Notizie PCB - Maschera di saldatura del circuito stampato e strato di flusso

Maschera di saldatura del circuito stampato e strato di flusso

I circuiti stampati{circuiti stampati}, noti anche come circuiti stampati, sono fornitori di collegamenti elettrici per componenti elettronici. I circuiti stampati sono spesso rappresentati da "PCB", ma non possono essere chiamati "PCB boards". Il suo sviluppo ha una storia di oltre 100 anni; la sua progettazione è principalmente di layout; Il vantaggio principale dell'utilizzo dei circuiti stampati è quello di ridurre notevolmente gli errori di cablaggio e assemblaggio e migliorare il livello di automazione e manodopera di produzione.

La differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso di saldatura del circuito stampato

Nel processo di produzione del circuito stampato, che cosa è la maschera di saldatura? Cos'è il flusso di saldatura? E qual è la differenza tra i due? In generale, lo strato di saldatura di gruppo è principalmente per prevenire l'esposizione diretta del foglio di rame del circuito stampato all'aria. Il ruolo della protezione e lo strato di saldatura viene utilizzato come stencil. Durante la saldatura, la pasta di saldatura può essere posizionata accuratamente sui patch pad che devono essere saldati.

La differenza tra la maschera di saldatura e lo strato di flusso di saldatura del circuito stampato

Il pad di resistenza è la maschera di saldatura, che si riferisce alla parte del PCB che deve essere dipinta con olio verde. Infatti, questa maschera di saldatura utilizza un output negativo, quindi dopo che la forma della maschera di saldatura è mappata alla scheda, non è la maschera di saldatura verde, ma la pelle di rame è esposta. Di solito al fine di aumentare lo spessore della pelle di rame, la maschera di saldatura viene utilizzata per scrivere linee per rimuovere l'olio verde, e poi lo stagno viene aggiunto per aumentare lo spessore del filo di rame.

Lo strato di saldatura viene utilizzato quando la macchina è patch e corrisponde al pad del componente patch. Nell'elaborazione SMT, viene solitamente utilizzata una piastra d'acciaio e il PCB corrispondente al pad del componente viene perforato e quindi la pasta di saldatura viene posizionata sul piatto d'acciaio., Quando il PCB è sotto la piastra d'acciaio, la pasta di saldatura perde e accade che ogni pad può essere macchiato con saldatura, quindi di solito la maschera di saldatura non può essere più grande della dimensione effettiva del pad.

Entrambi gli strati sono utilizzati per la saldatura. Non significa che uno è saldato e l'altro è olio verde, ma:

1. Lo strato di saldatura è utilizzato per l'imballaggio del chip.

2, per impostazione predefinita, l'area senza maschera di saldatura dovrebbe essere dipinta con olio verde;

3. il significato della maschera di saldatura è quello di aprire una finestra sull'olio verde dell'intera maschera di saldatura, lo scopo è quello di consentire la saldatura;

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