzionante, il cilindro anti-ossidazione dopo il rullo dell'acqua è facile da cristallizzare, quindi nel tempo di inattività dell'applicazione di una piccola quantità di rullo dell'acqua spray per lavare via il residuo della pozione F2, oltre al rotolo supplementare dovrebbe essere preparato per la sostituzione, altrimenti sarà dovuto all'uso di rotolo troppo lungo e facile da apparire sui segni del rotolo del bordo.
6, a causa dell'uso di acido acetico nella pozione F2, è necessario essere dotati di dispositivo di scarico, ma lo scarico eccessivo causerà un'eccessiva evaporazione e la concentrazione della pozione è troppo alta, quindi quando il sistema smette di funzionare, lo scarico dovrebbe essere chiuso e garantire la tenuta tra le lacune.
