Notizie PCB - Metodo per fare fori ciechi sul circuito HDI

Metodo per fare fori ciechi sul circuito HDI

Il circuito HDI generale utilizza fori ciechi metallizzati per collegare i vari strati del circuito che devono essere collegati. Il processo di produzione comprende: dopo che un certo strato di lamina di rame è laminato, un processo di incisione viene utilizzato per elaborare i fori ciechi che penetrano lo strato di lamina di rame. Il diametro non supera generalmente lo 0,2%; successivamente, lo strato dielettrico sotto il foro cieco viene rimosso mediante un processo di ablazione laser per formare un foro cieco che raggiunge lo strato superiore della lamina di rame; Quindi, il foro cieco viene metallizzato per realizzare i due strati di lamina di rame. Interconnessione; Quindi, è possibile continuare a laminare lo strato di accumulo, e utilizzare lo stesso metodo per fare le vie cieche metallizzate dopo l'accumulo, e utilizzare lo stesso metodo per fare le vie cieche metallizzate dopo l'accumulo, in modo da realizzare l'interconnessione tra gli altri strati.

Il metodo per realizzare fori ciechi sui circuiti stampati HDI include i seguenti passaggi: 1. rivestimento di resina epossidica fotosensibile; 2. cottura del circuito stampato e polimerizzazione della resina; 3. utilizzando il metodo di trasferimento dell'immagine per aprire i fori ciechi sul circuito stampato per rimuovere la necessità di fori ciechi. La resina epossidica nella posizione del foro fa risaltare il cuscinetto di rame interno del modello; 4. forato meccanicamente attraverso fori; 5. placcatura di metallizzazione; 6. incisione chimica del rame.

Come definire SMD è la prima difficoltà nella produzione CAM.

Nel processo di produzione del PCB, il trasferimento grafico, l'incisione e altri fattori influenzeranno la grafica finale. Pertanto, abbiamo bisogno di compensare le linee e SMD separatamente in base ai criteri di accettazione del cliente nella produzione CAM. Se non definiamo correttamente SMD, parti del prodotto finito potrebbero apparire SMD troppo piccole.

Fasi di produzione specifiche:

1. Chiudere lo strato di perforazione corrispondente al foro cieco e al foro sepolto. 2. Definire SMD3. Utilizzare le funzioni FeaturesFilterpopup e Referenceselectionpopup per trovare i pad dei fori ciechi inclusi dal livello superiore e dal livello inferiore, rispettivamente, il livello moveot e il livello b.

4. Utilizzare la funzione Referenceselectionpopup sul livello t (il livello in cui si trova il pad CSP) per selezionare il pad 0.3mm che tocca il foro cieco ed eliminarlo. Anche il pad 0.3mm nell'area CSP del livello superiore viene eliminato. Quindi secondo la dimensione, la posizione, il numero del cuscinetto CSP di progettazione del cliente, fare un CSP e definirlo come SMD, quindi copiare il pad CSP al livello superiore e aggiungere il pad corrispondente al foro cieco sul livello superiore. Il b-layer è realizzato in un modo simile.

5. Scopri altri SMD con definizioni mancanti o definizioni multiple basate sul profilo fornito dal cliente. Foro della spina e maschera di saldatura:

Nella configurazione laminata HDI, lo strato esterno secondario è generalmente realizzato in materiale RCC, che ha uno spessore medio sottile e basso contenuto di colla. I dati sperimentali del processo mostrano che se lo spessore della piastra finita è maggiore di 0.8mm, la scanalatura di metallizzazione è maggiore o uguale a 0.8mmX2.0mm, uno dei tre fori metallizzati è maggiore o uguale a 1.2mm, due insiemi di file del foro della spina devono essere fatti. Cioè, i fori sono tappati due volte, lo strato interno è appiattito con resina e lo strato esterno è direttamente tappato con inchiostro della maschera di saldatura prima della maschera di saldatura. Durante il processo di fabbricazione della maschera di saldatura, ci sono spesso vias che cadono su o accanto al SMD. Il cliente richiede che tutte le vie siano tappate, quindi quando la maschera di saldatura è esposta o esposta da metà del foro, è facile perdere olio.