Notizie PCB - Storia del PCB

Quanto sai sui circuiti stampati nella scienza e nella tecnologia sempre più avanzata di oggi? Diamo un'occhiata alla storia del PCB.

Il circuito stampato, comunemente abbreviato come PCB (circuito stampato), è un componente elettronico importante, un corpo di supporto di componenti elettronici e un fornitore di connessione del circuito di componenti elettronici. È chiamato circuito stampato perché è realizzato utilizzando la tecnologia di stampa elettronica.

Prima dell'invenzione dei circuiti stampati, le interconnessioni tra i componenti elettronici dipendevano dal collegamento diretto dei fili per formare linee complete. Attualmente, i circuiti stampati esistono solo come strumenti sperimentali efficaci e i circuiti stampati sono diventati la posizione dominante assoluta nell'industria elettronica. All'inizio del XX secolo, al fine di semplificare la produzione di macchine elettroniche, ridurre il cablaggio tra le parti elettroniche, ridurre i costi di produzione e altri vantaggi, le persone hanno iniziato a studiare il metodo di sostituzione del cablaggio con la stampa.

Per 30 anni, gli ingegneri hanno proposto il cablaggio di substrati isolati con conduttori metallici. Il più riuscito fu Charles Ducas degli Stati Uniti nel 1925, che stampò schemi di cablaggio su substrati isolanti e poi conduttori galvanizzati per il cablaggio. Fu solo nel 1936 che l'austriaco Paul Eisler pubblicò in Gran Bretagna la tecnologia del foil-film, utilizzando circuiti stampati in un dispositivo radio; In Giappone, palazzo questo felice aiuto per spruzzare il metodo di cablaggio allegato "メ タリ コ ン metodo di soffiaggio dei cavi (noleggiato 119384)" domanda di successo per un brevetto. Tra i due, il metodo di Paul Eisler è il più simile ai circuiti stampati di oggi. Questo metodo è chiamato metodo di sottrazione, che rimuove il metallo indesiderato.

E quello che Charles Ducas e Kiyosuke Miyamoto hanno fatto è stato semplicemente aggiungere il cablaggio di cui aveva bisogno, che si chiama metodo di addizione. Tuttavia, a causa dell'elevato calore generato dai componenti elettronici in quel momento, i due substrati erano difficili da utilizzare insieme, quindi non vi era alcuna applicazione pratica formale. Tuttavia, la tecnologia dei circuiti di stampa è stata ulteriormente avanzata.