Notizie PCB - Introduzione all'ispezione del flusso SMT e ad altri metodi di ispezione in entrata

Introduzione all'ispezione del flusso SMT e ad altri metodi di ispezione entranteAttualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione ambientale e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito flessibile FPC possono essere in prima linea del mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità per ulteriore sviluppo. Il flusso SMT è un flusso liquido utilizzato per la saldatura ad onda durante l'elaborazione plug-in e la pasta di saldatura è utilizzata nell'officina SMT. Quando si seleziona un flusso, deve essere determinato in base al prodotto di saldatura, alle esigenze del cliente e all'attrezzatura e non può essere acquistato e utilizzato ciecamente.1. Ispezione del flusso1. Prova di resistività di estrazione dell'acqua: La prova di resistività di estrazione dell'acqua prova principalmente le caratteristiche ioniche del flusso. Il metodo di prova è stabilito nell'American Circuit Interconnection e Carrier Standard QQS-571 e in altri standard. La colofonia inattiva (R) e il flusso di colofonia moderatamente attivo (RMA) dovrebbero avere una resistività non inferiore a 10000cm, mentre la resistività del flusso attivo non dovrebbe essere inferiore a 10000cm. La resistività elettrica dell'acqua è inferiore a 100.000 cm, che non può essere utilizzata per SMA militare e altri componenti del circuito con elevati requisiti di affidabilità.

2. prova dello specchio di rame: La prova dello specchio di rame è quella di testare l'attività del flusso attraverso l'effetto del flusso sullo strato sottile di rame rivestito sul substrato di vetro. Ad esempio, QQ-S571 stabilisce che per i flussi R e RMA, indipendentemente dai risultati della prova di resistività, non dovrebbe avere l'attività di rimuovere il rivestimento di rame sullo specchio di rame, altrimenti non è qualificato.

3. Prova di gravità specifica: La prova di gravità specifica prova principalmente la concentrazione di flusso. Nella saldatura ad onda e in altri processi, la gravità specifica del flusso è influenzata dalla sua evaporazione del solvente e dalla quantità di saldatura SMA. Generalmente, è necessario tracciare e monitorare e regolare nel tempo durante il processo per mantenere il flusso al peso specifico impostato e garantire il regolare avanzamento del processo di saldatura. La prova di gravità specifica viene solitamente effettuata campionando regolarmente e misurando con un idrometro. Può anche essere eseguito automaticamente collegando il sistema automatico di rilevamento della gravità specifica del flusso.

4. prova di colore: La prova di colore può mostrare la stabilità chimica del flusso e il deterioramento dovuto a fattori quali esposizione, riscaldamento e durata. La prova del colorimetro è un metodo comune per la prova. Quando il tester ha esperienza ricca, il metodo di ispezione visiva più semplice può essere utilizzato.

2. Ispezione di altri materiali in entrata

1. prova adesiva: la prova adesiva è principalmente per la prova di viscosità. La forza di incollaggio dell'SMD adesivo che incolla al PCB deve essere testata secondo le norme pertinenti per determinare se può garantire che i componenti incollati siano sottoposti a vibrazioni e lo shock termico non cada e se l'adesivo si è deteriorato, ecc. 2. Rilevazione di agente di pulizia: La composizione del solvente cambierà durante il processo di pulizia e diventerà persino infiammabile o corrosivo. Allo stesso tempo, ridurrà l'efficienza di pulizia, quindi deve essere testato regolarmente. Il rilevamento dell'agente di pulizia è generalmente effettuato con il metodo GC (Gas Chromatography).